我们做毫米波的智能产品，有一款芯片发热严重，现在想找一款导热垫片，厚度1.5mm，导热系数:6W/m

我们做毫米波的智能产品，有一款芯片发热严重，现在想找一款导热垫片，厚度1.5mm，导热系数:6W/m，有没有合适的推荐？
创建于2023-05-25

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Caligula Lv7 (0)

可以使用鸿富诚 h600，厚度0.5-3mm可选，导热系数6W/m.K，规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2109962.html

创建于2023-05-27
用户_2846 (0)

推荐汉华 ht606515，导热系数:6W/m·K,长:100mm,宽100mm,厚度1.5mm,双面自带粘性,尺寸可根据客户需求裁切.https://www.sekorm.com/doc/2832621.html

创建于2023-05-25

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我们做摄像头项目，芯片发热量严重，想找一款导热垫片，导热系数＞10W，有合适的产品推荐吗？

推荐您WT5902-120导热垫片,导热系数12W，能适应中高压力下对缝隙的填充与界面贴合，导热性能稳定可靠，表面具备一定的粘性，极易操作使用。具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/3247879.html

2022-08-19 - 技术问答

您好，我们做智慧基站项目，因芯片发热严重需求一款高导热系数导热垫片，需求导热系数10W，厚度0.75mm，有合适的产品推荐吗？

您好推荐您鸿富诚H1000导热垫片，该导热垫片导热系数10W/mK,厚度从0.5mm-3mm均可以选择，该垫片具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/2199263.html

2022-10-25 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

我们做域控制器项目，目前存在芯片发热量严重的现象，现需要一款高导热系数的导热垫片进行导热，有导热系数比较高的导热垫片推荐吗？

您好，可以看看鸿富诚HFS-15碳纤导热垫片，导热系数24W/m.K，厚度0.5~3mm可选，产品链接：https://www.sekorm.com/doc/2162889.html

2022-09-06 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

您好，我们做ADC项目，芯片发热严重，需求一款导热垫片进行散热，导热系数8W左右，厚度1mm，有合适的材料推荐吗？

您好，推荐鸿富诚 H800 导热硅胶垫片，该垫片导热系数8W，厚度0.5-3mm均可选择，规格书请参考：https://www.sekorm.com/doc/2109964.html

2023-04-06 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

导热硅胶片和导热垫片有什么区别？

导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。

2018-12-10 - 技术问答

HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书

鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。

鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备

2023/1/13 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻

现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。

2022-11-08 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

什么样的导热垫片值得购买

导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。

2024-12-03 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

汉华导热胶垫/绝缘片选型表

汉华提供以下技术参数的导热/绝缘片选型，导热系数1W/m·K~30W/m·K，工作温度-40℃~200℃，硬度15Shore00~95Shore00

产品型号	品类	颜色	导热系数	硬度 Shore00	密度 g/cm³	拉伸强度Mpa	击穿电压kV/mm	体积电阻率Ω·cm	工作温度℃	防火性能UL94	厚度
HS10	普通导热硅胶垫	各色	1W/m·K	15~75Shore00	1.5~2.2g/cm³	≥0.3Mpa	≥8kV/mm	≥1.0×10^13Ω·cm	-40℃~200℃	V-0	0.15mm~15.0mm

选型表 - 汉华代理服务技术支持采购服务立即选型

HCF-006【超低热阻导热垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-006超低热阻导热垫片的规格和应用。该产品采用二维材料作为导热填料，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。

鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,导热垫片,HCF-006,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备

2023/11/3 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

一文解析选择导热垫片的注意事项

任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-11-28 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务