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我们做5G小基站项目,需要一款导热垫片,要求导热系数达到10W左右,压缩率尽量大,出油率小于1%,厚度0.5mm,是否有合适的产品可以推荐?
您好,根据您的需求为您推荐鸿富诚H1000系列导热垫片,导热系数10W/m.K,压缩比大于等于35%,出油率小于1%,厚度可以在0.5-3mm范围内定制,击穿电压大于等于5KV/mm,具体的产品参数请您参考:https://www.sekorm.com/doc/2199263.html
我们做域控制器项目,目前存在芯片发热量严重的现象,现需要一款高导热系数的导热垫片进行导热,有导热系数比较高的导热垫片推荐吗?
您好,可以看看鸿富诚HFS-15碳纤导热垫片,导热系数24W/m.K,厚度0.5~3mm可选,产品链接:https://www.sekorm.com/doc/2162889.html
我们做RRU项目,需求一款导热垫片进行助力散热,导热系数6W,要求出油比较低,有合适产品推荐吗?
推荐使用鸿富诚H600-LY 导热硅胶垫片,导热系数6W/mK,详细参数请参考:https://www.sekorm.com/doc/2405741.html
光模块需要一款导热系数5W/m•K,厚度1-2mm的导热硅胶片,请推荐合适型号。
推荐导热硅胶片TFlex 700系列的740和780,导热系数5W/m•K,硬度为50,适合用在光模块。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别?
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料,导热硅胶片是导热垫片的一种,其是硅基复合材料,导热垫片还有其它非硅系聚合物基材,例如聚氨酯,丙烯酸等。
汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南
公司简介 行业相关术语 石墨烯导热膜 人工合成石墨膜 石墨烯纤维导热硅胶垫 高导热硅胶垫 高导热凝胶 普通导热凝胶 双组份导热凝胶 普通导热硅胶垫 含玻纤导热硅胶垫 覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫 覆矽胶布导热硅胶垫 抗拉导热硅胶垫 低密度导热硅胶垫 非硅导热垫 导热绝缘片 导热硅脂 生产设备 检测设备
汉华 - 人工合成石器膜,GRAPHENE FIBER THERMAL PAD,石黑烯纤维导热硅胶垫,含玻纤导热硅胶垫,POLYIMIDE FILM SILICONE THERMAL PAD,导热硅脂,导热硅胶垫片,导热硅胶垫,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY SILICONE THERMAL PAD,GRAPHENE THERMAL FILM,石墨烯热膜,高导热性硅胶热垫,GENERAL-PURPOSE THERMAL GEL,覆矽胶布导热硅胶垫,无硅热垫,石黑烯导热膜,导热垫片,SYNTHETIC GRAPHITE FILM,覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫,POLYIMIDE FILM THERMAL INSULATION SHEET,含聚酰亚胺膜导热绝缘片,双组份导热凝胶,双组分热凝胶,玻璃纤维硅胶保暖垫,人工合成石墨膜,导热绝缘片,玻璃纤维隔热板,通用热凝胶,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL GREASE,高导热凝胶,含玻纤导热绝缘片,非硅导热垫,GENERAL-PURPOSE SILICONE THERMAL PAD,HIGH TENSILE SILICONE THERMAL PAD,SI-FREE THERMAL PAD,高导热热凝胶,人造石墨薄膜,高强度硅胶热垫,高导热硅胶垫,LOW DENSITY THERMAL SILICONE PAD,导热膏,石墨烯纤维保暖垫,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMAL GEL,普通导热硅胶垫,抗拉导热硅胶垫,GLASS FIBER SILICONE THERMAL PAD,石墨烯纤维导热硅胶垫,聚酰亚胺薄膜硅胶热垫,SILCONE-COATED THERMAL PAD,聚酰亚胺薄膜隔热板,导热凝胶,涂有硅胶的热垫,散热膏,普通导热凝胶,GLASS FIBER THERMAL INSULATION SHEET,通用硅胶热垫,低密度导热硅胶垫,石墨烯导热膜,HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG,通讯设备,电机控制,器具,POWER MODULES,家电产品,ELECTRICAL CONTROL,COMMUNICATION EQUIPMENT,散热片,MEMORY MODULES,摄像机监视器,平面显示器,POWER SEMICONDUCTORS,MOTOR CONTROL,数据中心,新能源汽车电池模块,散热器,新能源汽车动力电池模组,摄像监控器,高速网络通信产品,服务器,HIGH-SPEED NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,COMMUNICATION BASE STATIONS,DATA CENTERS,APPLIANCES,POWER SUPPLIES,网络通讯产品,SMARTPHONES,功率模块,新能源汽车电池模组,LED CHIPS,FLAT-PANEL DISPLAYS,COMPUTERS,电源模块,医疗设备,高速储存设备,平板电脑,5G SMARTPHONES,汽车车灯,电脑,TABLET PCS,发光二极管,网络通信产品,笔记本电脑,内存模块,AEROSPACE,汽车电子,数码相机,HEAT SINKS,手持终端,POWER CONVERSION EQUIPMENT,HOUSEHOLD APPLIANCES,NEW ENERGY VEHICLE BATTERY MODULES,CAMERA MONITORS,COOLING MODULES,马达控制,DIGITAL CAMERAS,IGBTS,功率转换设备,MOBILE PHONE CPUS,电机电控,汽车灯,高速网通产品,高速存储设备,HIGH-SPEED LARGE-STORAGE DRIVES,电器电控,马达,电气控制,航空航天,功率半导体,LEDS,MOTORS,平板显示器,加热功率装置,IGBT,SERVERS,手机CPU,智能手机,功率半导体领域,AUTOMOTIVE LIGHTS,高速大存储驱动,高速大存储驱动器,冷却模块,NETWORK COMMUNICATIONS PRODUCTS,5G智能手机,通信基站,LAPTOPS,NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,HIGH-SPEED STORAGE DEVICES,散热模组,MEDICAL EQUIPMENT,HEATING POWER DEVICES,LED,发热功率器件,通信设备,家用电器,电源,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,HANDHELD TERMINALS,LED芯片,计算机
汉华推出以硅胶为基材的石墨烯纤维高导热硅胶垫片,导热系数10~100W/(m·K),厚度尺寸可选≥0.3mm
汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材,填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列,从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去,具有良好的耐候性、柔软性。
一文读懂导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材,通过添加金属氧化物或其它无机化合物(如氧化铝、氮化硼)等高导热填料制成的高分子复合材料 。用于填充电子元器件与散热器之间的空气间隙,能有效降低接触热阻,提升散热效率,同时还能起到绝缘、减震、密封等作用,厚度适用范围广,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,在热管理领域具有非常广泛的应用。
【产品】导热系数为15~30W/m·k的石墨烯纤维导热硅胶垫KCH系列,厚度尺寸可选≥0.3mm
汉华推出的KCH系列石墨烯纤维导热硅胶垫是以硅胶为基材,填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列,从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。
汉华HT系列高导热硅胶垫片,导热系数达6~12W/m・K,电子设备热管理的“隐形守护者”
高导热硅胶垫片作为一种高效的热管理材料,凭借其柔韧性、高导热性和绝缘性,成为新能源汽车、消费电子、LED照明等领域的重要选择。汉华热管理高导热硅胶垫片HT系列以硅胶为基体,添加氧化铝、氮化铝粉体制备而成,具有显著的低热阻、热传导快的特点。
导热吸波硅胶垫片:电磁热双场耦合场景下的创新解决方案
为了改善导热吸波复合材料的结构与性能,汉华热管理研发团队通过精确控制导热粉体的最大粒径,并结合特定的加工技术,研发生产了HWA系列导热吸波硅胶垫片,HWA系列导热吸波垫片具有良好的导热吸波功能,同时还兼具柔韧性,耐候性等特性,为当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域电磁热双场耦合场景提供了创新性的解决方案。
【选型】导热系数15W/m·K的汉华导热硅胶垫片KCH15用于嫩肤仪,压缩率超过60%@50psi
针对美容嫩肤仪LED光源的散热需求,本文推荐国产汉华的KCH15系列导热硅胶垫片,内部填充石墨烯、碳纤维、碳纳米管等高导热材料,导热系数15W/m·K,硬度40-75shore00,厚度可选大于0.3mm,压缩率超过60%@50Psi。
【产品】导热系数高达3.0W/m·k的阻燃聚胺脂导热垫片,不含硅油,满足封闭环境对硅油敏感的场合使用
汉华推出的HAZ系列聚氨酯(非硅)导热垫片以聚胺脂为基材,不含硅油,满足封闭环境对硅油敏感的场合使用,无挥发,与普通导热硅胶垫片一样有弹性、阻燃。该产品导热系数为1.0 W/m·k~3.0W/m·k,可应用于汽车车灯、摄像监控器、数码相机等领域。
汉华KG、KU系列导热凝胶2至10W/m·k高导热性,为电子设备量身定制的“散热衣”
汉华热管理在热界面材料领域深耕多年,具有丰富的技术经验,拥有强大的研发实力和生产能力,研发生产的KG、KU系列导热凝胶导热系数能满足2—10W/m·k的需求,最小界面厚度可达到0.04mm,柔软性好,能够兼容各种不同的间隙厚度,具有良好的接触性和电气绝缘性,可自动化点胶作业,同时兼具导热硅脂的低热阻和导热垫片高可靠性的优点。
【应用】导热率≥24W/m•K的汉华HAL241R0WPSQ33陶瓷导热垫片用于电源MOS管散热,导热效果好
汉华有推出HAL241R0WPSQ33高导热陶瓷导热垫片,其主要由Al2O3组成,具有表面光滑,无弯曲、微裂纹等现象,并且具有优异的耐磨性和导热性能,广泛应用于MOS管的散热。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳 提交需求>

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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