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逆变器项目,芯片散热,需要导热垫片,导热系数5W,厚度1mm,是否有合适的推荐?

你好,推荐沃尔提莫的WT5902-50 导热垫片,高导热性能:5W/(m·K);柔韧性好:可完美嵌入不平整界面;高适用性:-50~150°C下保持性能稳定。规格书:https://www.sekorm.com/doc/3247884.html;厚度1mm的样品链接:https://www.sekorm.com/product/884160.html。

2022-09-15 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

我司目前在做相机摄像头项目,内部芯片散热需要导热垫片,导热垫片不能使用硅体系,厚度1mm,导热系数要7W/m.K以上,请问有合适的推荐吗?

您好,根据您的需求,为您推荐Laird Tflex™ SF10 Series导热垫片,导热系数10W/m.K,拥有极低的热阻且采用无硅配方,产品规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/2727595.html;如有需要可点击链接申请样品或购买:https://www.sekorm.com/product/911922.html。

2022-09-19 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

VR眼镜内部芯片散热需要导热垫片,导热系数8w,低出油率,厚度1mm左右,请问有什么推荐的吗?

推荐您用金菱通达的XK-P80导热垫片,导热系数8W/mK,出油率低,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2461575.html

2022-01-28 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

光猫项目,需要导热垫片,导热系数3W,厚度2.5mm,是否有相关推荐?

你好,推荐鸿富诚H300导热垫片,导热系数:3W/m·K,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2109944.html; 厚度2.5mm的样品(1211A03030091A)链接:https://www.sekorm.com/product/237281.html。

2022-12-21 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅胶片和导热垫片有什么区别?

导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料,导热硅胶片是导热垫片的一种,其是硅基复合材料,导热垫片还有其它非硅系聚合物基材,例如聚氨酯,丙烯酸等。

2018-12-10 -  技术问答

鸿富诚导热垫片选型表

鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

选型表  -  鸿富诚 立即选型

【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片,适用于5G手机

市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了,而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W,导热性能超强,通过散热模拟系统,在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应,更及时的散热最高点,更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应,兼具性价比优势。

2020-06-07 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

行业革新散热技术!石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题

鸿富诚是国内热界面材料取向工艺研究与商业化推进的领跑企业。在2018年已有开发取向碳纤维导热垫片的成功经验基础上,通过取向工艺成功的进一步开发出纵向石墨烯导热垫片,成功破解高功率大尺寸芯片散热难题。

2025-03-21 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

AI芯片的散热“救星”,鸿富诚石墨烯导热垫片导热系数高达130w/m.k,热阻低至0.05 ℃.cm²/w

鸿富诚运用先进取向工艺,使石墨烯垫在垂直方向拥有出色的导热能力。它能迅速将 AI 芯片产生的热量传递出去,大大降低芯片与散热器之间的热阻,让热量传递路径更加顺畅。鸿富诚目前量产石墨烯导热垫片最高可达130 w/m.k,热阻可低至0.05 ℃.cm²/w,能有效降低芯片温度及解决芯片受热翘曲问题。

2025-02-24 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻

现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。

2022-11-08 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用

随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。

2024-12-13 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%

鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。

2022-02-22 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】鸿富诚H500导热垫片用于智能POS终端,5W/Mk的导热系数,耐击穿电压7KV/mm

鸿富诚H500是一款柔软性好,导热系数5W/mK,具有较高导热系数的热界面材料,能够很好地填充间隙,及时将芯片热量传递到散热器上,该垫片应用于智能POS终端还具有以下优势:1)垫片比较柔软,具有非常好的压缩性能,可以填充不平整的表面,并且起到缓冲减震的效果。

2022-09-09 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

超薄导热垫片 解决大功率/大面积芯片翘曲引起的散热问题

鸿富诚  -  超薄导热垫片,大功率器件,大功率芯片,先进芯片封装(TIM1),大规模集成电路

2024/6/26  - 应用及方案 代理服务 技术支持 采购服务

HCF-14 各向异性【碳纤维导热垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-14碳纤维导热垫片的规格和应用。该产品具备高导热系数、低热阻抗的特点,适用于基站、芯片、大型服务器和数据中心的散热解决方案。

鸿富诚  -  碳纤维导热垫片,HCF-14,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器

2024-04-02  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥19.2100

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥40.0000

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品牌:SEMTECH

品类:IC

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品牌:DIODES

品类:集成芯片

价格:¥1.5300

现货:228,765

品牌:光颉科技

品类:薄膜精密芯片电阻器

价格:¥0.3454

现货:200,965

品牌:中科微

品类:马达驱动芯片

价格:¥0.6160

现货:146,980

品牌:TI

品类:芯片

价格:¥1.4445

现货:124,256

品牌:ST

品类:芯片

价格:¥2.2000

现货:121,307

品牌:Microchip

品类:监控和复位芯片

价格:¥1.3560

现货:120,000

品牌:NXP

品类:芯片

价格:¥3.0362

现货:118,248

品牌:QUALCOMM

品类:蓝牙芯片

价格:¥4.9500

现货:109,413

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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热性能散热模拟测试

测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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授权代理品牌:接插件及结构件

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