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- 我玩盲僧带扫描 Lv6 (0)
- 您好，按照您的需求，推荐您使用世强代理的博恩的r11-47-0713，相关参数满足您的需求，相关的技术手册链接如下：https://www.SEKORM.com/product/171870.html
- 创建于2023-06-25
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手电筒项目，需要用到导热矽胶布来给灯头散热，要求厚度是0.1mm左右，不需要背胶，热阻尽可能低一些，请问下laird有没有合适的材料推荐？
推荐您用laird的Tgard 5000导热矽胶布，其厚度为0.127mm，热阻为0.4ºC-in2/W，规格书：https://www.sekorm.com/doc/49605.html
一个矿灯产品，工作时发热比较严重，需要用到导热矽胶布来给灯头散热，客户要求厚度是0.1mm左右，不需要背胶，请问有合适的型号推荐吗？
你好，推荐博恩的BNK10，数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2119714.html
大功率电源项目，磁铁发热量非常大，需要导热矽胶布将热量传递到铝外框上散热，要求导热矽胶布的厚度为0.15mm，导热系数1W以上，耐压6kv左右，带背胶，请问国产材料有没有合适的推荐？
推荐您用博恩的BNK10导热矽胶布，其导热系数为1.3W/mK，厚度0.15mm，耐压6kv，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2119714.html
我们做伺服电机项目，需求一款导热矽胶布，厚度0.15mm，导热系数1W左右，不背胶，有合适推荐吗？
推荐博恩BNK10导热矽胶布，该矽胶布导热系数1.3W/mK，厚度0.15mm，具有非常好的绝缘性能，并且产品更加抗拉伸，更加有韧性、柔软。具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/2119714.html
无线充电桩项目，MOS管需要散热，想寻找一个带背胶的导热矽胶布有无推荐型号？背胶面贴在哪个上面？
可以考虑博恩的导热矽胶布BNK10，带背胶。背胶面两边都可以贴，取决于你们产品生产时的工艺便利性，因为无论贴在哪个上面对于矽胶布导热性能没有影响。
【选型】博恩BNK10导热矽胶布可替代莱尔德 K52导热绝缘片，国产品牌具有良好的供货优势
深圳博恩BNK10导热矽胶布易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。本文将BNK10与莱尔德K52导热绝缘片进行对比，讨论二者的可替代性。
【选型】1.6W/m·K的导热矽胶布BNG400可替代BergquistSP900，帮助产品设计者轻松实现国产替代
博恩（BORNSUN）是一家专注于散热材料的厂家，并且为用户提供专业解决方案。本文为用户介绍博恩推出的一款高导热性能的矽胶片BNG400，在产品特性和参数上能够替代国外厂家Bergquist的SP900产品，帮助产品设计者轻松实现国产替代。
有没有电机控制芯片推荐
您好，可以参考以下世强平台链接，包含多种电机驱动芯片。https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/%E7%94%B5%E6%9C%BA%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E8%8A%AF%E7%89%87?ugc=k
【产品】具有高绝缘性的导热矽胶布 BNG600，导热系数为2W/m·K
博恩BNG600是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具较高的导热系数，产品热阻较低。主要用于功率器件和散热器之间。BNG600可任意成型，满足不同形状的散热环境需求。如常见的TO-220、TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。
需要尼得科（艾默生）S55JXNSR-7299电机
你好，世强代理有尼得科产品，但S55JXNSR-7299平台没有货，如需申请样品，可点击链接：https://www.sekorm.com/service/1-33.html?serviceName=%E6%A0%B7%E5%93%81%E7%94%B3%E8%AF%B7＆isFromService=true。填写相关信息。
有没有电机控制芯片推荐
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需要一款音圈电机要求如下： 做5mm往复动作,频率2Hz~200Hz,实际使用行程3mm,电机行程5-10mm,负载100克,,最好有制动机构,要求做到精度0.2微米,希望可以推荐一款合适的音圈电机，体积尽量小，小于40mm见方。
推荐使用世强代理的SMAC音圈电机，电机型号为LBS17-005-55-2,控制型号为LAC-1，可满足0.2微米的控制精度要求。
【产品】采用玻纤布基材的导热矽胶布BNG400，导热系数为1.6 W/m·K，热阻仅0.57
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您好，世强暂无300KW的有刷直流电机，代理有无刷电机供您参考，相关链接如下：https://www.sekorm.com/doc/2709569.html
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导热矽胶布普遍用于电子元器件散热应用中，深圳市博恩实业有限公司推出的BNK10导热矽胶布是一种易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。本文为用户介绍这种国产导热矽胶布与国外同类产品的主要性能产品的主要差异，用户在目前日益封闭的国际市场环境下进行选择国产自主品牌，可以优化产品供应链，提高性能的同时降低成本。
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