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我想使用串口来升级EFR32FG23芯片的固件,所以需要给EFR32FG23芯片分别烧录BootLoader和应用程序。这样需要烧录两次固件,比较麻烦,请问有什么方法可以将EFR32FG23芯片的BootLoader和应用程序合成为一个固件吗?
可以使用Silicon Labs的Simplicity Commander工具来将EFR32FG23芯片的BootLoader和应用程序合成为一个固件,具体方法请参考文章:【经验】使用Commander工具合成EFR32FG23芯片的BootLoader和Application固件的方法,文章链接:https://www.sekorm.com/news/56613951.html
我看Silicon Labs新出了一颗EFR32FG23无线SoC芯片,请问EFR32FG23芯片和之前的EFR32FG13芯片主要有哪些区别呢?
Silicon Labs的EFR32FG13和EFR32FG23无线SoC芯片的主要区别有:1、EFR32FG13使用Cortex-M4(38.4MHz)内核,EFR32FG23使用Cortex-M33(78MHz)内核;2、EFR32FG23比EFR32FG13多了OQPSK DSSS调制类型;3、EFR32FG23的接收电流差不多只有EFR32FG13的一半;4、EFR32FG23在相同无线参数的接收灵敏度比EFR32FG13提高了2dB左右;5、EFR32FG13使用90nm工艺,EFR32FG23使用40nm工艺等。
我们的无线传感器使用了LoRa芯片,现在想找下替代芯片,我看到Silicon Labs新出了EFR32FG23无线SoC芯片,请问EFR32FG23芯片可以跟LoRa设备互相通信吗?
Silicon Labs的EFR32FG23无线SoC芯片支持FSK、OQPSK DSSS、MSK和OOK调制,但是不支持LoRa调制,所以EFR32FG23芯片不能跟使用LoRa调制的设备互相通信。EFR32FG23使用OQPSK DSSS(直接序列扩频)调制能够提高接收灵敏度和抗干扰能力,跟LoRa一样能实现低功耗远距离通信,而且带宽比LoRa小很多。
我想通过软件来让EFR32FG23芯片复位,请问需要调用哪个API函数呢?
可以通过调用CHIP_Reset()函数来让EFR32FG23芯片进行软件复位。
我们使用EFR32FG23芯片做的智能网关,需要使用串口来对EFR32FG23芯片的固件进行升级,请问具体要怎么实现呢?
要使用串口对EFR32FG23芯片进行固件升级,可以给EFR32FG23芯片先烧录BootLoader--NCP UART XMODEM固件,然后通过将BootLoader引脚拉低,再将芯片复位,芯片就能进入BootLoader模式。在BootLoader模式下通过串口软件给EFR32FG23传送升级固件,这样就能实现通过串口对EFR32FG23进行固件升级。具体实现方法请参考文章:【经验】使用串口来升级EFR32FG23无线SoC芯片固件的方法,文章链接:https://www.sekorm.com/news/40210555.html
SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电,旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
|
256kB
|
65
|
-40℃~85℃
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-50℃~150℃
|
BGA125
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1.8V~3.8V
|
【经验】使用Simplicity Commander生成EFR32FG23芯片升级固件所需gbl文件的方法
当我们使用串口来升级EFR32FG23芯片的固件时,需要用到gbl格式的文件,本文以EFR32FG23的rail_soc_simple_trx工程为例,介绍使用Simplicity Commander工具将EFR32FG23的s37文件生成gbl文件的方法。
900MHZ射频收发芯片选型,提供性价比高,抗干扰能力强,可靠型强,收发距离要求20米以上。
您可以评估以下几款无线芯片:Silicon Labs的SI4463-C2A-GMR无线收发芯片,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/45405.html Silicon Labs的EFR32FG23A010F128GM40-CR无线SoC芯片:数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/3657612.html 广芯微的UM2010-NCQE无线收发芯片,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/3695852.html
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
|
Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
|
ADC
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Comparators
|
Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
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78
|
1536
|
256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
|
2
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-40 to 125
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QFN48
|
6x6
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SILICON LABS SUB-G 无线SOC选型表
智能家居、安防、照明、楼宇自动化和计量领域中次GHz“物联网”应用的理想解决方案。高性能的sub-GHz无线电提供远程功能,不受Wi-Fi等技术2.4GHz干扰的影响。
产品型号
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品类
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Protocol Stack
|
Pin Count
|
Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32FG1P133F256GM48-C0
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Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
|
QFN48
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
256kB
|
32kB
|
28
|
-40℃~85℃
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-50℃~150℃
|
1.85V~3.8V
|
帮忙推荐单独的WiFi scan芯片。
您好,推荐Silicon Labs低功耗WiFi芯片RS9116W,手册:https://www.sekorm.com/doc/2682290.html
SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
|
MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
|
28
|
High
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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【经验】使用Simplicity Studio v5软件配置EFR32FG23芯片Button的方法
本文以Silicon Labs EFR32FG23芯片的simple trx例程为例,介绍使用Simplicity Studio v5软件配置EFR32FG23芯片Button的方法。在Simplicity Studio v5软件,打开工程的slcp文件。
世强你好,我们有一颗无线SoC芯片正在寻找替代,型号为CC1312R74T0RGZR,请问贵司有合适方案推荐吗?
您好,这边推荐芯科的EFR32FG23A010F512GM48-C,内置了Cortex M33内核的MCU,规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/3657612.html,请评估,谢谢!
【经验】使用Commander工具合成EFR32FG23芯片的BootLoader和Application固件的方法
本文主要介绍使用Simplicity Commander工具合成Silicon Lab的EFR32FG23的BootLoader和Application固件的方法,方便一次性就能把这两个固件一起烧录到EFR32FG23芯片。
电子商城
现货市场
服务

提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳 提交需求>

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量:1支 提交需求>