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麻烦推荐一款用于 车标散热5W散热系数的垫片 ，尺寸97.03*0.3*98.03，长宽公差-1/+0mm，厚度公差±0.1mm，
推荐 鸿富诚 H500导热垫 可以定制尺寸要求 https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/H500?ugc=k
基站电源散热问题，需要导热垫片，导热系数5W，尺寸100x50，厚度3mm，麻烦推荐一款性价比高的国产导热垫片？
你好，推荐汉华的导热垫片HS506530，导热系数5W，厚度3mm，双面自带粘性，尺寸可根据需求裁切，性价比好，规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2832628.html；样品申请链接：https://www.sekorm.com/product/849255.html。
导热硅胶片的使用时，是厚一点好还是薄一点好？
导热硅胶片的作用主要是降低界面热阻、吸纳尺寸公差、减震等作用；如果只是考虑，界面热阻，导热硅胶片越薄越好；但实际过程中还需要考虑公差、减震等影响，需要根据具体场景来决定导热垫片的厚度；
光模块需要一款导热系数5W/m•K，厚度1-2mm的导热硅胶片，请推荐合适型号。
推荐导热硅胶片TFlex 700系列的740和780，导热系数5W/m•K，硬度为50，适合用在光模块。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
鸿富诚导热吸波材料选型表
鸿富诚导热吸波材料提供选型：吸波材料包含HFC-A、HFC-AM及导热吸波材料等系列，厚度0.03~3mm
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产品型号
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品类
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磁导率(μ'@1MHz)
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厚度(mm)
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表面电阻(Ω/inch²)
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使用频率(Hz)
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HFC-A
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吸波材料
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10~250
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0.03~3.0
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≥10⁶
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RFID: 125KHz\134KHz\13.56MHz ；WPC: 110KHz-205KHz, 6.78MHz； EMI: 100MHz-10GHz
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一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
HCF-013【超薄导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-013是一款超薄导热垫片，采用二维材料和高分子基体，具有低热阻、高回弹性和低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
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在智能驾驶仓里，CUP散热需求导热垫片，热功耗10W以内，请推荐一款合适的热界面材料。
推荐鸿富诚的H1000导热垫片，导热系数10W/mK，性价比高，数据手册：https://www.sekorm.com/news/31774423.html
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
HCF-040【超低热阻导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-040导热垫片是一款以二维材料为导热填料的新型导热垫片，具有超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度和大容差的设备。
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