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PI的驱动芯片SID1182KQ-TL自举电路工作原理是什么？
PI的驱动芯片SID1182KQ-TL自举电路由一个二极管和一个自举电容组成，如附件图片所示，当下关MOSFET开通时，图中红线所示的电流给电容充电，最终使电容 得到一定的电压，该电容与上管MOSFET的S极接在一起，当需要驱动上管时，驱动芯片就将该电容的电荷送入上管MOSFET的门极，实现上管的驱动。
驱动芯片SID1182KQ可以像驱动光耦一样在门极和Vee之间串电阻？
PI的驱动芯片SID1182KQ不建议像光耦一样在门极与Vee之间串电阻的方式来做ESD静电保护，可以将该电阻加在门极与芯片的COM端口或者不加电阻也可以；
在设计一款充电站电源模块，采用PI公司的SID1182K驱动IGBT，当IGBT出现短路故障时，驱动芯片会如何动作以保护IGBT不被损坏？
当IGBT出现短路故障时，其Vce压降会迅速增大，PI的SID1182K可以检测到Vce压降的变化，同时采用高级软关断策略来关断IGBT的门极驱动。其高级软关断的方式 可以通过控制驱动侧放电MOS管的放电速度，来抑制短路电流过大时IGBT的CE尖峰值，通常情况下可以将CE尖峰值控制在10%以内。
驱动芯片SID1182KQ是否可以做互锁功能？
PI的隔离驱动芯片SID1182KQ是可以在原边做驱动互锁功能，可以通过与门逻辑来做上下桥的互锁驱动功能；
SID1182KQ的Dsat检测支持串二极管的方式？
PI的驱动芯片SID1182KQ的Dsat检测是支持串电阻或二极管的方式来做，处于设计成本考虑，建议用串电阻的方式来实现Dsat检测保护功能；
需求一个RS485接口芯片，用于数字称重项目，3.0V~5.5V供电，拜托推荐一颗速率高的，谢谢
推荐世强代理芯力特的SIT3088EESA，14Mbps高速，3.0V~5.5V供电，高静电半双工RS485/RS422芯片，总线端口ESD保护能力HBM达到15KV以上 数据手册：https://www.sekorm.com/doc/previewDoc?docId=2483656＆code=0
世强你好，温湿度传感器项目，求介绍温湿度传感器芯片，需求湿度误差±3%RH，温度误差±0.3℃，宽电压支持1.5~3.6V，I2C接口方式，工作温度范围-40~125℃，HBM抗静电能力±4kV。封装尺寸3X3mm, 望推荐，谢谢！
我们推荐TE Connectivity厂牌的温湿度传感器芯片，型号为HPP845E034R5，满足湿度误差±3%RH，温度误差±0.3℃，宽电压支持1.5~3.6V，I2C接口方式，工作温度范围-40~125℃，HBM抗静电能力±4kV，封装尺寸3X3mm的需求。您可评估一下！ 相关资料如下链接： https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/HPP845E034R5
芯片的输出pin，静电怎么防护，是否需要加TVS管？
加电容或者TVS管都可以
现在有没有国产pcie转USB的芯片推荐？
世强暂时没有国产pcie转USB的芯片，推荐瑞萨USB控制器uPD720201K8-711-BAC-A，PCIe转USB3.0，最多支持4路USB3.0，温度范围：−40 to 85 °C，68-pin QFN (8 × 8)封装。https://www.sekorm.com/doc/42399.html 。
求一款国产的DC/DC降压芯片用来做到低速光模块项目，需要工作在3.3V、小封装的、能宽温度范围工作、最好是低功耗的，有没有可以推荐的？
您好，为您推荐圣邦微的SGM6033-ADJXTDI6G/TR产品，其降压芯片能工作在2.5-5.5V供电情况下、具备TDFN-2×2-6L和WLCSP-1.21×0.81-6B两种小体积封装、工作温度范围能在-40-125℃宽温范围、静态功耗仅2.6uA，对于参数细节可以参考世强官网链接：https://www.sekorm.com/doc/2941157.html
匠芯创芯片设计端严格把控静电可靠性指标，打造“工业级”芯片ESD天花板
工业级芯片适用于工业自动化、控制系统和仪器仪表等领域，对芯片的可靠性和稳定性要求较高。这些芯片通常具有更宽的工作温度范围（-40℃至85℃），能够在更恶劣的工作环境下正常运行。本篇将从静电可靠性入手，解答ArtInChip芯片在静电相关验证项目的成果，打造“工业级”芯片ESD天花板。
需求一个高精度数字温度传感芯片用于智能手表项目，测温精度:±0.5℃,封装:DFN8,通信接口:单总线，拜托推荐一个国产性价比高的，谢谢
推荐世强代理敏源传感的M601B 高精度数字温度传感芯片；,测温精度:±0.5℃,封装:DFN8(2*2*0.55),通信接口:单总线 详情参考：https://www.sekorm.com/product/182125.html
世强你好，求介绍一款嗅觉芯片模组，要求能测二氧化碳,TVOC总挥发性有机物，甲醛，温度和湿度，工作电压3.3V，工作温度范围-10°C~60°C, 望推荐，谢谢！
我们推荐芯闻厂牌，型号为CXW-003，要求工作电压3.3V，工作温度范围-10°C~60°C,满足测量二氧化碳,TVOC总挥发性有机物，甲醛，温度和湿度的需求，您可评估一下！ 相关资料如下链接： https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/CXW-003
世强你好，物联控制板项目，需找一个2线接口的EEPROM芯片, 要求工作电压范围：1.7 ~5.5V，储存容量16Kb (2048x 8)，二线I2C通讯，工作温度范围：-40°C～+85°C，封装150-mil SOIC 8，望推荐，谢谢！
我们推荐聚辰厂牌的EEPROM芯片，型号为GT24C16B-2GLI-TR，满足工作电压范围：1.7 ~5.5V，储存容量16Kb (2048x 8)，二线I2C通讯，工作温度范围：-40°C～+85°C，封装150-mil SOIC 8的需求，您可评估一下！ 相关资料如下链接： https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/GT24C16B-2GLI-TR?ugc=k
焊接温度对MELEXIS红外温度传感器，到底有怎样的影响？
高温长时间焊接，对芯片来说，肯定是有损伤的，再加上上电瞬间的冲击，就可能会导致芯片内部的GND邦定线熔断。
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