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请问，什么是车规级芯片？ASIL又是什么东西？
车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。 通常认为车规级芯片需要通过 AEC-Q 系列、功能安全标准 ISO26262 的认定。AEC-Q 系列认证是车规级芯片的基本门槛。而ISO 26262 标准是汽车供应链厂商的准入门票，此标准定义了汽车安全生命周期和 ASIL 两个关键概念。 ASIL 全称为汽车安全完整性等级，是汽车电控系统的安全防线，用来表示汽车安全等级。主要从严重度 S、暴露度 E 和可控性 C 三个维度进行评估，根据综合得分可将 ASIL 划分为 ASIL-A、B、C、D 四个等级，其中 ASIL D 是安全保障的最严苛等级，只有构成最高危害组合（即：S3+E4+C3）时，才能达到 ASIL D 等级。ASIL 等级越高，危害事件造成不合理风险越大，比如达到 D 级，意味着在系统内单点故障率必须小于 1%。 按要求，不同汽车系统需要达到的安全等级不同： ASIL A：后灯等部件； ASIL B：后视摄像头、车头灯、刹车灯、视觉 ADAS 等； ASIL C：巡航控制等； ASIL D：安全气囊、防抱死制动系统、动力转向系统等。
请问中科微的步进电机驱动中有无车规级芯片？或者其他国产厂牌是否有车规级步进电机驱动芯片？
中科微目前没有车规认证的步进电机驱动，推荐国产拓尔微的车规级步进电机驱动芯片TMI8420Q1，https://www.sekorm.com/doc/3720257.html
是否有车规的HDMI转Dual LVDS芯片推荐？至少可以支持1920*1200分辨率的。谢谢
龙讯的LT8619C—— HDMI 1.4 to TTL / 2 port LVDS。支持2K/4K分辨率,非车规的。
有车规级芯片推荐吗？
你好，我们有多种车规级芯片，电源等，
车规级芯片与工规芯片在生产上工艺上有什么差别吗？
工业级器件与汽车级器件的主要区别主要在于工作温度范围，一般而言，工业级器件的工作温度范围为-40度～85度，汽车级器件是-40度～125度。然而，二者的区别不仅限于此，应该说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力（包括抵抗温度极限、温差变化的能力以及其它可靠性等），调研发现，有些厂家的工业级器件工作温度范围也能达到-40度～125度，那么汽车级器件的优势就体现在它的性能和可靠性上，而这两者之间的主要差异就体现产品的整个生产、管控以及测试环节
润石科技（RUNIC）车规级模拟芯片选型指南
润石科技 - 高速比较器,双刀双掷模拟开关,高速电平转换器,小逻辑门,特殊开关,精密运算放大器,低速电平转换器,串联电压基准源,并联电压基准源,电压检测和复位芯片,高压高精度放大器,逻辑芯片,LDO,模拟芯片,低噪声运算放大器,逻辑门,低失调电压运算放大器,超低功耗运算放大器,高压比较器,高速运算放大器,微功耗比较器,单刀多掷模拟开关,高压线性稳压器,单刀单掷模拟开关,通用运算放大器,纳安功耗运算放大器,双刀多掷模拟开关,电平转换器,低压负载开关,模拟开关,缓冲器,小逻辑,低压线性稳压器,运算放大器,逻辑器件,线性稳压器,电压基准源,数据转换器,负载开关,比较器,RS4G00,RS6331,RS6332,RS550,RS4G86,RS6334,RS2252,RS2099,RS2253,RS1G17,RS2251,RS621PXF-Q1,RS4G08,RS1G14,RS0102,RS0104,RS8T245YS24-Q1,RS722PXK-Q1,RS0101,RS6332PXM-Q1,RS6332XK-Q1,RS624PXQ-Q1,RS431AYSF3-Q1,RS6331PXF-Q1,RS6G14XP-Q1,RS0108,RS622XQ-Q1,RS621P,RS8521,RS1T34XF5-Q1,RS8522,LM2901XQ-Q1,RS6334PXQ-Q1,RS0104YUTQH12-Q1,RS622PXM-Q1,RS8454XP-Q1,RS824,RS1T34,RS2254,RS706,RS2255,RS393XK-Q1,RS8557XF-Q1,RS821,RS8031XF-Q1,RS822,RS1G32,RS2G00,RS8651,RS2G86,RS622P,RS8652,RS8654,RS2G08,RS331XF-Q1,RS6334PXP-Q1,RS721PXF-Q1,RS2G07,RS2G04,RS1T45,RS1G00XC5-Q1,RS2266,RS432AYSF3-Q1,RS8524,RS2G125,RS2G126,RS4G32,RS621XF-Q1,RS621KXF-Q1,RS2G17,RS8T245,RS2G14,RS1G17XC5-Q1,RS624XQ-Q1,RS8907XF-Q1,RS4G126,RS4G125,RS244YTSS20-Q1,RS624P,RS8032,RS8552,RS721P,RS8551,RS8034,RS8554,RS8414XP-Q1,LM2903XM-Q1,RS8414PXQ-Q1,RS8454PXQ-Q1,RS1T45XC6-Q1,RS8031,RS2251XTSS16-Q1,RS0302,RS2323,RS4T245,RS2166,RS622XM-Q1,RS4G00XP-Q1,RS622XTDE8-Q1,RS722P,RS2G32,RS4T245XTSS16-Q1,RS1G125,RS1G126,RS1G14XF5-Q1,RS2T45,RS2058,RS2057,RS2299,RS8412PXK-Q1,RS0108YQ20-Q1,RS8452PXK-Q1,RS8452XK-Q1,RS8054,RS6G07,RS624PXP-Q1,LM2903XK-Q1,RS622PXTDE8-Q1,RS809,RS2T45XVS8-Q1,RS8051,RS6G04,RS8052,RS0202,RS2227,RS4T245XTQW16-Q1,RS2228,RS0204,RS8412XK-Q1,RS6332PXK-Q1,RS724XP-Q1,RS1G32XF5-Q1,RS810,RS1G08XC5-Q1,RS8T245YTSS24-Q1,RS811,RS0208,RS724P,RS6G17,RS1G00,RS1G86,RS8414XQ-Q1,RS2233YTSS16-Q1,RS1G07,RS1G08,RS6G14,RS1G04,RS622PXK-Q1,RS8411XF-Q1,RS803,RS2117,RS2118,RS1G125XF5-Q1,RS624XTDB14-Q1,RS2233,RS806,RS245,RS1G14XC5-Q1,RS244,RS0104YQ-Q1,车载娱乐,航天航空,天窗,照明,EPS,ADAS,电动工具,安防系统,动力传动装置,安防监控,毫米波雷达,5G通信系统,动力系统,直流-直流,工业电子,监控系统,智能电力系统,仪表,电动尾门,电喷ECU,空调风门控制,PTC,车载传感器,多媒体,汽车座舱,主动悬架,消费电子,车联网,空调压缩机,电力电子,DC-DC,精密仪器仪表,仪器仪表,OBC,信创,车身电子,智能家居,白电,人工智能,医疗仪表系统,电驱控制,PDU,光模块,自动驾驶,医疗仪器,消防系统,仪表盘,工业控制,医疗设备,汽车电器,工业控制系统,顶灯控制,域控制器,新能源汽车,BMS,医疗电子,新能源,雨刮控制,电源,氛围灯,电子驻车,尾灯,汽车电子,桌椅通风和加热
云途（Yuntu）车规级芯片选型指南
江苏云途半导体有限公司（简称“云途半导体”）是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月，总部位于无锡，在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。
云途 - YTM32B1MC03H0MFNR,YTA1450MSAR,YTM32B1LE05H0MFMR,YTA1450MTAR,YTM32B1HA01G0MLLT,YTM32B1LE04H0MLFT,YTM32B1ME05G0MLQT,YTM32B1MD14G0MLHT,YTM32B1MD14G0MLHIT,YTM32B1MD14G0MLLT,YTM32B1LE05H0MLET,YTA1250MSAR,YTM32B1HA01G0MLQT,YTA1250PMSBR,YTM32B1MC03H0MFNIR,YTM32B1HA01G0MLUT,YTA1450PMSBR,YTM32B1LE04H0MFMR,YTM32B1ME05G0MLHT,YTM32B1MC03H0MLFT,YTM32B1ME05G0MLLT,YTM32B1MC03H0MLHT,YTM32B1LE04H0MLET,YTM32B1LE05H0MFMIR,YTM32B1LE05H0MLFT,YTM32B1LE05H0MLHT,YTM32B1ME05G0MLHIT
智多晶车规级FPGA芯片再添新成员，采用先进的28nm低功耗工艺，集成了高性能MCU
智多晶推出多款高可靠性、耐用性和稳定性的FPGA芯片，SA5Z-30-D0-8U324A是智多晶近一年来推出的第二款车规级芯片，该产品采用了先进的28nm低功耗工艺，集成了高性能MCU、高速存储控制器、高精度ADC、丰富的外设接口以及强大的DSP处理能力，同时提供了灵活的时钟管理功能。
琻捷六大车规级芯片产品线助力汽车“电气化，智能化，无线化”发展
2020年，曾推出国内第一颗车规级胎压监测系统芯片（TPMS）的团队琻捷电子，将行政总部落地江北新区，成立关联公司南京英锐创。在这片创新的热土上，公司逐步形成了6条成熟的产品线。2024年，公司再次完成了BLE TPMS芯片产品的前装量产、超声波雷达芯片产品的前装定点，发展的步伐正越走越稳。
开阳电子：车规级芯片的技术领航者
在汽车电子芯片的高端赛道上，深圳开阳电子（ARK）股份有限公司以其卓越的技术实力和创新精神，成为车规级芯片领域的技术领航者，推动着汽车智能化进程不断向前迈进。开阳电子成立于2000年，拥有一支由集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等领域资深专家组成的研发团队，具备车规级SoC芯片设计及其产品方案开发、销售的全流程能力 ，这是其在技术领域保持领先的关键所在。
润石科技发布4大类11颗满足MSL1湿敏等级认证的车规级芯片，适用于新能源汽车电子领域
江苏润石科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号。
车规级芯片半导体供应商微传科技受邀参加2024走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会
为了推动汽车行业交流，于2024年6月25日在武汉开展了“2024 走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会”。本次活动从软件到硬件，通过集中DEMO展示和技术分享，重点交流智能化、网联化、电动化、软件化趋势下供应商带来的新技术和新产品。微传科技作为车规级芯片半导体供应商受邀参加此次交流会并发表演讲。
智芯半导体深耕车规芯片：创新驱动发展，融资助力升级
安徽电视台《安徽新闻联播》深度聚焦智芯半导体，揭秘其车规级芯片研发的核心竞争力。作为国内少数通过AEC-Q100可靠性认证的企业，智芯半导体在ISO 26262功能安全标准框架下，成功开发出符合ASIL-D等级的高性能车规级MCU与SoC，并率先实现BMS（电池管理系统）芯片的国产化突破。这些成果为智能驾驶、新能源汽车等领域提供了关键技术支持，彰显了企业在车规半导体生态中的硬核地位。
意瑞半导体携10余款车规级芯片和先进设备亮相2022慕尼黑华南电子展，助力汽车电子产业发展
意瑞半导体精彩亮相2022慕尼黑华南电子展，本次展出了10余款车规级芯片和4个高性能产品系列合集，助力国内外厂商及产业发展；展会期间，意瑞半导体技术专家们与莅临现场的众多来宾深入交流，向他们深入阐述了意瑞半导体本次参展的情况及未来的市场前景展望。
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提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务，帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号，确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 成都 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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