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请问贵司有有机硅改性环氧树脂浆料吗？硬度在40D左右即可，粘度20000以内可以接受。用于生产固晶胶的原材料
我们有环氧树脂基材的具备导热、粘接及固晶等类别的胶水，单独的环氧树脂浆料是没有的；所以，暂时无法满足贵司需求。请持续关注世强平台，谢谢！
您好，贵司经营铁氧体磁芯及硅钢磁芯类产品吗？请尽快回复，谢谢！
您好，刘工：我司有代理Laird铁氧体磁芯产品，选型资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/89481.html；有问题欢迎进一步沟通。谢谢！
请问贵司有TI的TLV2316IDR运放吗？或者可以替换的方案也可以
您好，我司暂时没有代理TI的产品线，不过我们有替代TLV2316IDR的厂牌，给您推荐一个PIN TO PIN的物料SGM722XS/TR，输入偏置电压4mV（最大），高增益带宽产品：11MHz、高转换速率8.5V/μs，2V阶跃下0.1%的沉降时间0.21μs 详细参数请参考数据手册：https://www.sekorm.com/doc/3311442.html
请问贵司有代理AD8094吗？或者替换料也可以推荐下，谢谢！
我司不代理ADI，推荐替代料为聚洵四通道运放GS8094-SR，具体规格书参考https://www.sekorm.com/doc/3162234.html
请问贵司可以提供USB2.0信号完整性测试吗？
您好，有的，这里可以预约https://www.sekorm.com/service/1-977.html
MAGNETEC生产由NANOPERM制成的纳米晶环形磁芯MR系列，尺寸为56mm，可以1:1替代铁氧体用于干扰抑制应用
MAGNETEC生产由NANOPERM制成的纳米晶环形磁芯，尺寸为56mm，可以1:1替代铁氧体用于干扰抑制应用。由新的NANOPERM MR系列制成的软磁芯在机械上与标准铁氧体设计兼容。它们在电感、磁芯损耗和阻抗曲线方面具有显着优势。因此，无需对现有应用进行昂贵的重新开发，并且仍然可以使用当前的铁氧体设计规则。
Sunlord多层片式铁氧体磁珠规范
本资料为Sunlord公司生产的GZ2012D101TF多层铁氧体芯片 beads的规格说明书。内容包括产品描述、电气特性、尺寸和形状、测试和测量程序、可靠性测试、包装和储存、推荐的焊接技术等。
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开关电源为什么常常选择65K或者100K左右作为开关频率.
开关电源的工作频率的选择，主要是权衡电源效率与电源器件开关管的性能、变压器的磁饱和等器件的工作极限。一般开关电源的开关功率器件多采用MOSFET，开关频率多以100KHz以下为主，具体选择根据实际的器件特性和散热条件，这块世强电商平台有专门的热仿真软件可以协助评估。变压器这块一般多采用铁氧体的磁芯，一般工作频率也在百K级别。因此电源设计初期评估效率同时也要评估器件本身的工作极限，目前随着新一代半导体材料SIC和GaN的兴起，开关电源的频率也开始越做越高。
【产品】SDTR1103CAP系列表面贴装铁氧体绕线电感，电感值范围340μH~16.2mH
当需要电气和机械性能优异的产品时，PREMO（普莱默）公司生产的SDTR1103CAP系列表面贴装铁氧体绕线电感是最佳的解决方案。该系列优化了其长度和横截面积，从而实现了线圈轴上的最大灵敏度。线圈结构具有塑料基体和铁氧体层压板，具有优异的机械性能。
OWinR6060铁氧体磁芯
该资料介绍了Ole Wolff Elektronik A/S生产的NR系列磁芯的特性及应用。NR系列磁芯采用半屏蔽设计，具有优异的抗冲击耐久性、低噪音特性，适用于多种电子设备。
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【产品】表面贴装铁氧体绕线电感TP0702UCAP，尺寸最大为8.7x2.7x3mm
PREMO（普莱默）生产的表面贴装铁氧体绕线电感TP0702UCAP系列是一种小尺寸高性能的解决方案，尺寸最大为8.7x2.7x3mm，具有非常好的电性能，是RTPMS，Keyless Go和无钥匙进入系统的优秀解决方案。
OWinR6028铁氧体磁芯
该资料介绍了Ole Wolff Elektronik A/S生产的NR系列磁芯的特性及应用。NR系列磁芯采用半屏蔽设计，具有优异的抗冲击耐久性和低噪音特性，适用于多种电子设备。
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什么材料可以作为屏蔽材料？
屏蔽材料，一般可认为有两种方式，一种是反射隔离，一种是吸收。导电类产品如各种金属，一般是反射隔离，常见屏蔽罩、蜂窝板、导电泡棉、导电橡胶、金属箔胶带、金属编织网等。而吸波材料主要是铁氧体类等高磁导率的吸波材料，先清楚原理，在选择类型，目前世强相关品牌有laird、固美丽、鸿富诚，平台搜索厂牌就能找到。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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