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各位大佬，请教一下ENC耳机，针对ENC功能可靠性测试，怎么做？
可靠性测试不会针对降噪与否有额外的测试内容。
BOOST电路上用到SIC二极管，想请教下，SIC二极管在做可靠性测试时，Vbr值怎么测试比较准确？
通常情况下，需要在特定的温度下进行测试，一般以室温25℃下，然后设定一个漏电流Ir的数值，在Ir的前提下，检测Vbr值，针对Ir值，很多厂家要求不一样，有的以100uA，有的以200uA等等，由于针对SIC的测试标准文件暂时没有给出此数值，建议依据是以Ir-Vbr曲线图中的拐点为判断依据比较准确，因为此时二极管已经处于雪崩的临界状态，就是Vbr值。
请教各位有做薄膜按键的厂家不，推荐一下
很抱歉，世强暂时没有代理按键类产品，国产的有一些按键现在做的都可以的，质量还不错，例如爱特姆、鑫承信等国产的厂家。
精度可靠性测试规范
没有精度可靠性测试规范
您好，各位专家，请教一下问题.
您好，世强暂时未代理川土微产品，还请各位大神解答
电感可靠性测试方法汇总
杰绅电感分享电感可靠性测试的一些经验内容，希望能够在一定程度上帮到大家。
【经验】碳化硅功率器件可靠性测试方法详解
基本半导体的碳化硅功率器件产品在批量投入市场前都需要通过规定的可靠性测试，以确保每一款器件的性能长期稳定可靠。本文基本半导体将为您详解碳化硅功率器件可靠性测试方法。
芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体需要做哪些测试呢？金誉半导体带大家了解一下。
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大家在电路设计是首先都是以电路性能为主，但很多时候实际产品设计，稳定性和可靠性，往往是产品口碑的基石。本文将参考国内射频前端芯片厂家芯佰特的八项产品可靠性测试进行解析。
IGBT如何进行可靠性测试？
阿基米德半导体通过制定保证质量和可靠性的四步计划，达到理想的IGBT产品可靠性。这些质量和可靠性程序，再加上严格的进货检验和出货质量控制检验，使得产品从硅原料到交付服务的整个过程中都保证了质量。本文介绍可靠性测试项目。
ADG040N12AT7 产品可靠性测试报告
本报告详细描述了元器件ADG040N12AT7的可靠性测试结果。测试样本来自常规产线批次，符合标准制造和测试流程。报告基于JEDEC标准，包括高温反向偏置、栅偏、高湿反向偏置、高压高湿反向偏置、温度循环、间歇寿命和高压加速试验，所有测试均合格。
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景图材料的研发能力、产品性能和可靠性测试设备及测试方法介绍 ∣视频
视频介绍景图材料的产品生产环境和设备，导热材料的性能及可靠性测试、导热系数测试方法，导热材料硬度及压缩应力测试；分享可靠性测试对比案例。
可立克科技磁性元件可靠性测试作业指引
本文件为磁性元件可靠性测试作业指引，规定了磁性元件可靠性测试的步骤和方法。内容包括测试目的、范围、定义、参考文件、权责、程序内容等。测试项目包括全参数测试、标志试验、温升试验、防锈试验、低温操作试验、高温操作试验、温度循环试验、高温高湿贮存试验、定频振动试验、扫频循环振动试验、焊锡试验、引出端拉力试验等。文件还包含了流程图和附件。
可立克
NA2201BD可靠性测试报告
该报告为NA2201BD元器件的可靠性测试报告，涵盖高温工作寿命、高温存储寿命、温度湿度偏压、未偏置高加速寿命测试（HAST）、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电（HBM）和电荷设备模型静电放电（CDM）等多项测试。所有测试均符合相关标准，产品通过所有可靠性测试。
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Laird（莱尔德） Tflex HD700热可靠性测试报告
本报告概述了Laird Technologies的Tflex HD700热可靠性测试。测试包括等温条件、温度循环和高温高湿环境下的长期性能评估。测试采用特定夹具，测量样品的热特性。报告详细介绍了测试理论、夹具设置、不同可靠性测试类型（如热冲击、等温烘焙和加速应力测试）的结果，并得出结论：Tflex HD700在长期应用中表现出良好的热稳定性，未出现热退化现象。
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