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Silicon Labs EFM8LB I2Cslave模式下,当主机SCL速率为300khz时,从机会不会拉低SCL,以达到时钟同步
时钟低扩展在每个ACK/NACK都会发生,在写I2C0INT为0时结束。
什么是I2C时钟延展(SCL Stretching)?
在I2C的主从通信过程中,总线上的SCL时钟总是由主机来产生和控制的,但如果从机跟不上主机的速率,I2C协议规定从机是可以通过将SCL时钟线拉低来暂停一个传输的,直到从机释放掉SCL线,传输继续进行。在编写程序的时候,如果是做主机,要检查SCL的电平。当为低的时候,需要超时等待,等它变为高的时候,才能再发新的SCL信号。
瑞萨单片机手册中写道IIC通讯中SCL(时钟线)上升、下拉时间受总线电容和上拉电阻的影响,请问电容和上拉电阻如何影响SCL的拉高、拉低时间?
因为存在电阻和电容就会形成一个RC电路,高电平时,会先对电容充电,所以上升时间就变慢了,同样,低电平时RC电路也会放电,那下降沿时间也就变慢了。
正在试用EFM8BB10F8G的I2C slave功能,在与主机通讯时,SCL一直处于拉低的状态,请问有可能是什么原因?
当标志位SI置位时,SCL会一直被拉低,直到清除标志位后才会释放SCL,所以检查一下I2C中断标志位是否没有正常清除。
布不同频率的时钟线有什么相应的对策?
对时钟线的布线,最好是进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线。
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国民技术MCU选型表
国民技术提供车规MCU,电控MCU,高性能MCU和通用MCU的参数选型,内核:Arm® Cortex®-M0和Arm® Cortex®-M4F,主频(MHz):48~144,Flash(KB):16~512,SRAM(KB):3~144。
产品型号
|
品类
|
内核
|
主频(MHz)
|
Flash(KB)
|
SRAM(KB)
|
I/O
|
工作电压(V)/工作温度(°C)
|
高级定时器
|
通用定时器
|
基础定时器
|
低功耗定时器
|
RTC
|
PWM
|
互补PWM
|
ADC个数x精度
|
ADC通道数
|
DAC
|
USART/ISO7816/LIN
|
UART/LIN
|
SPI/I2S
|
I2C
|
CAN-FD
|
DMA/通道数
|
Cryptographic algorithm
|
封装
|
SPQ(PCS)
|
N32H487REL7
|
高性能MCU
|
Arm® Cortex®-M4F
|
240
|
512
|
196
|
54
|
1.8V~3.6V/-40~+105°C
|
3
|
10
|
2
|
2
|
1
|
47
|
30
|
4x12bit
|
26
|
2x12bit
|
4
|
4
|
5/2
|
4
|
3
|
2/16
|
DES/3DES、AES、SHA1/SHA224/SHA256、SM3、SM4、MD5、CRC16/CRC32、TRNG
|
LQFP64
(10mm*10mm)
|
160/盘
|
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