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专网写卡对终端（通信模组/基带芯片）有哪些要求？
BIP空写需要支持主动式命令setup event list（data available, channel status），open channel，close channel， send data，receive data，refresh——3GPP TS 31.102，TS 31.111，TS 23.048。 AT指令写卡需要支持AT指令+CCHO，+CGLA，+CCHC。
CS18S支持哪些算法？
硬件支持国密、国际常用算法，已有项目使用SM2，SM4，SM9等算法，可根据项目需求定制。
CS18S适用于哪些行业？
CS18S适用于智能表计、智能门锁、定位、金融等有安全需求的行业。
CS18S有哪些产品形态？
支持消费级/工业级，支持3mmX3mm、5mmX6mm两种封装。
安全芯片 CS18S有哪些资质？
国密二级，EAL4+。
【产品】安全芯片CS18S系列，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块
中移物联网安全模块SE-SIM为32位CPU多接口的安全芯片，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块。提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入。
CS18S安全方案中云平台是否必须接入？
非必须，终端设备可以直接连接设备管理平台。
RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时，基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片，入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
芯昇科技有限公司，作为中移物联网有限公司的全资子公司，专注于物联网芯片国产化，旨在推动国家集成电路产业振兴。公司以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为物联网芯片及应用的领航者。产品线涵盖通信芯片、安全芯片和MCU芯片，包括NB-IoT芯片、eSIM、通用MCU等，并提供了智慧燃气解决方案等端到端服务。
中移芯昇 - 通信芯片,NB-IOT芯片,进阶低功耗MCU芯片,安全MCU,LTE-CAT1芯片,安全芯片,SIM芯片,通用MCU,贴片式SIM芯片卡,MCU芯片,物联网芯片,MCU,主流级低功耗MCU芯片,CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6,消费电子,车联网,门禁门锁,可穿戴,物联网终端,智慧燃气,智能门锁,防盗报警,测控终端,燃气方案板,物联网,智能燃气表,工业,智能电器,通信物联网终端,学生教育,金融POS,智慧家庭,物联网网关,电池供电,智能燃气整表,交互面板,定位器,共享新零售,智能表计,能源表计,环境监测
有没有可以用来手机SIM卡的芯片，可以推荐的。型号无所谓，只要Flash不低于: 276KB，RAM不低于: 5.5KB。就可以。
您好，中移芯昇CS18S 512K Flash、17K SRAM 链接：https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&searchWord=CS18S
【产品】加密算法集成在SE-SIM卡的通信芯片CS18S，无需改动硬件设计，即可实现数据加解密
中移芯昇CS18S通信芯片支持NB/2G/4G/5G多种制式，也支持AES/3DES/RSA/ECC/SHA256/SM2/SM3/SM4/SM9等加密算法的安全芯片。加密算法集成在SE-SIM卡中，无需改动硬件设计，即可实现数据加解密。
中国移动基于安全芯片的物联网安全体系SE-SIM产品手册
本文档介绍了中移物联网公司的SE-SIM安全模块，一款32位CPU多接口的安全芯片。该芯片具备丰富的安全算法和存储器容量，支持多种加密算法和非对称算法，适用于多种安全应用场合。它还提供了增强的安全特性，如真随机数发生器和多种安全传感器，同时具有不同的封装规格以满足不同需求。
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中移芯昇SE-SIM安全芯片选型表
中移芯昇提供以下技术参数的SE-SIM安全芯片选型，国密二级、EAL4+高安全等级，支持SM2/3/4/9等国密算法，支持AES, RSA, ECC, SHA等国际算法，支持 2G/4G/NB-IoT /5G等移动网络。
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产品型号
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品类
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工作温度范围（℃）
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国密算法
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通信接口
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封装尺寸
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封装形式
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安规/环境规范
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应用等级
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等级认证标准
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湿气敏感性等级（MSL）
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存储环境
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CS18S-C1NVA
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SE-SIM安全芯片
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-25℃~85°C
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SM2/4/9
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7816
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3x3(8PIN)
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DFN
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RoHS
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消费级
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国密二级
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MSL3
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-25℃~105°C
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【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡
中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
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