• 锂电保护IC应用中,保护板第一次上电后异常,不能充电不能放电,有可能是什么原因?

  • 创建于2024-07-28

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    分析步骤:
    1. 检查B- 以及每节电芯与保护板是否正常连接;
    2. 不带电时,检查 TS 管脚对GND的阻值(是否小于3K),常温下阻值为10K左右, 排查是否触发高温保护;
    3. 不带电时,检查芯片RS1、RS2端口对采样电阻两端的导通性;排查采样电阻或者RS2/RS1滤波电阻是否有贴错的情况出现(阻值远大于推荐值);
    4. 带电时,测量芯片RS1和RS2端口压降,正常为0mV,排查是否触发过流保护;
    5. 带电时,测量芯片VM管脚电平是否高于1.2V,排查芯片上电过程中误触发了欠压 保护或者放电过流保护后,芯片处于负载锁定状态。如果VM管脚电平高于1.2V, 则依次排查外围电路引起高电的原因:
    > P+与 P-之间是否有外部电气连接,比如电子负载、电阻、大电容
    > 对于6串及以上应用电路,检查VM管脚外的钳位电路中,NMOS 是否已经失
    效(GS短路或者GS之间阻值变成百Ω~KΩ级别), 可换NMOS重新测试
    > P+/P-之间续流二极管漏电过大,导致P- 电压被拉高,可以拆到该二极管验证
    6. 带电时,测量芯片CHSE管脚电平是否低于1.2V,排查芯片上电过程中误触发了充电过流保护,误检测充电器一直存在,依次排查外围电路:
    > P-与B-之间有电流通路,比如: P-与B-之间有电阻连接。
    创建于2024-07-28
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锂电保护IC应用中,保护板第一次上电后异常,不能充电可以放电,有可能是什么原因?

不能充电可以放电的原因,可总结为以下几种可能: > 芯片因TS管脚“外接NTC异常”,触发充电低温保护 > 电芯电压高于过充电恢复阈值,触发过充电保护未退出 > 芯片VCN端口“漏电流较大”导致1K滤波电阻压降增大,VCN端口电压高于过充电恢复阈值,触发过充电保护未退出 > 充电MOS损坏或者充电MOS的GS端之间的偏置电阻贴错

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锂电保护IC应用中,保护板第一次上电后,发现保护板功耗偏大,有可能是什么原因?

分析步骤: 1. 测量芯片供电端VDDn管脚外1K滤波电阻上的压降,计算流入VDDn的电流(正 常芯片电流<25uA),然后测量VC1管脚外滤波电阻的压降,计算VC1管脚流入芯 片的电流(正常芯片电流<3uA)。 2. 如果以上电流异常,首先去掉VDDn管脚连接的电容和稳压管,排查是否由这两个元器件漏电引起的功耗偏大。 3. 测量CHG、DSG管脚外1K电阻上的压降,正常情况下,CHG管脚流出功耗在10uA 左右,DSG流出功耗在1uA左右(充电MOS的GS之间电阻为1M,放电MOS的 GS之间电阻为10M); 4. 测量芯片TS管脚对GND的电压,正常情况下,该管脚的电压以2秒为周期,峰值 0.6V左右跳变;如果出现较高、且稳定的电压,说明TS管脚有可能触碰到大于5V 的高压而被损坏; 5. 测量芯片的每个管脚的功耗,以确定是否存在电流流出的现象。

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锂电保护IC应用中,保护板使用过程中,充电过程中发生充电MOS震荡现象,原因可能有哪些?

可总结为以下几种可能原因: 1. 如果充电电流和充电器电压相对较大,导致电芯电压高于过充电保护阈值后,由于电压较虚,很快又跌落到过充电恢复阈值以下,过充电保护解除,又开始充电; 2. 电芯电压一致性差。如果某节电芯电压相对偏高,该节电芯在充电时会先触发过充电保护,充电MOS关闭后,由于电压较虚,很快又跌落到过充电恢复阈值以下,过充 电保护解除,又开始充电; 3. 充电电流大于充电过流保护值,同时CHSE管脚由于连接异常不能正常检测到充电 器存在,导致充电过流保护后不能被充电器锁定; 4. 充电MOS(或者放电MOS)的GS之间电阻错帖为KΩ级别,导致CHG(或者DSG) 输出。高电平时,芯片功耗比较大,触发芯片欠压保护。CHG/DSG关闭后,芯片功耗 降低,由于充电器连接,欠压保护又立即释放,如此反复; 5. 放电MOS损坏,其GS之间等效阻抗变小,在DSG输出高电平时,芯片功耗比较 大,触发芯片欠压保护。 一旦DSG关闭后,芯片功耗降低,由于充电器连接,欠压 保护又立即释放,如此反复。

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