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天线板材与高频高速板材如何区分？
天线板材与高频高速板材只有在特殊情况下，比如需要考虑PIM的基站通信应用时，才需要区分。大部分应用时不需要区分的。如果要考虑PIM，可以选择ROGERS的PIM优化板材 如RO4730系列https://www.sekorm.com/news/4301.html。
NELCO METEORWAVE 8300 这个高速板材可以用什么板材代替？谢谢！
高速板材推荐ROGERS的RO4835T，数据手册请参考RO4835T™ Laminate Data Sheet
我们急需加工一批25G高速板材，有合适的板厂推荐吗？
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一直很好奇，为什么射频板材的厚度规格没有高速板材那么多？
射频板设计时，需要进行阻抗匹配，保证线宽，线宽太小会影响阻抗误差，太大不利于布线匹配，所以射频板一般选择特定的厚度，保证线宽加工精度。而高速板主要注重连接，频率低是，不用考虑阻抗特性，厚度根据整板布局，比较灵活，所以厚度有更多规格。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
通常情况下，微带线的损耗值会随着频率的增大而增大，但是在频率增大的过程中会有某个频率的损耗值突然比在低频时的损耗值小很多吗？
有可能出现这种情况，如电路在某个频率发生振荡时。建议可以检查一下电路的阻抗匹配、阻抗连续性以及是否发生谐振等等。
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
ROGERS - 半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
Rogers（罗杰斯） RoHS/SGS报告更新频率（五年有效期）声明
Rogers Corporation宣布，其高频电路材料每五年进行一次RoHS合规性测试，相关SGS报告在相同时间段内有效。RoHS合规性由产品开发和变更管理流程负责。若需，原材料变更或新配方在管理签字前将进行RoHS测试。五年内若产品家族中任何成分含有影响RoHS合规性的有害物质，相关材料将重新测试。额外测试请求费用由申请人承担。所有高频电路材料均符合RoHS法规。更多信息请访问[链接](http://www.rogerscorp.com/environment/rohs-weee.aspx)。
ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
既然有过程Dk，而且实际Dk还和铜箔的粗糙程度有关，那么设计Dk是否也和微带线、GCPW、SIW等不同面积的铜有关呢？是不是不同频率的设计Dk参考你们提供的Dk频率曲线就可以了？
设计Dk主要是根据具体电路所测试的信号参数计算得到的Dk值，与电路的形式和大小密切相关。Rogers数据手册上所提供的设计Dk值均是基于微带线的结构上所测试得到的值，且在Rogers MWI工具中有所有材料随频率变化的设计Dk值。如果所用测试电路是非微带线电路，比如SIW或者其他形式，其电场分布的差异自然会使得测试所得到的电路上的设计Dk与微带线有一点差异。同样，如果信号导体的面积不同，其导体的铜箔的影响也会不同。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？
是可以的，但是伴随着RO4835T™的发布，罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™，目前可提供3mil，4mil，5mil。
罗杰斯PCB的应用、选材、材料参数精彩问答汇总
罗杰斯公司整理精彩问答汇总，内容涵盖了PCB的应用、选材、材料参数等多个方面，收到不少工程师反馈认为非常实用。
Design Dk和Dk一般我们在仿真用哪个比较好？还是都需要多加工测试几次试一试？不同频率使用不同的测试方法（Test Method），想请问评估依据是什么？高频用微带线方法才会比较准吗？
请使用罗杰斯提供的77GHz下面的Dk测试结果进行初步仿真。并且推荐您加工测试后，对Dk进行修正。因为罗杰斯的77GHz下Dk结果是由微带长短相差法进行测试的结果，对于patch天线极其串馈的馈线仍不能完全表征。罗杰斯通过了解客户在各个不同频段的应用来选择测试方法，力求提供最接近客户实际应用的参考介电常数和损耗数据。比如，您在77GHz做微带线设计，罗杰斯就采用77GHz的微带线长短相差法进行测试。给出的测试结果，您在仿真软件中使用时会最好地代表实际情况，使您仿真结果和实测能够更好的吻合。目前在77GHz雷达中，大家普遍使用的patch天线，属于谐振结构，与微带传输线的场分布不同。罗杰斯的微带线长短相差法提供的介电常数就不能最好地表征实际情况，您使用这个介电常数仿真后的结果可能与实际不同。罗杰斯有计划使用谐振环法对目前的77GHz常用板材进行进一步测试，得到结果后会向大家公布。
ROGERS分享毫米波雷达设计中需考虑的PCB材料的基本特性精选问答
为了帮助客户了解与汽车和工业PCB雷达应用相关的关键要素，罗杰斯公司在线上技术讲座中与大家充分交流了「毫米波雷达设计中需考虑的PCB材料的基本特性」的话题，本文也将大家共同关心的问题整理成精选问答，供您参考。
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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