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在MWI中存在两种Dk，我们PCB厂算阻抗的时候以哪种为准？
您指的是在罗杰斯的MWI工具中，有两个Dk选项，一个是“Dk for specific frequency”，它主要是针对特定频率下的设计所对应的介电常数值，比如工程师设计的一个某一频率下的滤波器，功分器，天线等等，均推荐选择该选项。另一个选项是“Dk for characteristic impedance”，它主要是针对阻抗控制应用的。比如我们要控制一根微带线的阻抗在某一个宽带频率范围内，可以选择这个选项的Dk值。
我们要找一个加工12层高精密阻抗板的PCB板厂，你们有合适的推荐吗？
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罗杰斯板材的datasheet给了两种介电常数，分别标为“制造过程”和“设计”，“制造过程”一般在什么时候用？
罗杰斯的板材之所以有两种介电常数的标称，原因在于不同的测试方法。制作过程中是生产厂家自己的测试标准。对于用户来说只要关心设计DK 就可以了
看到RO4350B datasheet里面有两个DK，请问在仿真设计时应该使用哪个DK值更为准确？
仿真设计请使用RO4350B数据手册中的Design DK值3.66，在实际应用中更准确。
东科半导体的DK906 DIP-8 第②③脚之间的电容是多大值？用错的结果是什么？
规格书 BOM 只写了“瓷片电容”，电路上只标了“DNI”，没有写容量/耐压值，一般用 33pF/50V，若用成 DK112 板上的 10nF 电容，会出现无电压输出。
【应用】高性能开关电源芯片KP201LGA大大降低智能中控面板开关频率和系统功耗，避免二极管发热问题
笔者设计的一款智能中控面板，安装在房间墙壁86盒上，由市电220V交流供电，该产品由电源板、控制板板、TFT显示屏、通信模块及传感器组成，系统供电要求为12V/1.5A。该产品的开关电源方案采用必易微的KP201LGA开关电源芯片和东科半导体DK5V100R20S同步整流芯片组合方案。
【技术】计算微带线宽度时所需要的电路板材参数介绍
对于Rogers公司推出的TMM微波层压板而言，其不同厚度与类型下的微带线所对应的宽度和有效介电常数都不同。此外，与带状线结构不同，微带线的有效介电常数和阻抗随频率而变化。因此，本文讨论了上述情况中的微带线宽度与有效介电常数设计，旨在帮助工程师更好的设计与挑选产品。
通常情况下，微带线的损耗值会随着频率的增大而增大，但是在频率增大的过程中会有某个频率的损耗值突然比在低频时的损耗值小很多吗？
有可能出现这种情况，如电路在某个频率发生振荡时。建议可以检查一下电路的阻抗匹配、阻抗连续性以及是否发生谐振等等。
【方案】30~80kW组串式光伏逆变器优选器件方案
该方案针对30~80kW的组串式光伏逆变器，采用多路BOOST升压电路，减少光伏电池组件最佳工作点与逆变器不匹配的情况，最大程度增加发电量。逆变侧采用T型三电平拓扑，开关频率支持16kHz（最佳频率点），效率最高可达98.54%。辅助电源采用1700V耐压SiC MOSFET，单端反激电源可直接应用在1000V母线系统。同时，在BOOST升压电路和逆变电路中均采用IGBT模块设计，集成度更高。
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【技术】使用高Dk线路板材料实现小尺寸高频电路
随着高频电路的迅猛发展，人们对产品的便携性和移动性需求日益增加，电路板小型化设计也得到了越来越多的关注。电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
某客户产品指定使用高速板材，信号频率10-15GHz，该如何推荐材料？是以频率来选材还是传输速率来选材？
对于高速电路的设计，材料的选择也主要从厚度，叠层，损耗等方面考虑。如电路的损耗特性，高速电路的传输速率下对损耗的要求，实际也是转化到频率域下对损耗的要求。对于信号频率在10-15GHz的高速电路，建议可以考虑RO4835T™ / RO4450T™材料。RO4835T和RO4450T分别是芯板和半固化片，字母T代表了“Thin”的意思。这两种材料有多个厚度可以选择，非常适合一些高多层板的高速电路的设计。
介电常数2.5到10.2的电路板基板，满足不同设计需求！
AD1000印刷电路板基板与传统低损耗材料相比，其能够减少电路面积或令其微型化，尤其适用于贴片天线、功率放大器、滤波器和其它RF组件。
Rogers（罗杰斯） RoHS/SGS报告更新频率（五年有效期）声明
Rogers Corporation宣布，其高频电路材料每五年进行一次RoHS合规性测试，相关SGS报告在相同时间段内有效。RoHS合规性由产品开发和变更管理流程负责。若需，原材料变更或新配方在管理签字前将进行RoHS测试。五年内若产品家族中任何成分含有影响RoHS合规性的有害物质，相关材料将重新测试。额外测试请求费用由申请人承担。所有高频电路材料均符合RoHS法规。更多信息请访问[链接](http://www.rogerscorp.com/environment/rohs-weee.aspx)。
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既然有过程Dk，而且实际Dk还和铜箔的粗糙程度有关，那么设计Dk是否也和微带线、GCPW、SIW等不同面积的铜有关呢？是不是不同频率的设计Dk参考你们提供的Dk频率曲线就可以了？
设计Dk主要是根据具体电路所测试的信号参数计算得到的Dk值，与电路的形式和大小密切相关。Rogers数据手册上所提供的设计Dk值均是基于微带线的结构上所测试得到的值，且在Rogers MWI工具中有所有材料随频率变化的设计Dk值。如果所用测试电路是非微带线电路，比如SIW或者其他形式，其电场分布的差异自然会使得测试所得到的电路上的设计Dk与微带线有一点差异。同样，如果信号导体的面积不同，其导体的铜箔的影响也会不同。
【视频】东科半导体GaN+SR，合封氮化镓，工作频率达150KHz，可广泛应用于消费市场
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