2个回答
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- 刹那芳华 Lv8 (0)
- 推荐您用莱尔德的snn60-rxp导电胶,SNN60-RXP采用银/镍作为填充物,具有出色的电磁屏蔽效率,对频率在200mHz~10GHz的干扰信号的屏蔽效率超过了100dB,而且里面含有银等高导热系数的填充材料,其导热效果也是可以的,规格书:https://www.sekorm.com/doc/89369.html
- 创建于2021-03-30
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- BoJackHorseman Lv8 (0)
- 您好,可以考虑在小散热器与pcb接缝处采用导电胶做电磁密封,推荐Parker 5528(Ag/Cu填料)和5538(Ni/C填料),产品资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/1171682.html
- 创建于2021-03-10
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您好,我们有个新产品在测试时发现有EMI问题,具体是芯片部位2.4GHz频段有超标27dB,希望采用吸波材料将电磁波控制在10dB以下。芯片上面会加散热器,之间的间隙是1mm,请帮忙推荐一款合适的吸波材料。谢谢!
推荐您用H200RS导热吸波材料,鸿富诚H200RS是一款兼具良好导热及吸波功能的复合材料,其导热系数为2W/m.k,在2GHz~10GHz频段均可有效吸收泄露的电磁辐射,厚度可选0.5-3mm,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2199267.html
PCB板上的电磁屏蔽罩一般用什么材料,多厚。可以采用SMT工艺生产。
PCB板上的电磁屏蔽罩材料包括 镍合金,铜合金,不锈钢等。世强代理的Laird(莱尔德) 板级屏蔽罩,选型具体可参考https://www.sekorm.com/chapter/2713.html
电磁屏蔽领域,除了EMI电磁干扰,还有哪些电磁屏蔽需求?
EMC:电磁兼容性,意指设备所产生的电磁能量; EMS:电磁敏感度,指在有电磁骚扰的情况下,装置、设备或系统不能避免性能降低的能力 R F I : 射频干扰,接收机所接收的信号频率或非常接近此频率处产生的干扰
有没有螺纹安装的防水格兰头,要求M16螺纹金属材质,里面要带有EMI电磁屏蔽弹片,没有现货期货也能接受。
M16螺纹金属材质,里面要带有EMI电磁屏蔽弹片的防水格兰头推荐订货号为:1021170131001
请问用于电磁屏蔽的金属弹片都有哪些种类?什么材料?
常用于电磁屏蔽的材料有黄铜与不锈钢,因为黄铜材质软易于冲压加工生产成本低,在其表面电镀惰性金属材质后能一定程度的抵抗工作环境的腐蚀。不锈钢材质自身抵抗工作环境的腐蚀能力极强,用于电磁屏蔽不需要后端的电镀处理,原材料成本相较于黄铜低。但是不锈钢材质相对较硬在冲压生产作业时需要选用更高材质的模具材料,模具后期的维护工作也会相对频繁。所以选用哪一种材料作为电磁屏蔽壳应当根据将来其工作环境的恶劣程度与用量中和陈本来考量。
九州风神(Deepcool)风扇、CPU散热器和铲齿散热器选型指南
九州风神 - 散热器,铲齿散热器,风扇,CPU散热器,DF0802512U,DF0802512Q,DF0802512M,DF0802512L,C-THETA 15,DF0401512H,DF0401512L,DF0401512M,DF0922512H,DF0701512H,S11-2,S11-3,S11-4,C-THETA 20,C-HTPC-11,DF0602512H,S11-1,C-CK-AM209WB,DF0923812U,DF0603812H,S9-3,DF0923812Q,DF0603812L,S9-1,DF0603812M,S9-2,DF0923812M,DF0402012M,DF0701512U,DF0402012L,DF0402012U,DF0402812Q,DF0701512M,DF0701512L,DF0402812U,DF1203812M,DF1203812L,DF0402812L,DF0402812M,DF1203812Q,DF1203812D,DF0402012H,DF1203812H,DF0402812H,DF0923812L,S10-3,DF0603812Q,S10-4,DF0923812H,DF0603812U,DF0801512H,S10-1,S10-2,DF0801512L,DF0801512M,DF0803812H,DF0801512Q,DF0501512U,DF0801512U,S8-2,S8-3,S8-1,DF1203812U,C-ICE BLADE 100,DF0803812U,DF0803812Q,DF0803812M,C-ICE EDGE MINI FS,DF0803812L,DF0401012Q,DF0602512M,DF0602512L,DF0401012L,DF0401012M,DF0602512Q,DF0602512U,DF0401012U,DF1202512L,DF0922512U,C-THETA 31,DF1202512M,DF0922512Q,DF0922512M,DF0922512L,DF0301012M,DF0401512Q,DF1202512Q,DF0401512U,DF1202512U,DF0501512M,DF0501512L,DF0501524M,DF0802512H,DF0501524L,DF0501512H,DF0501524H,DF0401012H,DF1202812H,DF0401012D,DF0801520D
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KHS-S系列散热器
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库顿 - 散热器,KHS-S90,KHS-S,KHS-S90-2-D,KHS-S系列
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Laird导电橡胶条选型表
laird的Form-In-Place是一种自动系统,用于在金属基材上点出非导电/导电的EMI屏蔽橡胶条。该产品特别适用于基站、平板电脑、移动电话,以及许多其他铸造外壳和包装的电子组件。
产品型号
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品类
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系列
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SIL25RXP-300CC
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Form-in-Place Elastomers
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SIL25-RXP
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选型表 - LAIRD 立即选型
散热器PCB板上寻一款电阻,0805,2.2kΩ,±1%,1/8W,求推荐。
推荐光颉科技电阻CR-05FA7---2K2,0805封装,阻值2.2KΩ,精度±1%,功率1/8W,相关规格书参考链接:https://www.sekorm.com/doc/2153897.html。
Laird的EMI屏蔽材料可灵活应用于PCB及外壳中,“对症下药”解决不同EMI及散热问题
Laird的EMI屏蔽材料通过在PCB和外壳中应用灵活的解决方案来瞄准和抑制EMI。可以根据外形设计和功能要求而进行调整,而这通常不需要调整外壳。这些电路板级和外壳级解决方案可以分为:灵活的导电弹性体材料、表面贴装式金属屏蔽件以及用于配件、接合面和法兰金属垫片。
世强有没有TO220与TO247封装通用的散热器?能否推荐一款散热量稍微大一点的?
可推荐爱美达挤压型双径向板级散热器6374BG,属于铝挤散热器系列,具有易组装、冷却效果好等特点。相关链接:【选型】Aavid(爱美达)板级散热器选型指南
DLP投影机,DMD芯片采用TI的DLP系列,有热管散热器的需求,请推荐。
推荐九州风神带有风扇的热管散热器C-ICE BLADE 100,噪音小,采用9225风扇。规格书:https://www.sekorm.com/doc/2744096.html
【应用】可同时解决散热及EMI问题的导热吸波材料,有效抑制传感器芯片20GHz频段的杂波干扰
电子产品在设计及应用过程中难免会遇到电磁干扰问题,尤其当芯片工作在高频时,电磁兼容问题格外突出,自身发热问题同样不容小觑。推荐使用Laird Coolzorb 600导热吸波材料,贴在芯片部位,可同时解决芯片散热及EMI的问题。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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