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- Sosen Lv8 (0)
- 使用最新的wi-sun - SoC Empty例程编译后发现bin文件需要480 kB，再加上bootLoader和用户数据等需要占用一定的flash空间，而且这个例程还没有包括用户的应用代码在里面。而efr32fg23无线soc芯片的最大Flash只有512 kB，Flash资源不够，所以暂时不能用EFR32FG23芯片来跑Wi-SUN协议。
可以使用efr32fg12p431f1024gm48-c芯片来跑Wi-SUN协议，明年会出更适合Wi-SUN协议的芯片。 - 创建于2021-11-24
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- Sosen Lv8 (0)
- wi-sun路灯项目中，Wi-SUN边界路由器需要较大的资源，可以考虑使用SILICON LABS的efr32fg12p431f1024gm48-c芯片来开发，EFR32FG12芯片数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2656863.html；路灯节点需要的资源比较小，可以使用EFR32FG23芯片来开发，例如efr32fg23a020f512gm40-b芯片，EFR32FG23芯片数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2662946.html
- 创建于2021-10-19
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我们的智慧路灯项目想使用Wi-SUN协议来开发，请问EFR32FG23无线SoC芯片可以支持Wi-SUN协议吗？
使用最新的Wi-SUN - SoC Empty例程编译后发现bin文件需要480 kB，再加上BootLoader和用户数据等需要占用一定的Flash空间，而且这个例程还没有包括用户的应用代码在里面。而EFR32FG23无线SoC芯片的最大Flash只有512 kB，Flash资源不够，所以暂时不能用EFR32FG23芯片来跑Wi-SUN协议。目前可以使用EFR32FG12 1024 kB Flash的芯片来跑Wi-SUN协议，明年会出更适合Wi-SUN协议的芯片。
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使用最新的Wi-SUN - SoC Empty例程编译后发现bin文件需要480 kB，再加上BootLoader和用户数据等需要占用一定的Flash空间，而且这个例程还没有包括用户的应用代码在里面。而EFR32FG23无线SoC芯片的最大Flash只有512 kB，Flash资源不够，所以暂时不能用EFR32FG23芯片来跑Wi-SUN协议。 可以使用EFR32FG12P431F1024GM48-C芯片来跑Wi-SUN协议，明年会出更适合Wi-SUN协议的芯片。 EFR32FG12芯片数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2656863.html
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SILICON LABS SUB-G 无线SOC选型表
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Pin Count
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32FG1P133F256GM48-C0
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Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
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QFN48
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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256kB
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32kB
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28
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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1.85V~3.8V
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EFR32无线通信模块AN107——蓝牙BLE（蓝牙性能测试之NCP模式）
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品牌：SILICON LABS
品类：Gecko Proprietary Protocol SoC
价格：￥27.5946
现货： 295
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 57,517
品牌：SILICON LABS
品类：Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
价格：￥35.9566
现货： 8,536
现货市场
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可定制共模扼流圈、DIP功率扼流圈、大电流扼流圈、环形扼流圈/线圈等产品，耐温范围-40℃~125℃，电感量最高1200mH。
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