汽车域控制器SOC芯片上需要导热吸波材料和低介电常数导热垫片，请问世强有相关产品推荐吗？规格书能发一

汽车域控制器 soc芯片上需要导热吸波材料和低介电常数导热垫片，请问世强有相关产品推荐吗？规格书能发一下吗？
创建于2021-11-08

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刹那芳华 Lv8 (0)

导热吸波材料推荐您使用鸿富诚的h100a15 h150a15 h200a15 导热吸波垫片，规格书：https://www.SEKORM.com/doc/2199264.html；低介电常数导热垫片推荐用鸿富诚h300-rb，介电常数小于3.5，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2155072.html

创建于2021-12-01
用户_5916 (0)

导热吸波材料可以关注一下莱尔德导热吸波材料coolzorb系列，低介电常数导热垫片可以看一下莱尔德的tpli200或者tflex 600，规格书可以在世强平台上搜索相应型号自行下载。

创建于2021-11-08

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在电源模块上需要一款能够替代贝格斯的GAP PAD HC3.0导热垫片的国产导热垫片推荐，请问世强有合适的推荐吗？

GAP PAD HC3.0是一款带玻纤的导热系数为3W/mK的导热垫片，推荐您用鸿富诚的H300-HR，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2109968.html

2022-11-14 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

莱尔的导热吸波材料CoolZorb400的导热效果与导热系数相当的导热垫片哪个效果会好些？

CoolZorb400是Laird推出的导热吸波材料，最大的特点是同时具备导热和吸波性能，单纯讨论导热性能，可使用同样导热系数的导热垫片，如果硬度也接近，两者的导热性能区别应该不大，这样不会浪费其吸波性能。

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2021-08-10 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

光模块中导热垫或导热吸波材料的压缩率一般是多少合适？非常感谢！

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导热硅胶片和导热垫片有什么区别？

导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。

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采用灿芯SoC平台解决方案以及40nm及0.13μm工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段，展示了灿芯不断为客户提供更加可靠、稳定及高性价比的优质解决方案和服务的承诺。

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从引脚上看是pin-to-pin兼容的，但在温度上差距较大，TI的UCC28C40的工作温度范围是-40至105℃，而上海国芯的KA3842只有0至70℃，因此上海国芯的电流型PWM控制器芯片KA3842只能用于民用消费级的产品上，在做替换选型时，需要重点考虑温度这块，相关资料参考：https://www.sekorm.com/doc/1255896.html。