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在无主机倒车雷达应用中,Silicon Labs的8位单片机EFM8BB21F16G-C-QFN20的工作电压是多少?
SILICONLABS的8位单片机EFM8BB21F16G-C-QFN20单片机内部没有内置LDO,工作电压为2.2V~3.6V,推荐使用3.3V.
8位单片机EFM8BB21F16G如何判断复位的复位源?
可以通过读取RSTSRC寄存器来判断8位单片机EFM8BB21F16G的复位源,总共有7种复位源检测。
8位单片机EFM8BB21F16G内部有prefetch engine,请问prefetch engine会影响指令执行时间吗?
是的,在含有prefetch engine的器件中(如8位单片机EFM8BB21F16G),指令执行时间取决于下面的因素: (1)Flash范围的设置(FLRT = 0 for SYSCLK <= 25 MHz, FLRT = 1 for SYSCLK <= 50MHz)。 (2)Prefetch Engine 使能/禁止设置(PFEN = 0 for disabled, PFEN = 1 for enabled)。 (3)偶数还是奇数字节指令的对齐。 (4)分支指令与分支目的地之间的字节数。
在光模块的应用中,同样的代码,烧录在EFM8BB21F16G中,可以运行,但是烧录在EFM8BB21F16I中,程序无法运行,为什么?
EFM8BB21F16G以前版本不带Bootloader,而EFM8BB21F16I版本的MCU带bootloader,一旦满足进入bootloader的条件,MCU程序就无法运行,建议在烧写前擦除Flash。
Silicon labs的这三个MCU EFM8BB21F16I-C-QFN20R,EFM8BB21F16G-C-QFN20R,EFM8BB21F16A-C-QFN20R 有什么区别?
Silicon labs的这三个MCU EFM8BB21F16I-C-QFN20R,EFM8BB21F16G-C-QFN20R,EFM8BB21F16A-C-QFN20R ,EFM8BB21F16I-C-QFN20R是工业级的,温度范围-40到125ºC;EFM8BB21F16G-C-QFN20R是通用的,温度范围-40到85ºC;EFM8BB21F16A-C-QFN20R 是汽车级的,温度范围-40到125ºC;其他没有区别。
SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,MCU Core 8051,频率20MHz~100MHz,Flash存储2kB~120kB,RAM存储0.25kB~8kB。
产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
|
10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
|
C2
|
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm,最大宽度600mm,铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm,最小鳍片间距1cm;定制散热器产品工艺有热管焊接,穿片,打磨,铲齿,铝挤及CNC加工修边飞面等。
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