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请问能不能做4层板的铝基板?4层与2层铝基板价格差异有多大?铝基板于铺铜FR4 PCB板相比,相同线宽相同铜厚,载流量相差比例是多少?
铝基板双面比较多,4层的应用较少,价格最少翻倍,载流量与铝基板导热系数相关,没有确定的比例,铝基板主要针对高导热领域,铝基板选型请参考https://www.sekorm.com/doc/2168842.html。
铝基板一般耐压能做到多少v?
铝基板的耐压与PCB介质厚度、铝基厚度相关,一般PTFE材料的介质单位毫米的耐压基本可以达到1000V,具体耐压请参考数据手册。
PCB快板有没有能做铝基板的,另外,6层,8层,10层的标准交期是多少?加急怎么算。
捷多邦可以加工铝基板,6层板:打样常规工艺交期是5-6天;8层板:打样常规工艺交期是7-8天;10层板:打样常规工艺交期是10-11天,实际以PCB文件参数评估交期,加急另外收费
铝基板能做热电分离吗?
铝基板作为金属基板,当然也可以做热电分离,但实际上要求热电分离的情况通常是局部区域散热,用铜块能有翻倍的散热效率,并且工艺成熟度也较高,因此铜基仍为热电分离的首选方案。
铝基板和铜基板的区别,价格相差多大? 有没有专门做铝基板,或者铝基板做的很好的厂家推荐一下,谢谢
您好,铜基板的导热效果要明显好于铝基板,具体价格您可以咨询我们销售,我们有代理博钰,这家是专门做铝基板和铜基板的,广东博钰铝基板选型资料:https://www.sekorm.com/doc/2168842.html
基于高效率升压驱动器SGM3752和电池管理IC SGM4056的紫外探伤灯设计方案
使用升压驱动器SGM3752做LED的驱动电路,输出端可以达到38V,可以10个LED串联,满足紫外探伤灯设计需求。输入电压2.7~5.5V,可以使用单节高倍率电池实现便携设计,且通过Rset电阻配置总的恒流电流,可非常简单的实现固定电流的恒流电路。使用SGM4056做电池充电管理IC,IC输入电压很宽,充电电流可设,非常方便,可以做成模块。
产品安全信息表PORON®微孔聚氨酯材料包括:4701-08、15、30、40、41、50、60和4790-79、4790-92
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ROGERS - 微孔聚氨酯材料,MICROCELLULAR POLYURETHANE MATERIAL,4701-15,4790-92,PORON®MICROCELLULAR POLYURETHANE,4701-08,4701-60,4701-40,4701-50,4790-79,4701-30,4701-41,GASKET,垫片
PORON®92 Extra Soft–慢回弹典型产品特性
本资料介绍了Rogers公司生产的Poron® 92 Extra Soft - Slow Rebound高性能泡沫材料。该材料具有优异的物理、电学和热学性能,适用于多种工业应用。
ROGERS - PORON® 92
我们是做PCB板材加工的,想了解下罗杰斯92ML是铝基板吗?
请问下使用92ml材料的铝基板pcb,smt生产前需要烘烤吗,烘烤条件是什么,谢谢
罗杰斯手册热导率单位50'C W/m/'K,如:RO4350B 热导率0.69 50'C W/m/'K;铝基板导热系数也是2.2 W/m/'K。目前遇到导热系数最高是5.0W/m/'K。但是客户有提到导热率170 25'C W/m/'K,请解说下有什么不同?是否单位不同导致的数值不同? 罗杰斯是否做氮化铝材料,氮化硅材料?导热率是多少?
170应该是氮化铝材料的导热系数,一般氧化铝材料的导热系数在40-50之间,这些都是原材料的导热系数,跟材料复合后的导热系数差异很大。目前罗杰斯的高导pcb一般横向可达3.5w/mk,轴向2-3w/mk,这些都是填充了陶瓷颗粒,也就是氧化铝,氮化铝之类的。
PORON®4790-92-12020 P(支持)超软–缓慢反弹
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PORON®4790-92-09030 P(支持)超软–慢回弹
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生益ST115 有没有等同的材料可替代?
生益ST115是高导热的电路板,ROGERS公司推出的92ML,具有更高的导热系数和更高的可靠性,最高工作温度达150℃,介质厚度最薄可达3mil,同时提供铝基板,是大功率下的最佳选择,请参考资料92ML(TM) Laminates and Prepregs,92ML(TM)stacool™ Laminates。
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品牌:光颉科技
品类:Thick Film High Power Chip Resistor Aluminum Nitride Substrate
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