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Matter和Sila是什么关系呢？
Silicon Labs 是CSA 联盟的重要合作伙伴以及Matter 的主要代码贡献者之一。
晶振单位及换算单位有什么关系？
晶振的单位是赫兹（Hz），通常使用的单位为千赫兹（KHz）和兆赫兹（MHz）。他们之间的换算关系为1MHZ=1000KHZ=1000000HZ。 晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的统称，是一种利用天然矿物质-石英，按一定方位切割制作的元件，在电路中，一般用字母XL或者OS来代替。晶振是频率元器件，有谐振器、振荡器、滤波器之分，晶振中最常见的频率为32.768KHZ。晶振在电路板中的作用，通俗易懂讲就是将不需要的频率转换为需要的频率。
CMOS和TTL是什么关系？
TTL电平：输出高电平＞2.4V，输出低电平＜0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平＞=2.0V，输入低电平＜=0.8V，噪声容限是0.4V。 CMOS电平：1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限
autsar和osek是什么关系呀？
autosar中规定的操作系统就是osek os,而通信和网络管理虽然和osek有区别,但思路一样的
同排的截面积和过流能力是什么关系？
一般情况下,距离短、截面积小、散热好、气温低等,导线的导电能力强些,安全载流选上限；距离长、截面积大、散热不好、气温高、自然环境差等,导线的导电能力弱些,安全载流选下限；如过流能力,裸导线强于绝缘线,架空线强于电缆,埋于地下的电缆强于敷设在地面的电缆等等。一般规定是：铜线选5～8A／mm2；铝线选3～5A／mm2。
【经验】罗杰斯（Rogers）微波阻抗计算工具使用简介
ROGERS为方便工程师更好的使用高频PCB板材，特推出专门用于微波阻抗计算的工具：微波阻抗计算器（Microwave Impedance Calculator）。其最新的版本为2014版。本文将以MWI-2014为蓝本，来介绍其的具体使用。
微波通信方案，提供全品类微波射频器件，价格和供应保障
世强分享了最新的微波通信解决方案，以及设计研发相关的产品资料、技术选型、开发工具等，支持样品申请，现货快速供应！推荐各类明星器件CHM1270a98F，CHU2277，CHV2240，CHM2179 ，CHC2442-QPG，92MLTM，RO3003TM，CLTE-MW，CR2450HR。
既然有过程Dk，而且实际Dk还和铜箔的粗糙程度有关，那么设计Dk是否也和微带线、GCPW、SIW等不同面积的铜有关呢？是不是不同频率的设计Dk参考你们提供的Dk频率曲线就可以了？
设计Dk主要是根据具体电路所测试的信号参数计算得到的Dk值，与电路的形式和大小密切相关。Rogers数据手册上所提供的设计Dk值均是基于微带线的结构上所测试得到的值，且在Rogers MWI工具中有所有材料随频率变化的设计Dk值。如果所用测试电路是非微带线电路，比如SIW或者其他形式，其电场分布的差异自然会使得测试所得到的电路上的设计Dk与微带线有一点差异。同样，如果信号导体的面积不同，其导体的铜箔的影响也会不同。
Rogers（罗杰斯） RO4400™粘合层的加工指南
本资料提供了RO4400™粘结层在多层印刷电路板（PWB）制造中的加工指南。内容包括存储、拆包、工具、设计和使用注意事项等。强调了对材料存储、工具使用、设计考虑和粘结周期的要求，以确保良好的填充性能和电气性能。此外，还涉及了PTH和外层处理的相关指南。
ROGERS - 粘结层,BONDING LAYERS,RO4400,CU4000™,RO4000®,CU4000 LOPRO,CU4000 LOPRO©,RO4400™,RO4450B™,RO4450T™,RO4460G2™,RO4450F™
在MWI中存在两种Dk，我们PCB厂算阻抗的时候以哪种为准？
您指的是在罗杰斯的MWI工具中，有两个Dk选项，一个是“Dk for specific frequency”，它主要是针对特定频率下的设计所对应的介电常数值，比如工程师设计的一个某一频率下的滤波器，功分器，天线等等，均推荐选择该选项。另一个选项是“Dk forcharacteristicimpedance”，它主要是针对阻抗控制应用的。比如我们要控制一根微带线的阻抗在某一个宽带频率范围内，可以选择这个选项的Dk值。
【技术】探讨PCB电路设计中的模拟仿真和计算
ROGERS将在本文探讨PCB电路设计中的模拟仿真和计算。市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。
RT/duroid 5880在40g的损耗是多少
ROGERS公司的RT/duroid 5880高频板材是频率特性最好的板材之一，其损耗的决定因素有很多，如铜箔类型、介质厚度、传输线类型等，可以使用rogers公司的仿真小软件MWI-2018进行仿真，下载地址如Rogers（罗杰斯） MWI计算工具（2018版）
你好，我是大学研究生，我现在需要购买Rogers系列的LTCC板材进行实验工作，想请问板材说明中的覆铜厚度的概念，这个覆铜厚度的意思是说我收到板材之后进行实验长器件的时候长铜的厚度要求呢；还是说我收到板材时板材本身有一层一定厚度的铜呢？ 还有就是板材的尺寸对于我的实验是很大的，我该如何进行板材的切割呀? 谢谢解答，麻烦啦！
Rogers没有LTCC板材，类似的只有碳氢化合物陶瓷的材料，覆铜板出厂时本身就带有铜箔，而非单纯基材！ 你所说的长器件是要讲器件埋入基材吗？如果是这样应该是需要将埋器件部分铜箔剥离的 板材的切割需要用专门的裁切机进行裁切
Rogers（罗杰斯） RO4450B,RO4450F半固化片的加工指南（英文）
本资料提供了RO4450B™和RO4450F™ Bondply的材料处理指南，包括存储、拆包、工具和设计使用考虑因素。资料强调了正确的存储条件、拆包注意事项、工具孔加工和设计建议，如推荐的铜填充厚度、层压材料和压合周期。此外，还涉及了多层板加工指南和RO4000® LoPro®双面电路的处理。
ROGERS - 微波电路板材,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
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