Silicon Labs的EFM8BB21F16G-C-QFN20和EFM8BB10F8G-A-QF

SILICON LABS的EFM8BB21F16G-C-QFN20和efm8bb10f8g-a-qfn20是否是pin TO PIN兼容？EFM8BB21F16G-C-QFN20是否集成2路串口？
创建于2017-10-30

代理服务

技术支持

采购服务

写回答

1个回答

Mil_世强 (0)

EFM8BB21F16G-C-QFN20和efm8bb10f8g-a-qfn20是pin TO PIN兼容。
EFM8BB21F16G-C-QFN20带有2路串口，串口0固定位置为p0.4、p0.5。串口1可以使用IO口交叉配置定义到所有IO口上。

创建于2017-10-30

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
| 转发至：

平台合作

展开

Silicon labs的这三个MCU EFM8BB21F16I-C-QFN20R,EFM8BB21F16G-C-QFN20R,EFM8BB21F16A-C-QFN20R 有什么区别？

Silicon labs的这三个MCU EFM8BB21F16I-C-QFN20R,EFM8BB21F16G-C-QFN20R,EFM8BB21F16A-C-QFN20R ，EFM8BB21F16I-C-QFN20R是工业级的，温度范围-40到125ºC；EFM8BB21F16G-C-QFN20R是通用的，温度范围-40到85ºC；EFM8BB21F16A-C-QFN20R 是汽车级的，温度范围-40到125ºC；其他没有区别。

2021-05-10 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

EFM8BB21F16G-C-QFN20芯片烧录硬件工具及烧录软件是什么？

Silicon labs 8位单片机EFM8BB21F16G-C-QFN20芯片烧录硬件工具有SLSTK2021A开发板和第三方的烧录工具。烧录软件：FLASH PROGRAMMING软件。软件下载：https://www.sekorm.com/doc/20613.html 。

2021-09-22 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

在无主机倒车雷达应用中，Silicon Labs的8位单片机EFM8BB21F16G-C-QFN20的工作电压是多少？

SILICONLABS的8位单片机EFM8BB21F16G-C-QFN20单片机内部没有内置LDO，工作电压为2.2V~3.6V，推荐使用3.3V.

2018-08-27 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

如何在KEIL环境下调试Silicon Labs EFM8BB21F16G-C-QFN20R芯片？

首先需要有KEIL C51开发环境，然后安装keil uVison driver 4.3版本或以上版本，就能在KEIL 下找到EFM8 的芯片型号。在keil下新建立工程，程序的源文件可以在Simplicity Studio4 安装环境下找到，移植过来就可以了。

2017-12-08 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

在光模块的应用中，同样的代码，烧录在EFM8BB21F16G中，可以运行，但是烧录在EFM8BB21F16I中，程序无法运行，为什么？

EFM8BB21F16G以前版本不带Bootloader，而EFM8BB21F16I版本的MCU带bootloader，一旦满足进入bootloader的条件，MCU程序就无法运行，建议在烧写前擦除Flash。

2017-05-05 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表

SILICON LABS 8位MCU选型，MCU Core 8051，频率20MHz~100MHz，Flash存储2kB~120kB，RAM存储0.25kB~8kB。

C8051F39x Small Form Factor

10-bit, 16-ch., 500 ksps

Temp Sensor

10-bit, 2-ch.

VREF

选型表 - SILICON LABS 代理服务技术支持采购服务立即选型

PC929驱动光耦，可以用什么替代，最好是pin对pin的

SHARP的PC929光耦隔离驱动芯片是SOP-14封装，14pin设计不与其他产品pin-pin兼容，市面上几乎找不到可pin-pin替代的产品。PC929驱动光耦同时因停产原因，建议改动设计，其设计缺点总结如下：1、PC929不具备软关断功能，保护时关闭IGBT会引起母线电压大幅度上升，对IGBT造成过压损耗，实际设计时需要额外的保护设计，增加设计成本。2、PC929故障反馈端FAULT PIN内部是没有保护功能的，实际设计时需要一颗额外的外部光耦做信号隔离完成故障信号的反馈，也会增加设计成本。总之，PC929的封装决定了没有完全兼容的设计产品，同时因其设计的不完美，需要额外的补偿电路设计增加设计成本的同时，也会增大功率驱动电路的体积，估计这些也是该光耦走向停产的原因。3、PC929产品特点补充：峰值驱动电流最大为0.4A，工作温度为-20℃~80℃，没有集成米勒钳位功能、没有集成欠压保护、过流保护反馈信号pin内部没有集成高速低衰减反馈光耦、无IGBT软关断功能等针对非pin to pin替代，推荐世强代理的Siliconlabs SI8286和Renesas PS9402，两者的设计优势如下：1、SI8286容耦隔离驱动芯片不带软关断功能，SOIC-16封装，峰值输出电流为4A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~125℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、不具有IGBT软关断&米勒钳位功能。2、PS9402带智能保护的光耦隔离驱动芯片，SOIC-16封装，峰值输出电流为2.5A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~110℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、具有IGBT软关断&米勒钳位功能。SI8286和PS9402最大的差异是：SI8286不具有软关断功能，而PS9402具有；同时PS9402可pin to pin兼容ACPL-332J/ACPL-330J，后期设计不会出现单一source状况。

2018-04-23 - 技术问答代理服务技术支持采购服务