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请问有没有，74LVTH245芯片带光耦隔离的芯片平替？
可以用74LVTH245+数字隔离器来实现
您好！我想咨询一下，有什么光耦隔离器件可以PIN to PIN替换 skyworks-SI8710AD-B-IS
可以参考群芯微的QXW601-CuH-W，规格书参考：QXW600 QXW601 QXW611 High Speed 10MBit/s Logic Gat (sekorm.com)
光耦隔离器的工作原理是什么？
芯片内两边是LED，一边发射一边接受，实现信号传输和电的隔离
光耦隔离器有哪些参数？
光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压VCE(sat)。此外，在传输数字信号时还需考虑上升时间、下降时间、延迟时间和存储时间等。 最重要的参数是电流放大系数传输比。通常用直流电流传输比来表示。当输出电压保持恒定时，它等于直流输出电流IC与直流输入电流IF的百分比。当接收管的电流放大系数hFE为常数时，它等于输出电流IC之比，通常用百分数来表示。
检测0~100V左右电压，全部采用国产器件，一块电路板上这样的模拟信号检测有16路以上。 第一种方案： 电阻分压0~2V——＞模拟信号隔离——＞ADC 目前国内的模拟信号隔离器件很难找，找到的几家都是体积很大的隔离模块，功耗也很大。 第二种方案： 电阻分压——＞VFC转化——光耦隔离——CPU 找了一下，目前国内的VFC芯片难找，没找到 请问一下， 上述方案1，是否有合适的国产隔离器件？ 方案2，是否有合适的国产VFC芯片？ 是否还有其它比较好的方案？
第一方案中所采用的隔离运放或者信号隔离+ADC，就国产而言，隔离运放目前暂无合适推荐，信号隔离目前国产的有纳先微，国产ADC推荐世强代理的芯海品牌，推荐芯海24位高精度ADC产品CS1237，相关资料参考：CS1237 24-bit Sigma-Delta ADC 用户手册。第二方案中的VFC芯片目前国产暂时也没有合适推荐，可以评估运放积分+NE555做比较脉冲再信号隔离输出的方案，外围电路较为麻烦，但分立器件目前都有国产化可供选择，运放推荐世强代理的圣邦微，相关选型可以参考：【选型】SGMicro（圣邦微）产品选型指南。
在设计伺服驱动可编程控制器时，I/O口通信需要采用隔离电路，实现PLC与外界控制电路的电气隔离，请帮忙推荐合适的隔离器件？
在伺服驱动的控制器中，一般有十多路I/O口通信电路，为保证电气隔离，推荐使用silicon labs的数字隔离器件Si8380P，这款隔离IC集成8路隔离通道， 隔离电压可选择2.5kV和5kV。二次侧5V供电，一次侧支持24V电平信号，满足工业控制的应用需求。
PIN距2.54mm的光耦合隔离器件MT817，最小电流转换比50%，输入、输出端之间绝缘电压高
MATELIGHT MT817是一种光耦合隔离器件，它由一个GaAs发光二极管和一个NPN光敏管组成。MT817的PIN距是2.54mm，最小电流转换比为50%CTR@IF=5mA，VCE=5V；输入、输出端之间绝缘电压高，VISO=5000Vrms。
PC929驱动光耦，可以用什么替代，最好是pin对pin的
SHARP的PC929光耦隔离驱动芯片是SOP-14封装，14pin设计不与其他产品pin-pin兼容，市面上几乎找不到可pin-pin替代的产品。PC929驱动光耦同时因停产原因，建议改动设计，其设计缺点总结如下：1、PC929不具备软关断功能，保护时关闭IGBT会引起母线电压大幅度上升，对IGBT造成过压损耗，实际设计时需要额外的保护设计，增加设计成本。2、PC929故障反馈端FAULT PIN内部是没有保护功能的，实际设计时需要一颗额外的外部光耦做信号隔离完成故障信号的反馈，也会增加设计成本。总之，PC929的封装决定了没有完全兼容的设计产品，同时因其设计的不完美，需要额外的补偿电路设计增加设计成本的同时，也会增大功率驱动电路的体积，估计这些也是该光耦走向停产的原因。3、PC929产品特点补充：峰值驱动电流最大为0.4A，工作温度为-20℃~80℃，没有集成米勒钳位功能、没有集成欠压保护、过流保护反馈信号pin内部没有集成高速低衰减反馈光耦、无IGBT软关断功能等 针对非pin to pin替代，推荐世强代理的Siliconlabs SI8286和Renesas PS9402，两者的设计优势如下：1、SI8286容耦隔离驱动芯片不带软关断功能，SOIC-16封装，峰值输出电流为4A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~125℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、不具有IGBT软关断&米勒钳位功能。2、PS9402带智能保护的光耦隔离驱动芯片，SOIC-16封装，峰值输出电流为2.5A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~110℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、具有IGBT软关断&米勒钳位功能。SI8286和PS9402最大的差异是：SI8286不具有软关断功能，而PS9402具有；同时PS9402可pin to pin兼容ACPL-332J/ACPL-330J，后期设计不会出现单一source状况。
请问，我用485通讯，波特率为115200，采用光耦隔离，光耦选型PS2561D是否可行？是否有其它的4脚封装可替代？
如果要求波特率为115200，瑞萨的光耦PS2561D通讯速率不能达到您的要求，世强这边光耦暂没有合适的光耦型号推荐，可以看看Silicon Labs公司推出的电容隔离芯片SI8631，带产品速度可达150M，具体资料链接如下：Silicon Labs（芯科科技） Si8630/Si8631/Si8635数字隔离器 数据手册
目前做一个热管理系统项目，需要一颗数字隔离器芯片，要求四通道、两正两反，工作温度要能达到105℃，世强有无合适物料推荐？
您好，根据您的需求推荐国产芯佰微的CBMuD1402LAS16，4通道2正2反，工作温度-40~+105℃，资料链接：https://www.sekorm.com/doc/2920143.html
元芳，你怎么解读隔离器件的失效模式？
理解隔离器件在不同高电压应用系统中的失效模式是很有必要的，这有助于我们确定是否需要采取额外的措施来防止系统级别的触电风险。
数字隔离器与光耦隔离相比有何优势？
世强代理了SILICON LABS数字隔离器件，与传统光耦相比，它的优势主要有以下4个方面：1、使用寿命长。光耦存在光衰，而SILICON LABS数字隔离器件是基于CMOS工艺、使用的是射频隔离技术，不存在光衰，使用寿命可达60年；2、速率高。SILICON LABS数字隔离器件最高速率高达150Mbps，而普通光耦无法达到；3、功耗低。SILICON LABS数字隔离器件，是基于CMOS工艺，是电压型器件，功耗低，所需驱动电流也很小；4、体积小。SILICON LABS数字隔离器件多采用SO封装，并将多通道集成在一起，相应的，单个通道占用体积非常小。
目前在做一个轨道交通的项目，用到ADI的ADUM5202CRWZ 和ADUM5200CRWZ，带DCDC电源的隔离器件，想找国产替换品牌，最好能PTP，世强这边有推荐的型号吗？谢谢！
您好，根据您的需求，推荐我司代理的纳芯微的数字隔离NSI8820和NSI8822，能够PTP替换ADI的ADUM5202CRWZ 和ADUM5200CRWZ，隔离DC-DC转换器可提供高达500mW的输出功率，最高4.5kVrms耐压，详细资料参考：https://www.sekorm.com/doc/2640166.html。
光耦341有没有汽车级的？
世强代理的Silicon Labs（芯科）的有车规级容隔离高速隔离器。可到世强元件电商平台搜索相关资料内容。
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可定制射频隔离器/环行器（10M-40GHz），双工器/三工器（30MHz/850MHz-20GHz），滤波器（DC-20GHz），功分器，同轴负载，同轴衰减器等射频器件；可定制频率覆盖DC~110GHz，功率最高20KW。
最小起订量： 1 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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