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5G天线，采用两层RO4725JXR 30.7mil厚度板材和半固化片4450F压合设计，RO4725JXR介电常数和半固化片4450F不一致对天线性能是否存在影响？
天线级板材RO4725JXR的介电常数是2.55，半固化片4450F的介电常数是3.52，如果采用两层压合的方式半固化片的厚度需要两张4mil的4450F，介电常数不一致的厚度达到0.2mm，对整个天线性能影响较大，建议采用RO4533两层板压合方式设计，RO4533板材的介电常数是3.3，与半固化片4450F介电常数相近，可以规避介电常数不一致对天线性能的影响。
5G天线64端口校准网络部分，采用RO4730JXR 30.7mil多层板设计，多层板压合采用半固化片RO4450F，在PCB加工厂加工过程中发现10个样品有2个出现分层现象，是什么原因？
检查PCB加工过程中的参数设置，温度和压力参数基本符合RO4450F半固化片的推荐设置，半固化片的厚度选择其中10个样品中的8个采用2张4mil的RO4450F来压合，由于PCB加工厂半固化片库存不足，最后两个样品压合采用1张4mil厚度的RO4450F压合，通常多层板压合建议采用两张4mil半固化片压合来保证多层板之间的粘合度，半固化片过薄容易导致分层现象，建议PCB加工厂在加工多层板过程中必须保证采用2张以上4mil厚度的半固化片。
Ka卫星天线，采用5mil厚度DiClad 880B多层板设计，压合用半固化片是CuClad 6250，仿真中需要考虑6250对设计的影响吗？
罗杰斯玻璃布PTFE材料DiClad 880的介电常数是2.2，半固化片CuClad 6250的介电常数是2.32，两者介电常数还是有差别，对Ka频段设计会造成一定影响，仿真中需要引入CuClad 6250的厚度、损耗和介电常数等参数。
3.5GHz天线，采用天线级板材RO4730JXR和半固化片RO4450F压合多层板设计，在批量过程中存在个别分层现象，如何解决？
天线级层压板RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布和RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片压合多层板出现加工分层现象主要与加工工艺和半固化片厚度有关。请检查半固化片厚度是否足以保证压合的可靠性，检查压合过程中的工艺参数设置是否可以保证压合后的可靠性。 我们曾经处理过类似的案例，半固化片的厚度足以保证压合的可靠性，但工艺参数设置却有问题，发现压合保持温度偏低只有170度，将压合温度提高到180度后，存在个别分层现象的问题解决了。
ROGERS的高频板材RO4350B，采用多层板设计，能否用FR-4材料作为压合半固化片？
采用RO4350B设计多层板，半固化片选择与损耗等参数有关，如果损耗等电性能参数要求不高，可以采用FR-4半固化片，损耗要求较高，建议采用ROGERS的4450F半固化片。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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【技术】低PIM天线电路材料，PIM值均低于-160dBc
PIM是指无源系统中发生的互调，一直是无线传输系统的一个关注点。RO系列为陶瓷填充，玻璃布增强的热固性树脂材料，尺寸稳定，机械特性均一。AD系列是基于低损PTFE树脂和经过精良挑选的填充颗粒和玻璃纤维增强的组成结构，机械性能稳定。两种系电路板材都具有很低的PIM值。
【经验】低PIM天线级应用的理想选择，Rogers层压板RO4500TM、AD系列、RO4725JXRTM
Rogers帮助我们更好地了解信号功率和电流密度与PCB的PIM性能之间的关系，为在天线和其他无源电路（如滤波器）设计中开发具有低PIM的PCB提供技术支持，针对低PIM天线级应用，Rogers推荐层压板RO4500TM、AD系列、RO4725JXRTM
玻璃钢天线需要用到哪些物料
玻璃钢天线作为现代通信设备中重要的一部分，广泛应用于卫星通信、广播电视传输、移动通信等多个领域。它因其优异的抗腐蚀性、较轻的重量和强度以及较长的使用寿命，成为了天线结构的理想选择。那么，玻璃钢天线的制造过程中究竟需要哪些物料呢？本文将详细介绍制造玻璃钢天线所需的基本材料及其作用。
AD Series™ 天线级层压板数据资料表
ROGERS - 层压板材料,特殊高性能电路材料,层压板,天线级层压板,玻璃纤维增强材料,天线材料,AD SERIES™,AD250C™,AD系列,AD255C,AD300D,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD SERIES,AD300D™,移动蜂窝设施基站天线,商用卫星天线,天线,汽车远程信息处理天线系统
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价格：￥2,892.4572
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价格：￥37,348.9539
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价格：￥3,203.0990
现货： 50
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品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥1,286.2092
现货： 49
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服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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