1.带互调板材是挨着介质层铜面粗糙度大还是小?2.粗糙度大互调值低还是粗糙度小互调值低?3.互调板材和非互调板材是否两面各多了一层胶,胶厚多少呢?
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创建于2018-07-24
3个回答
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- 用户_2304 (0)
如果是采用罗杰斯的反转铜箔的板材其互调值是优于一般的电解铜板材,实际中是将粗糙面较小的一面挨着介质面,因为粗糙度较低的一面互调值更低。
- 创建于2018-07-25
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- 十八 Lv7 . 资深专家 (0)
- 粗糙度越小越好
- 创建于2018-08-07
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- YoungKing Lv7 . 资深专家 (0)
- 互调的产生就是由于非线性,而粗糙度高,越是非线性,所以越粗糙,互调越差
- 创建于2018-07-26
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
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铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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【经验】如何选择合适介电常数的Rogers高频板材?
在选择板材rogers高频板材时,最关注的指标是介电常数。但也有一部分工程师对介电常数理解的比较片面,在选择rogers高频板材时,会遇到一些问题,通过本文讲解,可以更好的帮助工程师快速准确的选择合适介电常数的板材。介电常数和频率相关,同一种板材的不同厚度有时会有一定差异。rogers板材的范围1.96(RT/duriod 5880LZ)-13(TMM13i)。
诺德新材高频覆铜板选型表
诺德新材提供以下技术参数的高频覆铜板选型:具有不同介电常数(Dk)范围:2.2-3.5,正切角损耗(Df)低至0.0009-0.003,满足高频信号传输需求。介质厚度范围广泛,从0.127mm(5mil)至6.35mm(250mil),导热系数在0.25-0.60W/(m·K)之间,适用于不同散热要求。铜箔类型提供电解铜与反转铜选择,包括E1、EH、S1、SH等规格,满足多样化工艺需求。尺寸涵盖12X18、24X18、48X54英寸,适应多种设计布局。产品适用于5G通信、射频微波、卫星通信等领域,支持高频高速信号处理与高密度电路设计。
产品型号
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品类
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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RHF265 12X18 E1/E1 0200+-0020
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高频覆铜板
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2.65
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0.0015
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0.508mm(20mil)
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0.25W/(m·K)
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电解铜
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E1
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E1
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12X18
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ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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Rogers苏州工厂生产的产品的临时交货期延长
Rogers公司宣布,由于近期需求激增,其苏州工厂生产的多个产品将临时延长交货期。预计这种影响将是短期性的,并计划从2024年5月初开始逐步减少交货期。具体产品及其新的交货期已附在邮件中。公司正在评估现有订单的恢复日期,并请求客户提供预测信息以协助决策。
ROGERS - RO4830™,RO4535™,KAPPA® 438,DICLAD880™,RO4533™,RO4000™,DICLAD®,RO3003G2™,RO3035™,RO3003™,RO4003C™,RO4835™,RO3003G2™ PM,TC350™,RO4534™,RO4730G3™ R2,RO4835T™,RO4233™,RO4350B™,RO3006™,AD255™,AD300™,RO3010™,RO3000™,TC350™ PLUS
Rogers(罗杰斯)与世强的代理协议
In January,2023, Rogers Corporation and Sekorm signed a INTERNATIONAL DISTRIBUTION AGREEMENT.
ROGERS - 粘合膜,BONDING FILM,材料,MATERIALS,BONDPLY,PREPREG,ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL,电解铜箔,LAMINATES,半固化片,层合板,粘结片,AD SERIES™,ML92 SERIES,RO3000,CLTE,RT/DUROID,XT/DUROID®,DICLAD®,CU4000 LOPRO®,ISOCLAD®,RO4000®,CU4000 LOPRO,2929,CUCLAD,ML92,TMM®,DICLAD,CLTE SERIES,TC SERIES™,ML92 SERIES™,XT/DUROID,RO4000,RO3000®,AD SERIES,CLTE SERIES™,DICLAD® SERIES,ISOCLAD,CU4000™,CU4000,TMM,TC SERIES,RT/DUROID®,CUCLAD®
ROGERS 粘结片选型表
ROGERS提供粘结片选型:介电常数(Dk):2.94-2.97,正切角损耗(Df):0.03-0.0012,厚度(mm):0.038-0.102,导热系数W/(m·K):0.4-0.5。
产品型号
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品类
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产品系列
|
介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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绝缘强度(V/mil)
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热变化率(ppm/℃)
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导热系数W/(m·K)
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吸湿率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘结片
|
2929
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2.94±0.05
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0.003
|
0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm)
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2500
|
-6
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0.4
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0.10%
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Rogers苏州工厂碳足迹减排项目的计划停工时间
Rogers苏州工厂计划于2024年3月11日至3月16日进行升级改造,期间将暂停生产,影响交货期。此次停工旨在实施碳减排项目,符合公司全球ESG目标。改造完成后,预计交货期将恢复至项目前水平。公司正努力提前完成订单,并请求客户提前下单。
ROGERS
ROGERS 粘结膜选型表
ROGERS 粘结膜选型:介电常数(Dk):2.32-2.35,正切角损耗(Df):0.0013-0.0025,Lengths(ft):30ft-150ft,熔化温度(℃):397°F (203°C),多种尺寸:12X18/24X18/24X30等。
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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Lengths(ft)
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熔化温度(℃)
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尺寸(inch)
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厚度(mm)
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘结膜
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CuClad 6700
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2.35
|
0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
|
电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥2,617.4106
现货: 3,421
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥6,925.1976
现货: 376
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥2,925.3526
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥31,150.9849
现货: 201
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥3,332.3918
现货: 200
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥11,137.2395
现货: 180
服务

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>