平台合作
相关推荐
请问，ABOV这款A96T218芯片，成熟吗？有成熟的触摸库文件可以提供吗？
您好，世强暂时还未代理ABOV，还请各位大神推荐。
想了解一下CPLD的品牌？
赛灵思，altera.lattice世强代理。这三个主流品牌了
世强代理国产CPLD吗？
暂时不供应国产CPLD产品线，不过世强有供应多条国产的DSP、模拟器件产品线，比如进芯电子、圣邦微电子。
Xilinx和Altera的最新FPGA和CPLD产品？
我司未代理赛灵思和ALTERA的相关产品，故有些信息得不到最新的，我们目前FPGA和CPLD仅仅代理智多晶，后续会增加更多的相关产品
【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片，解决车载显示屏散热问题
Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K，较低的热阻0.353℃-cm²/W，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间，可以起到良好的散热效果。
【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热，产品柔软对器件无应力破坏
基于成本及性能的综合考虑，某个车载域控制器客户需要一款低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片，导热系数要求3W左右。本文推荐Laird的Tflex™HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势，可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用，并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性，对器件无应力破坏，所以也适用于对应力敏感的器件散热。
无硅导热垫片成就高精密电子散热
无硅导热垫片的问世，是热界面材料技术领域的一次重要突破，体现了材料科学与热管理工程的深度融合。它不仅有效解决了硅污染这一长期困扰高精尖产业的技术难题，更以其卓越的技术性能和广阔的应用前景，为电子设备向更高性能、更高可靠性方向发展提供了关键支撑。
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
导热垫片普遍用于各种电子器件，在手机、5G、光伏能源以及芯片等领域都是有着广泛的应用，起着关键的作用-导热散热。那么在应用中你知道导热垫片的导热原理吗，以及常规的导热垫片和碳纤维导热垫片的区别吗？本文博恩为大家进行一个简单的解答。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热，导热系数10W/m•K，具有低压缩应力特点
客户在研发一款光模块项目，其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加，需要更高要求的散热垫片，导导热系数要求8W及以上，并且要求无硅，因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油，对内部器件造成污染。本文推荐Laird的Tflex™ SF10系列导热垫片。
【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热
Tflex™ HD7.5导热垫片是Laird非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。
Laird（莱尔德） TFlex 600 导热垫片数据手册
Tflex™ 600 系列是一种高导热、软质的热填充材料，具有优异的柔软性和合规性。该产品采用专有的氮化硼填料，提供低热阻和高导电率。它适用于多种电子设备散热解决方案。
LAIRD - THERMAL GAP FILLER,导热界面材料,导热垫片,TFLEX 600,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVES,HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,汽车发动机控制单元,高速大容量存储驱动器,消费电子,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,热管热溶液,通信设备,工业电子,电信硬件,RDRAM MEMORY MODULES,TELECOMMUNICATIONS HARDWARE,RDRAM内存模块,汽车电子
电子商城
现货市场
服务
提供CE测试服务，通过晶体回路匹配分析，给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址：深圳/上海 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问