FPGA和ASIC的区别

fpga和asic的区别
创建于2018-11-12

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用户_4869 (0)

asic一般指专为某种产品定制的电路，fpga是可编程电路

创建于2018-11-14

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FPGA和ASIC区别是什么？

FPGA是现场可编程门阵列，通过对门阵列配置，实现不同功能。ASIC为专用IC，应用上灵活性较差。

2018-11-30 - 技术问答

⑥CPLD的速度比FPGA快，并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程，并且CLB之间采用分布式互联，而CPLD是逻辑块级编程，并且其逻辑块之间的互联是集总式的。 ⑦在编程方式上，CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程，编程次数可达1万次，优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分为在编程器上编程和在系统编程两类。FPGA大部分是基于SRAM编程，编程信息在系统断电时丢失，每次上电时，需从器件外部将编程数据重新写入SRAM中。其优点是可以编程任意次，可在工作中快速编程，从而实现板级和系统级的动态配置。 ⑧CPLD保密性好，FPGA保密性差。 ⑨一般情况下，CPLD的功耗要比FPGA大，且集成度越高越明显。随著复杂可编程逻辑器件(CPLD)密度的提高，数字器件设计人员在进行大型设计时，既灵活又容易，而且产品可以很快进入市常许多设计人员已经感受到 CPLD容易使用。时序可预测和速度高等优点，然而，在过去由于受到CPLD密度的限制，他们只好转向FPGA和ASIC。现在，设计人员可以体会到密度高达数十万门的CPLD所带来的好处。

2018-11-29 - 技术问答

一个大型储能项目上需一颗FPGA，要求ASIC门级数量1000W门以上，可用时钟源10个以上，管教电压3.3V或者5V均可，是否有国产推荐方案？

推荐中科亿海微EQ6HL130，资料链接：https://www.sekorm.com/doc/3611787.html

2023-01-06 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

蓉矽半导体SiC MOSFET提供哪些封装形式

蓉矽半导体NovuSiC®/ DuraSiC® MOSFET提供TO系列封装形式，包含247-3、247-4和263-7，并接受封装形式定制。

2023-12-29 - 技术问答

ASIC是什么？

专用集成电路

2018-11-15 - 技术问答

洺太LDO线性稳压器选型表

提供支持小于1μA超低功耗，高PSRR，低噪声LDO选型帮助；输出电压0.6V-12V,最大输入电压8V-4V。

产品型号	品类	系列	输出电压(V)	电流量程(mA)	最大输入电压(V)	封装
SK6206-15NR	低压差线性稳压器	LDO	1.5V	300mA	8V	SOT23

选型表 - 洺太代理服务技术支持采购服务立即选型

ALLIANCE 存储器选型表

提供存储器、存储芯片、SRAM、SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4选型，VCC(V)：0.6-5，MSL LEVEL：0-5，CLOCK(MHz)：133-1866，可支持商业级/工业级/汽车级。

产品型号	品类	Product Family	DENSITY	ORGANISATION	VCC(V)	TEMPERATURE RANGE(°C)	PACKAGE	MSL LEVEL
AS7C164A-15JCN	存储器	FAST-Asynch	64K Fast	8K x 8	5V	Commercial (0 ~ 70°C)	28pin SOJ(300mil)	3

选型表 - ALLIANCE 代理服务技术支持采购服务立即选型

MSL美时龙SOC FPGA选型表

MSL美时龙SOC FPGA选型：架构：MCU,FPGA，RAM 大小：64KB~1.8 MB，速度：400MHz~1.8 GHz，包装形式:托盘/散装。

产品型号	品类	架构	核心处理器	RAM 大小	外设	连接能力	速度	主要属性	包装形式	封装/外壳/尺寸	工作温度
XC7Z007S-1CLG400C-MSL	SOC FPGA	MCU,FPGA	带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	256KB	DMA	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	667MHz	Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元	托盘	400-CSPBGA（17x17）	0℃~85℃(TJ)

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MSL美时龙FPGA选型表

MSL美时龙FPGA选型表参数：LAB/CLB数：26~510720，逻辑元件(单元数)：100~8937600，总RAM位数：3200~240123904，I/O数：27~2072，电压供电0.698V~5.5V。

产品型号	品类	封装/外壳/尺寸	LAB/CLB数	逻辑元件(单元数)	总RAM位数	I/O数	电压供电	工作温度	应用分类	安装类型
EP4CGX15BF14C8N-MSL	FPGA	169-FBGA（14x14）	900	14400	552960	72	1.16V~1.24V	0℃~85℃(TJ)	用于行业主板,核心板,开发板,工控板卡	表面贴装型

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中科亿海微器件选型表

中科亿海微提供以下FPGA芯片，车规级可编程逻辑芯片和系统级芯片的参数选型，规模（万门）；86~1360，最宽温度范围（℃）：-55℃ - 125℃，CSG484塑封，FGG676塑封，CSG225塑封等多种封装。

产品型号	品类	规模（万门）	工艺（nm）	封装	最宽温度范围（℃）	尺寸（mm×mm）	间距（mm）	用户I/O
EQ6HL130LL-2CSG484I	FPGA芯片	1360	40nm	CSG484塑封	55℃ - 125℃	19×19	0.8	338

选型表 - 中科亿海微代理服务技术支持采购服务立即选型

ASIC取代PLD

本资料介绍了Epson的ASIC产品线，包括不同类型的ASIC产品及其规格。资料重点比较了ASIC与PLD的性能差异，并展示了实际替换PLD的项目案例。此外，详细介绍了0.15um Gate Array S1L80000系列产品的设计理念、规格草案和封装兼容性，以及ASIC开发流程。

EPSON - ASIC,专用集成电路,S1L5177,S1L5012,S1L50000,S1L5055,S1L80000,S1L6028,S1L5335,S1X50000,S1X5V000,S1L5028,S1X5000,S1L5125,S1L8030,S1L8000,S1L8010,S1L8020,S1X60000,S1K80000,S1L5V000,S1L5V04,S1L60000,S1L80000 SERIES,S1L5V01

Dec. 2023 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

智多晶FPGA选型表

FPGA选型参数：28nm hpc+工艺，自 LUT6 架构，嵌入MCU，30K~325K LUT4，内置100/200/400个25X18/18X18/9X9专用乘法器，硬核 Memory DDR controller，PCIe-Gen2/3，1Mbps/s 采样，12bit ADC，支持 DDR4-1866Mbps，LVDS 1.25Gbps，Serdes 3.1Gbps~12.5Gbps，3D 合封 DDR2、DDR3 、DDR4

Max Distributed Ram (Kbits)

Embedded memory （Kbits）

Number of Block SRAM(9 Kbits/block)

Embedded 18x18multipliers