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现在器件的封装形式有哪几种？？
封装大致可分为DIP双列直插，SMD贴片封装，PLCC封装，TQFP封装，PQFP封装，TSOP封装，BGA封装等。
单点接地有哪几种方式？各有什么好处？
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研勤工控携众工控技术成果邀您相约第十三届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2025)
第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2025）集中展示新能源应用、智慧能源、5G通信等前沿解决方案，同步开展国际储能创新大赛、产品发布及项目考察活动，通过技术展示、政企对话与跨境合作，推动产业资源整合与全球化市场拓展。研勤工控诚邀携手，智启工业新纪元！
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品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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