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PCB 什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？
PCB板敷铜情况一般有以下几种： 1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制； 2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起不到基本作用，还有可能影响接地； 3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路； 4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层间距近，能够起到回流作用； 5、对于单带状线且布线少的PCB层可以不用敷铜，而双带状线则可以选择敷铜，敷铜前提是单板的阻抗控制没有要求。
瑞萨电子16bit MCU RL78在什么情况下选择DMAC传输，什么情况下选择DTC传输？
Renesas的RL78 MCU在应用中如果转移速度是重点, 推荐使用DMAC传输;如果使用多种传输模式,则建议采用DTC传输。
CMOS管什么情况下需要达到饱和导通？什么情况下只需要导通即可？
CMOS应用在开关场景下，就需要饱和导通，如果是作为放大使用，就是导通即可。
继电器触点材质在什么情况下选AgCdO？什么情况下选AgSnO2？低电压下建议选什么要的触点材质？
低电压下建议选什么要的触点材质？低电压（3~5V）建议选用镀金触点，因为镀金触点的接触阻抗相对市面上常见铜合金镀镍触点的继电器要低（镀金30毫欧以内），并且金这种材料属于惰性金属非常稳定。低的接触阻抗意味着很小的电压也能顺利通过，如果继电器触点的接触阻抗偏高，那么较低的电压所产生的电弧不足以击穿继电器触点表面，这个较低的电压可能无法通过继电器触点向电路后端传递。具体表现是能听到继电器动作吸合与断开的声音但是，但是继电器的负载端不导通。
压敏电阻在什么情况下使用？
压敏电阻主要用于雷击、浪涌电压、静电放电和瞬态快脉冲等过电压防护，常用于电源入口等保护。
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本文重点介绍荣湃的6通道数字隔离π160M60在伺服驱动器中可兼容单通道高速光耦TLP2745，成本可降低20以上%，且解决了光耦的劣势，提高可靠性外围电路设计简单，节省PCB空间。
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耦合发生的两种机制是电场耦合与磁场耦合。从杂讯源耦合到其有效辐射天线的机制可能是电场、可能是磁场耦合，也可能是两者皆有。要知道如何控制它们，就要先了解这些耦合的机制，以及其会如何影响产品设计。本文由韬略科技给大家带来电磁辐射在PCB板间的耦合机制详解。
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群芯微光电耦合器QX1019-CUH-L用于储能变流器的应用优势如下：采用LSOP4封装，体积小，有利于节约PCB布板面积；输入和输出之间的高隔离电压高达（Viso=5000 V rms），隔离等级高，符合储能高电压隔离标准，保证了数据传输的稳定性。
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【应用】基于通信隔离芯片SI8660BB的伺服变频IPM模块前端隔离，比光耦减小90% PCB空间
本文介绍控制MCU输出PWM控制信号经过通信隔离芯片后再驱动IPM模块（在IPM模块功能里集成驱动功能）的方案，在伺服变频器的IPM隔离应用中，选用Silicon Labs SI8660BB通信隔离芯片对比光耦方案减小90%的PCB空间。
印刷电路板（PCB）设计注意事项
在设计印刷电路板（PCB）时，需注意抑制电磁干扰（EMI）水平，防止负阻降低。建议通过最短线路连接晶振单元、集成电路和电容器，以减少电感、杂散电容对电气特性的影响。在多层PCB设计中，避免在振荡电路附近设计场地平面或信号线，以防负阻降低，确保稳定启动特性。场地平面应放置在远离元件面的层上，避免靠近振荡电路的信号线，以减少负阻降低和EMI辐射。
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我们需要跑50M数据，也就是说一个周期是40ns，现在想找传输延时小于9ns的SPI数字隔离，请问有合适的推荐吗
推荐荣湃的数字隔离141E30S，比光耦，磁隔离快得多，光耦的最小延时也在30ns以上，加高141E30S的供电到双侧5V，延时会小到9ns以内，此外，SPI涉及到双向仲裁，而隔离器的速率是单向的，简单来说，SPI传一个信号需要跑一个回路，等效时延是两倍，跑50M数据，一个周期40ns，如果延时＞10ns，2倍的延时就会＞1/2周期了，所以必须使用传输延时＜10ns的SPI数字隔离，在这种ns级延时的场景下，PCB的阻抗分布也会造成比较大的影响。 荣湃的数字隔离π141E30S：https://www.sekorm.com/doc/previewDoc?docId=2442001＆code=0
【经验】收音芯片Si4704的PCB设计接地、信号线、电源布局的建议
Silicon Labs Si4704系类芯片PCB设计参考为了优化Si4702收音机的性能，需要注意Si4702的PCB设计中的小细节及PCB设计接地、信号线、电源布局的建议。
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