2个回答
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- Jackie0078 Lv8 . 研究员 (0)
- 150W发射功率，20mil材料直接放弃吧，热测过不了
- 创建于2018-01-06
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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【选型】浅析带有TICER TCR薄膜电阻层的RO4003C和RO4350B高频层压板的选型参数
本文将通过对比罗杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的介电常数、耗散因子、热稳定系数、热膨胀系数和吸水率等主要参数，帮助电路设计工程师了解选择最合适的板材基本方法。
罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选
RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。
RT/duroid® 5870 / 5880高频层压板数据资料表
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【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析
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RT/duroid® 6002 高频层压板数据资料表
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可替代DS-7409D的高频层压板Kappa 438，适用于Sub-6GHz 5G通信应用
通信市场对数据速率的需求驱动5G的快速发展，在5G低频段应用中主要采用低损耗FR-4如DS-7409D设计，由于设计的复杂，系统对PCB介电常数和厚度公差、温度稳定性提出更高的要求，ROGERS推出的Kappa 438以其良好的介电常数和厚度一致性满足5G新需求。
RT/duroid® 6006/6010LM 高频层压板数据资料表
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CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表
CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。
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可自由定制铜排形状尺寸；检测精度：0.5%~1.0；电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp)；低磁力残余误差:2mV；响应性能<4μSec；支持RoHS指令 、AEC-Q200。
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