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射频模块采用导热导电胶COOLSPAN粘合铝合金结构件，请问COOLSPAN预压合条件是什么？
导热导电胶COOLSPAN与铝合金结构件预压合的条件是：125温度下施加50psi压力5分钟。
射频模块采用导热导电胶COOLSPAN粘合铝合金结构件，按照推荐的参数操作后，其粘合效果并不好，请问该如何解决？
导热导电胶COOLSPAN需要在80-140psi压力和150-175度的温度下进行压合，实际加工采用钳子夹住放在200度温箱里压合1个小时，利用钳子加压会产生压力不均匀和局部压力不够的问题，建议到PCB加工厂利用专业压机进行压合。
微波射频模块项目选择采用导热导电胶COOLSPAN材料代替PCB与基板间焊接工艺，由于模块是异形结构，导热导电胶COOLSPAN材料怎么切割？
导热导电胶COOLSPAN材料比较软，建议采用冷激光或者铣刀切割，如果条件允许，采用激光刻是比较精确的，但是要控制能量，边上留余量，防止边角损坏。
Ku波段功放采用导热导电胶COOLSPAN进行异形压合时出现不能粘合现象，请问原因是什么？
检查导热导电胶COOLSPAN加工时的压合温度和压力，基本正常；检查测试用COOLSPAN生产日期，发现已过期，建议采用保质期内的材料加工。
ROGERS导热导电胶COOLSPAN有没有绝缘的？
ROGERS推出的导热导电胶COOLSPAN只有导热导电的，没有绝缘的。
【经验】有了板材温升计算小软件MWI，板材的热设计so easy
WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件，很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。
如何使用PCB材料的设计Dk（介电常数）
介电常数Dk是印刷电路板材最重要的参数之一，电路设计者依靠它来确定微带电路的阻抗和物理尺寸。
介绍FIP银铝导电胶胶水
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Rogers（罗杰斯）COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册
COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) film is a thermosetting, epoxy based, silver filled adhesive film.
ROGERS - TECA,导热导电粘合薄膜,COOLSPAN TECA,COOLSPAN® TECA,COOLSPAN导热导电胶,COOLSPAN®导热导电胶,导热导电胶,THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,热导电胶粘剂,COOLSPAN®,COOLSPAN TECA 10X12 0020+-0005,COOLSPAN TECA 10X12 0040+-0005,COOLSPAN® TECA,COOLSPAN,POWER AMPLIFI ER HEAT SINK COIN ATTACHMENT,FUSION BONDING,MECHANICAL,ALTERNATIVE TO HEAVY CLAD LAMINATES,重覆层压板的替代品,POST FABRICATION METAL BACKPLANE ATTACHMENT,压装金属附件,SWEAT SOLDERING,功率放大器散热器硬币附件,射频电路板模块组件,RF CIRCUIT BOARD MODULE ASSEMBLY,后加工金属底板附件,POWER AMPLIFI ER HEAT SINK COIN ATTACHMENT,融熔接合,汗焊,机械的,PRESS FIT METAL ATTACHMENT
如何在PCB上实现电容和电感？
还在为苦苦寻找一块合适的PCB材料而焦虑吗？不用担心，世强代理的Rogers板材帮你解决烦恼！教您如何在PCB上实现电容和电感！
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