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  • 用户48416656 Lv3 . 高级工程师 (0)
    近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足ul 94 v-0的ro4730g3™天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（iot）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3™有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。

    RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的lopro®铜箔。Lopro铜箔提供了出色的无源互调（pim）性能（通常优于-160 dBc），它已经在互调（IM）敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5G设计的优化， PIM在某些应用中已变得不那么重要。推出的RO4730G3层压板标准电解铜选项，提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。

    更多内容，欢迎登录罗杰斯网站查看.
    创建于2019-08-21
  • 用户_2304 (0)
    ROGERS的高频板材ro4730g3只提供两种铜箔分别是1/2盎司的反转铜和1盎司的反转铜，作为天线级板材，pim好，不提供普通的电解铜。
    创建于2019-02-18
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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

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