如何设计功率PCB板与散热器之间的高度？

如何设计功率PCB板与散热器之间的高度？
在使用VINCOTECH MINIskiip封装的IGBT进行伺服驱动器功率电路设计时，功率PCB板与散热器之间的高度应该如何设计，Datasheet中给出的15.8mm和16.13mm两个参数，应该参照哪个参数设计？
创建于2016-09-26

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用户_7563 (0)

VINCOTECH MINIskiip封装的IGBT，其管脚与PCB焊盘的连接是压接模式，凭借IGBT弹簧引脚的弹力与PCB板紧密接触。为保证引脚的最小接触阻抗，需要给予弹簧引脚适当的压力。按照Datasheet的封装图，需要将功率PCB板与散热器之间的高度设计为15.8mm，以保证弹簧引脚的压力，减小接触阻抗。

创建于2016-09-26

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