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什么是PIM模块,IPM和IGBT模块有什么区别?
PIM模块:整流桥+制动单元+三相逆变(IGBT桥)。 IPM模块:集成门级驱动及众多保护功能(过热,过流,过流,欠压等保护)的IGBT模块,即智能功率模块。 IGBT模块:模块化封装的IGBT芯片。
请问罗姆有集成的碳化硅IGBT模块吗?
ROHM有一系列SiC模块,包括1200V和1700V耐压,电流80A~576A,半桥和六管模块都有。可参考以下链接:https://www.sekorm.com/news/96494393.html
世强有代理双面水冷的1200V、600A的IGBT模块么
目前世强没有代理的IGBT模块中暂时没有双面水冷的模块,代理Vincotech IGBT模块,如需选型,详细参考: https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/vincotech
igbt模块的底板用什么材料最好?
IGBT低板材料一般用铜或者铝基碳化硅,而从热传导、硬度及模块的可靠性上讲,铝基碳化硅相对铜底板材料更好些。
碳化硅的效率比普通igbt模块高多少?
从效率的角度,SIC是可以设计的比IGBT效率高,在开高频的情况下,SIC可以做到低的损耗,另外也可以减小滤波的体积,具体效率高多少,这个需要设计后去实测对比。
VINCOTECH-IGBT功率模块选型表
VINCOTECH提供以下技术参数的IGBT功率模块产品选型,VOLTAGEIN:600-1800V,CURRENTIN:4-1800A
产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
功率模块V23990-P767-A-PM在其手册上的Tj、Tc、Th分别代表什么温度,它们之间的关系是什么?
Tj代表模块芯片的结温,Tc代表壳温,Th代表散热器温度,这里假定环境温度为Ta,ΔTjc为芯片外壳温差,ΔTch为外壳散热器温差,ΔTha为散热器环境温差,则模块芯片的结温是各部分的温差和环境温度之和:Tj = ΔTjc + ΔTch + ΔTha + Ta;如果壳温Tc恒定,则Tj = ΔTjc + Tc;如果散热器温度Th恒定,则Tj = ΔTjh + Th。
VINCOTECH功率模块选型表
VINCOTECH提供以下技术参数的功率模块产品选型,提供PIM模块,6管(sixpack)模块,半桥(Half-Bridge)模块,全桥(H-Bridge)模块,I型三电平(NPC)模块,T三电平(MNPC)模块,升压(Booster)模块,电力电压模块等数十种拓扑的IGBT模块选型,电压范围600-1600V,电流范围4-1800A。
产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
双向功率模块,让您的应用速度与效率并存!
您是否还在为找到一款适合双向应用的高速,高效,全电流能力的功率模块而烦恼? 这款模块让你不再烦恼!
【产品】二极管与IGBT完美结合的双BOOST功率模块
flowBOOST 0 dual集成双Boost电路的二极管与IGBT,寄生阻抗、电磁干扰显著减少,适于1200V、40A大功率应用。
【技术】高散热IGBT功率模块,助力电动大巴驱动
采用SLC技术,更高的热循环能力,高功率密度和低杂散电感。
Vincotech(威科) 高品质功率模块
Vincotech公司简介:Vincotech公司,前身为西门子集团的一部分,现被日本三菱控股,总部位于德国慕尼黑,专注于功率模块设计、封装和制造。工厂位于匈牙利,产能达130Kpcs/周,光伏逆变行业全球市场占有率第一。产品线涵盖多种功率模块,包括PIM、6管、7管封装产品,H桥、升压、三电平产品,flow90产品,内部集成PFC的IPM,flowMNPC 4W,特殊产品MiniSKiiP和SIC MOS模块。主要市场包括变频/伺服、风机水泵变频/伺服、UPS、新能源和充电桩。
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【产品】1200V/690A半桥压接式IGBT功率模块,采用最新三菱芯片技术
Vincotech推出的VINcoDUAL E3使用了全新SLC工艺,可提供压接引脚和预涂相变材料。
【经验】IGBT功率模块反压高低与其内部驱动电阻大小的关系
Vincotech VINcoDUAL E3 IGBT功率模块反压的高低决定了客户使用模块的温升以及规格裕量,而驱动门极电阻是影响反压数据的重要参数。
Vincotech(威科) 功率模块10-FZ06NIA050SA-P925F33数据手册
该资料为Vincotech公司生产的10-FZ06NIA050SA-P925F33型号元器件的技术规格书。文档详细介绍了该产品的特性、最大额定值、热特性、绝缘特性、典型值和开关定义等内容。
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