求推荐小体积高集成度的蓝牙SiP模块，超低功耗的霍尔开关用来实现小体积设计，同时降低系统功耗，延长电

求推荐小体积高集成度的蓝牙sip模块，超低功耗的霍尔开关用来实现小体积设计，同时降低系统功耗，延长电池使用时间。
创建于2019-04-28

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Mil_世强 (0)

SILICON LABS推出的BGM12x Blue Gecko模块，模块尺寸：6.5mm x6.5mm x 1.5mm，蓝牙解决方案仅消耗9.0mA（峰值接收模式）和8.2mA@ 0dBm（峰值发射模式），详细介绍见：【产品】火柴棒头大小的蓝牙 sip模块，实现更小尺寸iot节点

创建于2019-04-29

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采用了哪些技术来降低功耗并延长电池寿命？

通过选择低功耗组件、优化电路设计和采用低功耗通信协议来降低整个系统的功耗。在设备不活动时，将设备置于睡眠或深度休眠模式，以减少能源消耗。只有在需要时唤醒设备。编写高效的软件代码，减少CPU的使用率，避免轮询和忙等待，采用中断和事件驱动的方式来降低功耗。选择低功耗的微控制器、传感器、通信模块和电源管理单元，以减少电流消耗。设计高效的电源管理单元，采用开关电源电路、稳压和降压电路，以最大程度地减少能源浪费。缓存数据并定期传输，以减少频繁通信时的功耗。使用低功耗通信协议，减少通信模块的功耗，如LoRaWAN、BLE等。使用硬件定时器或外部事件来唤醒设备，执行特定任务，而不是保持设备一直处于活动状态。

2024-12-26 - 技术问答

有没有好的北斗+GPS定位模块推荐，低功耗，小体积。

世强代理天工测控SKG12F模块一种高性能的GNSS解决方案模块，具有超灵敏度、超低功耗和小体积因数的特点。将射频信号应用于模块的天线输入端，通过NMEA协议或自定义协议在串行接口上提供完整的串行数据信息，包括位置、速度和时间信息。该模块包含GPS/BDS/QZSSreseiver，体积小尺寸:16.2x12.2x2.4mm、功耗低，易于集成到便携式设备中，如pnd、手机、摄像头和车载导航系统。具体参数请参考数据手册：http://sekorm.com/product/121612.html

2020-12-21 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

TWS耳机上需要一颗霍尔开关，请推荐合适的型号，要求小体积，低功耗。

芯进微功耗霍尔效应开关CC6211是一颗微功耗、高灵敏度单极性的霍尔开关传感，工作电压范围2~5V，3uA功耗，反应速度快，工作频率为40Hz，单极性，良好的温度稳定性，开关点漂移低。DFN封装1*1*0.4mm，体积小

2019-10-10 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

求推荐一款蓝牙低功耗器件

推荐使用Silicon Labs公司的蓝牙模块BGM121，在睡眠模式下，消耗电流仅为0.95μA，请参考Silicon Labs（芯科科技） BGM121/BGM123 Blue Gecko SIP模块数据手册

2019-01-15 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

我司在做门磁开关设计，求推荐低功耗uA级的全极型霍尔开关。

推荐国产芯进的低功耗霍尔开关：CC6201，待机功耗仅3uA，并具有闩锁输出方式，可提供TSOT23-3和TO-92S两种封装可选择。数据手册：https://www.sekorm.com/doc/2081028.html

2020-09-09 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

ZGM230S Z-Wave 800 SIP模块数据表

该资料介绍了ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块，这是一种专为智能家居性能、安全性和节能需求设计的系统级封装（SiP）模块。基于EFR32ZG23 SoC，它提供强大的射频性能、长距离通信、领先的加密功能、低电流消耗、丰富的微控制器外设和充足的内存，所有这些都在一个6.5mm x 6.5mm的封装内实现。

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April, 2023 - 数据手册 - Rev. 1.1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

ZGM230S Z-Wave 800 SiP 模块数据表

ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块是一款专为智能家居设计的高性能、高集成度的系统级封装(SiP)模块。该模块基于EFR32ZG23 SoC，具备强大的射频性能、长距离通信能力、先进的安全功能和低功耗等特点，适用于多种无线连接和网络应用。

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July, 2022 - 数据手册 - Rev. 1.0

ZGM230S Z-Wave 800 SIP模块数据表

该资料介绍了ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块，这是一款专为智能家居性能、安全和能源需求设计的系统级封装（SiP）模块。基于EFR32ZG23 SoC，它提供强大的射频性能、长距离通信能力、业界领先的安全功能、低电流消耗、丰富的微控制器外设和充足的内存，所有这些都在一个6.5mm x 6.5mm的封装内实现。

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July, 2022 - 数据手册 - Rev. 1.0

ZGM230S Z-Wave 800 SiP 模块数据表

ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块是一款集成度高、性能强大的系统级封装(SiP)模块，适用于智能家居、安防、照明和楼宇自动化等领域。该模块基于EFR32ZG23 SoC，具备高性能射频(RF)、长距离通信能力、先进的安全功能和低功耗等特点。

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October,2021 - 数据手册 - Rev.0.5

ZGM230S Z-Wave 800 SIP模块数据表

该资料介绍了ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块，这是一款专为智能家居性能、安全和能源需求设计的系统级封装（SiP）模块。基于EFR32ZG23 SoC，它提供强大的射频性能、长距离、领先的安防功能、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存，所有这些都在一个6.5mm x 6.5mm的封装内实现。ZGM230S是一款完整解决方案，由强大且可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，将简化并最小化最终产品的开发周期、认证过程和部署，显著加快其上市时间。

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October, 2021 - 数据手册 - Rev. 0.5

2501221526 BGM220S SIP模块的额外组装、测试和运输地点

Silicon Labs宣布，SPIL和KYEC已成功通过资格认证，成为BGM220S SiP模块的额外组装和测试及发货地点。此举旨在增加产能以确保供应。自2025年4月28日起，Silicon Labs可从这些合格地点进行组装、测试和发货。产品形式、功能、质量、可靠性等方面无变化。

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Jan 22, 2025 - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

BGM13S Blue Gecko Bluetooth®SiP模块产品介绍

该资料介绍了Silicon Labs的BGM13S蓝牙5.0 SiP模块，这是该公司首款SiP模块解决方案。它支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙PHY，适用于各种电池供电应用，具有低功耗、高性能射频性能和小型封装等特点。

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February, 2024 - 数据手册 - Rev. 1.5 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

BGM13S Blue Gecko Bluetooth®SiP模块产品介绍

该资料介绍了Silicon Labs的BGM13S蓝牙5.0 SiP模块，这是该公司首款SiP模块解决方案。它支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙PHY，适用于各种电池供电应用，具有低功耗、高性能射频、小型尺寸等特点。

SILICON LABS - SIP MODULE,BLUE GECKO MODULE,BLUE GECKO MODULE RADIO BOARD,BLUE GECKO BLUETOOTH® SIP MODULE,BLUE GECKO BLUETOOTH®SIP模块,模块,蓝色GECKO模块无线电板,BLUE GECKO模块,MODULES,SIP模块,BGM13S,BGM13S22F512GN-V3,BGM13S32F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3R,BGM13S32N,BGM13S22N,BGM13S22F512GA-V3,BGM13S32,BGM13S22F512GN-V3R,BGM13S22A,BGM13S32F512GA-V3,BGM13S32A,BGM13S22F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3,物联网终端设备,GATEWAYS,智能电话,SPORTS,HEALTH,PC ACCESSORIES,楼宇自动化,BUILDING AUTOMATION,平板电脑,信标,网关,HOME AUTOMATION,TABLET,工业自动化,BEACONS,体育,INDUSTRIAL AUTOMATION,IOT END DEVICES,WELLNESS,电脑配件,健康,家庭自动化,SMART PHONE

November, 2022 - 数据手册 - Revision 1.4

BGM13S Blue Gecko Bluetooth®SiP模块产品介绍

该资料介绍了Silicon Labs的BGM13S蓝牙5.0 SiP模块，这是该公司首款SiP模块解决方案。它支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙PHY，适用于各种电池供电的应用，具有低功耗、高性能射频收发器和小型封装等特点。

SILICON LABS - BLUE GECKO SOC,BLUE GECKOSOC,BLUE GECKO BLUETOOTH® SIP MODULE,BLUE GECKO BLUETOOTH®SIP模块,BGM13SXXX,BGM13S,BGM13S22F512GN-V3,BGM13S32F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3R,BGM13S32N,BGM13SXXFXXXXA,BGM13S22N,BGM13S22F512GA-V3,BGM13S32,BGM13S22F512GN-V3R,BGM13S22,BGM13S22A,BGM13S32F512GA-V3,BGM13S32A,BGM13S22XXX,BGM13S22F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3,BGM13S32XXX,BGM13SXXFXXXXN,EFR32BG13,SMART PHONE,TABLET,PC ACCESSORIES,IOT END DEVICES AND GATEWAYS,楼宇自动化,BUILDING AUTOMATION,智能手机，平板电脑,信标,HOME AUTOMATION,工业自动化,HEALTH,SPORTS AND WELLNESS,BEACONS,INDUSTRIAL AUTOMATION,物联网终端设备和网关,电脑配件,家庭自动化,健康、运动和保健

June, 2022 - 数据手册 - Rev. 1.3

BGM13S Blue Gecko Bluetooth®SiP模块产品介绍

BGM13S是一款基于EFR32BG13 SoC的SiP模块解决方案，支持蓝牙5连接。它具备2Mbps、1Mbps和编码LE蓝牙PHY功能。该模块具有512KB闪存和64KB RAM，适用于满足蓝牙网状网络内存需求。BGM13S提供强大的射频性能、低能耗、丰富的MCU外设选择、多个地区和国家认证的法规测试证书以及简化开发经验，所有这些都在一个6.5×6.5mm的封装内。

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August, 2020 - 数据手册 - Revision 1.2

BGM13S Blue Gecko Bluetooth®SiP模块产品介绍

该资料介绍了Silicon Labs的BGM13S蓝牙5.0低功耗（BLE）SiP模块。该模块支持2Mbps、1Mbps和编码LE蓝牙物理层，适用于各种电池供电应用，具有高性能射频收发器、低能耗、小型化设计等特点。

SILICON LABS - BLUE GECKO蓝牙®SIP模块,BLUE GECKO BLUETOOTH ® SIP MODULE,BGM13S32F512GN-V2R,BGM13S22F512GN-V2,BGM13SXXX,BGM13S,BGM13S32F512GA-V2R,BGM13S32N,BGM13SXXFXXXXA,BGM13S22N,BGM13S22F512GN-V2R,BGM13S32,BGM13S22F512GA-V2,BGM13S22,BGM13S22A,BGM13S32A,BGM13S22XXX,BGM13S32XXX,BGM13S32F512GN-V2,BGM13SXXFXXXXN,BGM13S32F512GA-V2,BGM13S22F512GA-V2R,工业、家庭和楼宇自动化,物联网终端节点设备和网关,HEALTH, SPORTS, AND WELLNESS,健康、运动和健康,BEACONS,IOT END-NODE DEVICES AND GATEWAYS,WEARABLES,智能手机、平板电脑和PC配件,SMART PHONE, TABLET, AND PC ACCESSORIES,INDUSTRIAL, HOME, AND BUILDING AUTOMATION,可穿戴设备,信标

October 2018 - 数据手册 - Rev. 1.0

【经验】如何采用补偿方法避免金属靠近BGM12X的天线时对蓝牙信号产生影响

非常靠近BGM12x的金属会对天线匹配产生负面影响。但是通过调整铜间隙区域的大小可以很容易地进行补偿，从而将天线匹配调回到蓝牙频段，并确保为您的设计提供最佳的RF性能。

2019-08-02 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【应用】超小封装蓝牙模块BGM220S用于指夹式血氧仪，尺寸仅661.3mm

指夹式血氧仪由于体积很小，PCB的面积受限，增加蓝牙功能时，蓝牙模块的体积是非常大的挑战。为大家推荐Silicon Labs的超小封装蓝牙模块BGM220S，非常适合尺寸受限的应用。BGM220S是Silicon Labs基于EFR32BG22系列SOC设计的SIP模块，尺寸仅6*6*1.3mm。该模块包含定制高性能天线，使用客户的PCB接地平面作为天线结构的一部分。

2020-07-21 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

UG510：ZGM230S Z-Wave 800 SIP模块无线电板用户指南

本资料介绍了ZGM230S Z-Wave SiP模块的无线Pro套件，包括其硬件布局、连接器和软件支持。资料详细描述了如何使用BRD4205B无线板与无线Pro套件主板或无线入门套件主板配合，提供开发无线应用的工具和参考设计。资料涵盖了无线Pro套件的硬件概述、连接器布局、逻辑分析仪和调试连接器等详细信息。

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July 2023 - 用户指南 - Rev. 2.1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

Silicon Labs（芯科科技）ZGM130S Z-Wave 700 SiP模块数据手册

ZGM130S Z-Wave 700 SiP Module DataSheet

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2019年10月 - 数据手册 - Rev. 1.1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

【应用】低功耗蓝牙血压监测仪设计在主控MCU/ sip模块/RTC时钟芯片选型推荐

低功耗蓝牙血压监测仪设计方案，推荐Silicon Labs的EFM8UB20F64G-B-QFP48主控MCU和sip模块BGM123A256V2，还采用了EPSON的RTC时钟芯片RX8130CE。

2017-11-21 - 新应用代理服务技术支持采购服务

FGM230S专有SIP模块数据表

该资料介绍了FGM230S系统级封装（SiP）模块，这是一款专为私有无线连接设计的模块，适用于高性能、安全和节能需求。基于EFR32FG23片上系统（SoC），它提供强大的射频性能、长距离、领先的加密功能、低电流消耗、丰富的微控制器外设和充足的内存，所有这些都在一个6.5mm x 6.5mm的封装内实现。FGM230S是一款完整解决方案，由强大且可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可以简化并缩短开发周期、认证过程和最终产品的部署，从而显著加快其上市时间。

SILICON LABS - SIP MODULE,评估板,SOC,开发无线电板,MODULE,系统级封装模块,DEVELOPMENT RADIO BOARDS,SYSTEM-IN-PACKAGE MODULE,WIRELESS GECKO SOC,专有SIP模块,PROPRIETARY SIP MODULE,EVALUATION BOARDS,模块,SIP模块,FGM230S,FGM230S-RB4328A,FGM230SA27HGN3,FGM230SB27HGN3,EFR32FG23,FGM230S-RB4328B,路灯,BUILDING AUTOMATION AND SECURITY,INDUSTRIAL AUTOMATION,工业自动化,STREET LIGHTING,HOME AUTOMATION AND SECURITY,建筑自动化与安全,METERING,计量,家庭自动化与安全

April, 2023 - 数据手册 - Rev. 1.1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本