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Laird导热绝缘材料T-gard K52 介电常数是多少?

Laird导热绝缘材料T-gard K52 介电常数是1.8,测试条件是1Mhz频率

2019-07-01 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

导热相变材料与导热硅胶有什么异同?

导热相变材料(PC)是热量增强聚合物,相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热 导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险

2019-04-15 -  技术问答

在CMC设备上,为了提高导热性,需要使用导热相变材料,热导率3W/mK以上,厚度0.1mm,有无合适的型号推荐?

推荐莱尔德的导热相变材料T-pcm 585,具有3.8W/mK的热导率,厚度0.127mm,本身固有粘性,易于使用。

2018-04-28 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

在电脑CPU中使用导热相变材料,散热效果没有预期的好,使用导热相变材料有没有注意事项?

在使用导热相变材料时,存在一个磨合周期。开始使用,温度升高到材料的相变点,相变材料具有流动性,填充缝隙,排除缝隙中的空气。温度降低后,相变材料重新变回固态。只有在使用一定时间(1-2d),相变材料反复发生相变,才能更充分的填充界面,更好的发挥导热性能。与导热硅脂不同,不会立刻发挥最大性能,达到最佳的散热效果。

2021-06-03 -  技术问答

Laird导热绝缘片T-gard K52击穿电压是多少V?

大概6000V,足够一般应用要求。

2019-05-09 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】Laird(莱尔德) 完整的EMI及导热选型指南

导热垫片    导热硅脂T-grease    导热电绝缘材T-gard    相变材料T-pcm    EMI材料   

LAIRD  -  通风板,泡棉,导热硅胶片,导热硅脂,导热垫片,屏蔽罩,导电橡胶条,点胶,相变材料,EMI材料,制冷芯片,导热绝缘材料,导热电绝缘材,吸波材料,金属簧片,石墨片,5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200,国防工业,消费电子,电力电子,移动终端,通信设备,移动通信,工业电子,电脑,工业自动化,健保医疗,交通运输,汽车电子,娱乐设备

2016年09月22日  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

2023-03-16 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

TPCM 7000导热相变材料RoHS(SGS)测试报告(ETR23A00366)

本报告为SGS出具的热导性相变材料样品测试报告,编号ETR23A00366,日期为2023年10月12日。报告内容包括样品信息、测试项目、测试方法、测试结果和结论。样品名称为TPCM 7000,测试项目涉及镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类、全氟和多氟化合物等有害物质,测试结果显示样品符合欧盟RoHS指令2015/863修订2011/65/EU附件II的限制要求。

LAIRD  -  THERMALLY CONDUCTIVE PHASE CHANGE MATERIAL,导热相变材料,TPCM 7000

12-Oct-2023  - 测试报告 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃

Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料(TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。

2022-01-17 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片,减少辐射干扰首选

世强代理的Laird、ROGERS、II-VI Marlow旗下导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品,可以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰,使设备适应复杂工作环境,还能确保设备正常实现设计功能,提高设备的可靠性、安全性。

2018-06-03 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

您好,我们做基因扩增仪项目,需求一款导热相变材料进行散热,导热系数7W左右,有合适的产品推荐吗?

推荐使用laird Tpcm™ 7000导热相变材料,该材料导热系数为 7.5W/mK。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气。

2023-03-27 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案

Laird提供给客户的先进自动化方案,其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化,对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求,无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料。

2020-02-10 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标?

合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中,目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。

2017-05-23 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

你们有没有厂家做屏蔽材料、吸波材料、热界面材料这类产品的,有选型手册不?

您好,世强代理的材料产品线很多,您提到的品类可以看看Laird,产品丰富,选型手册:https://www.sekorm.com/doc/51380.html;细分领域还有很多品牌可以推荐,有需要可联系世强相关工作人员。

2023-03-27 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】莱尔德导热材料助力新能源汽车电驱控制器解决散热问题,在高功率密度下具有高可靠性

本文根据电驱控制器爆炸图和剖面图,推荐莱尔德的T-flex HR600导热垫片,Tgrease300X导热硅脂,Tpcm 780SP相变材料及T-gard 5000导热绝缘垫片助其解决散热问题,可使电驱控制器在高功率密度下具有高可靠性。

2020-03-10 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:顺络

品类:Multilayer Chip Ferrite Bead

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品牌:LENGXIN

品类:制冷片

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品牌:顺络

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品牌:顺络

品类:Multilayer Chip Inductor for Choke

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品牌:PHOENIXCONTACT

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品牌:LENGXIN

品类:制冷片

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品牌:TE connectivity

品类:Power Relays

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品牌:TE connectivity

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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