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EFM32LG系列32位单片机是否可以采用DMA传输SPI数据？
EFM32LG系列内部集成了DMA模块，可以在MCU不参与的情况下，使用DMA来传输SPI数据。
EFM32LG系列32位单片机支持哪些bootloader方式？
EFM32LG系列32位单片机出厂默认可支持2种bootloader方式：UART bootloader和USB bootloader，其中USB bootloader使用CDC类虚拟UART。经过二次编程后，该MCU可支持更多bootloader方式，如：I2C、SPI、USB、MSD、HOST等，可根据需求自定义接口及协议。
的EFM32LG系列32位单片机是否有一拖多的下载器支持程序下载？
有第三方下载器支持EFM32LG系列32位单片机的程序烧写，但一拖多的下载器性价比并不高，比如一拖四的价格，要比四个一对一的下载器要高一些，所以建议使用一对一的下载器。
Silicon Labs的32位单片机EFM32LG942和EFM32LG332有什么区别？
Silicon Labs的32位单片机EFM32LG942带有1个8×16 segments的段码屏驱动，EFM32LG332无LCD驱动接口，其他资源一致。
Silicon Labs的32位单片机EFM32LG232和EFM32LG332有什么区别？
ilicon Labs的32位单片机EFM32LG232不带USB接口，而EFM32LG332带有1路支持Host、OTG的USB2.0接口，其他资源一样。
项目应用是工业手持检查器，使用芯唐32位单片机。使用EPSON晶振：Q22FA23V00285，但是你公司提供Q22FA23V0028511和Q22FA23V0028500，尾缀多加“11”和“00”这两个型号有何区别？
最后两位是包装信息，Packing information about xx (last 2 digits），如图片所示
Ergo-Trac定点装置传感器用微控制器FID-824系列示例电路信息表
本资料提供了一种针对ErgoTrac的微控制器FID-824系列示例电路信息。该微控制器与PS/2控制器配合使用，适用于小型点按设备解决方案。资料详细介绍了FID-820机械单元与微控制器的连接方式，包括引脚配置、功能说明和电路图示例。此外，还提供了FID-824微控制器的封装类型、引脚数量和封装尺寸等信息。
FUJITSU - MICROCONTROLLER,微控制器,MCU,单片机,FID-824,N01B-4824-B406,ERGOTRAC POINTING DEVICE SENSOR,指向装置光电传感器
产品信息BLDC振动电机驱动器MLX90283
MLX90283是一款专为单线圈无刷直流振动电机设计的单片解决方案。该器件采用混合信号CMOS技术，集成了霍尔传感器、动态偏移消除、控制逻辑和全桥输出驱动器。它旨在满足振动电机应用的需求，通过引入专有的提高电机启动可靠性的方法进行创新。该器件采用超薄QFN封装，厚度仅为0.4毫米，适用于轻薄型振动电机设计。其主要特点包括低供电电压、低电流消耗、高电机效率、专有设计以提高电机启动可靠性、高灵敏度霍尔传感器、全桥输出驱动器、反向电压保护和超薄无引脚RoHS合规封装。该产品适用于BLDC振动电机、BLDC微型电机、手机、寻呼机、游戏机（力反馈设备）和其他便携式设备。
MELEXIS
最近采购EFM8BB10发现，芯片表面的丝印层字符与数据手册表示的字母数不同，请问这个正常吗？是否是芯片有问题？
Silicon Labs 8位单片机EFM8BB10数据手册上标示的，是丝印版式，并不表示丝印层字符数要严格相同。具体型号要以手册上“order information”或出货外包上为准。 举例如下图：
有没有高温MCU温度范围在-20~105℃（工业级），32位，IO＞15个，FLASH,64K+,RAM 8k+，功耗尽量低
1、推荐Silicon Labs EFM32JG（cortex M3内核），EFM32PG（cortex M4内核），EFM32TG11（cortex M0+内核）系列低功耗单片机，支持工业级-40度到+125度工作温度。2、IO口数量，flash大小和RAM大小都有符合贵司的要求。下方是3个系列的数据手册链接。EFM32TG11（cortex M0+内核，flash 64KB~128KB）：https://www.sekorm.com/doc/196448.html EFM32JG（cortex M3内核，最小flash 128KB）：https://www.sekorm.com/doc/335847.html EFM32PG（cortex M4内核，最小flash 128KB）：https://www.sekorm.com/doc/335883.html 每份数据手册中都有“Ordering Information”章节，列出了各个型号详细的资源和引脚数量和工作温度。
使用RL78开发环境CS+进行编译时，如何查看ROM、RAM容量使用了多少?
CS+编译器中通过以下流程设置CA78K0R(Build Tool)->Variables/Functions Relocation Options->ROM/RAM Amount Information->Output ROM/RAM usage为YES，即可在工程编译时输出ROM/RAM用量信息。
RX系列V3.03.00的CS+设备信息
本资料介绍了Renesas公司RX系列微控制器（MCU）的CS+设备信息更新至V3.03.00版本。更新内容包括新增支持的设备型号、修正部分设备信息以及针对RX23E-A组设备使用仿真器的注意事项。用户可通过在线方式免费更新产品，具体方法取决于CS+的版本。
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RX72N组使用快速连接Iot将传感器信息从运行FreeRTOS的RX72N enVision套件发送到亚马逊网络服务
本应用笔记介绍了如何使用Quick-Connect IoT平台和RX72N Envision Kit，结合Amazon FreeRTOS，将传感器信息发送至Amazon Web Services (AWS)。内容包括硬件配置、软件配置、系统连接、AWS配置、传感器信息可视化等步骤。通过该系统，用户可以轻松地将传感器数据上传至AWS，并利用Amazon OpenSearch Service进行数据可视化。
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RH850系列CS+设备信息工具新闻-升级到修订版
Renesas公司发布了RH850系列设备信息CS+的更新，版本从V8.03.00升级到V8.03.01。更新内容包括设备信息的修正，适用于RH850/E2M系列MCU。用户可以通过在线方式免费更新产品，具体方法取决于CS+的版本。更新详情和下载链接可在Renesas官方网站找到。
RENESAS - MCU,单片机,RH850/E2M GROUP,RH850/E2M,RH850
单片机技术信息CubeSuite集成开发环境包升级
本资料介绍了Renesas Electronics Corporation的μSxxxxQS78K和μSxxxxQS850两款微控制器CubeSuite集成开发环境包的升级信息。主要内容包括升级目标版本、升级细节、升级方法和升级开始日期。升级涉及构建工具的版本更新、功能增强和性能改进。用户可通过CubeSuite Update Manager进行免费升级或通过下载安装软件进行升级。
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可定制ATD TE Dehumidifier的冷却功率：20~220W；工作电压：12V(DC)/ 220V(AC)；控温精度：≤±0.5℃；尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400(长*宽;单位mm）。
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