板材TG,TD,DK,DF值表示什么??
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创建于2019-08-14
3个回答
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- 用户_5925 (3)
- 板材TG,TD,DK,DF值分别代表:
1,Tg玻璃转换温度,如果回流焊温度一旦大于Tg,则板材物理特性会产生明显变化。
2,Td分解温度,一般按照重量减少5%的温度作为分解温度。
3,Dk表示介电常数,此值越小越好,在不同频率下的曲线理论上趋于直线为最好。
4,Df表示介质损耗,此值越小越好。
罗杰斯板材3,4两项参数:如下图所示,请参考: - 创建于2021-07-15
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- Jackie0078 Lv8 . 研究员 (6)
- Tg:玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化,特别是CTE增长很快; Td:分解温度,一般按照重量减少5%的温度作为分解温度,但目前如COOKSON等研究表明,对于无铅,采用5%不行,如某一PCB材料5%的温度达到340度左右,但无法承受无铅250度的温度,目前倾向于2%来衡量。 对于无铅而言,仅仅要求Tg是不够的,至少同等重要的参数包括Td、CET(特别是Z轴、与Tg之后地CTE) (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数 的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
- 创建于2019-08-16
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- 工控老鬼 Lv8 . 研究员 (2)
- Tg:玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化,特别是CTE增长很快;
Td:分解温度,一般按照重量减少5%的温度作为分解温度,但目前如COOKSON等研究表明,对于无铅,采用5%不行,如某一PCB材料5%的温度达到340度左右,但无法承受无铅250度的温度,目前倾向于2%来衡量。
对于无铅而言,仅仅要求Tg是不够的,至少同等重要的参数包括Td、CET(特别是Z轴、与Tg之后地CTE)
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。 - 创建于2019-08-15
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