罗杰斯PP RO4350B 2116% 0.1mm/4mil 含胶量是多少？RO4350B PP厚度0.2mm /8mil 相对应的是那款PP型号与含胶量，谢谢！
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创建于2019-10-25
2个回答
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- g1225jianmin_世强 (0)
RO4350B是层压板，含胶量没有意义，配合使用的PP片型号推荐RO4450F，含胶量80%，请参考Rogers（罗杰斯） RO4400™系列半固化片数据手册（英文）。
- 创建于2019-10-26
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- 老袁 Lv3 . 高级工程师 (0)
- RO4350B及RO4003C是芯板型号，它们的配套PP是RO4450F或RO4450T，层压厚度是3.8-4miⅠ/张（R04450T是新出的薄型PP，厚度是3-4mil/张），而2116则是玻璃布型号，代指FR4PP厚度，层压厚度约0.125mm。
- 创建于2019-10-25
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请问：RO4350B PP厚度0.2mm/8mil PP型号与含胶量；RO4450B 2116 PP 厚度4mil 含胶量是多少的，谢谢
RO4450B的含胶量约80%，考虑其即将停产，RO4350B压合推荐RO4450F，具有更好的横向流动性，可参考Rogers（罗杰斯） RO4400™系列半固化片数据手册（英文）。
最新Rogers罗杰斯RO4350B/RO4003C材料介电常数参数是多少？
ROGERS公司的RO4350B和RO4003C为非常成熟的产品，介电常数都没有改变，制造过程值分别为3.48±0.05和3.38±0.05，设计值分别为3.66和3.55，介电常数的特性是随频率变化，所以还需要根据实际应用频率进行设计仿真，材料特性可参考数据资料表 RO4000®系列 高频线路板材料。
热应力温度有三种条件：288+/-5度、260+/-5度、232+/-5度；对于罗杰斯RO4350B的热应力温度是选哪一个合适呢？
一般选择232+/-5度，因为ROGERS的RO4350B高频板材在高温下容易氧化变黄，影响观感，温度越高，氧化速度越快。主要还是要满足电路板其他工艺要求，三种温度条件一般都不会损坏电路板。
RO4350B的MSDS请提供
ROGERS公司可以提供高频层压板RO4350BSGS报告 Rogers（罗杰斯）RO4350B（SGS）测试报告
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
ROGERS - 半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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你好，ROGERS RO4350B、RO4450F、CU4000铜箔，这几种材料是否可以做增层工艺，可以耐压合几次？谢谢！
增层工艺可以做，但PP建议选择4450T半固化片，增层需要镭射钻孔，4450T采用扁平玻璃布，填料尺寸更小，压合次数至少5次。
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）
本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
ROGERS - 半固化片,微波电路板材,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,长期以来与FR4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
92ML(™) 层压板和半固化片数据资料表
ROGERS - 层压板,半固化片,92ML,92ML 106/90,92ML 104/88,92ML 108/85,电机控制器,整流器,照明产品,电源,汽车电子,LED模块
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？
是可以的，但是伴随着RO4835T™的发布，罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™，目前可提供3mil，4mil，5mil。
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥3,332.3918
现货： 200
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
价格：￥2,617.4106
现货： 3,395
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥2,989.4355
现货： 429
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥2,571.9097
现货： 250
品牌：ROGERS
品类：PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格：￥14,070.4619
现货： 201
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥3,920.4083
现货： 175
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥8,973.6079
现货： 151
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