磐启BLE-Lite多协议Sub-1G芯片

2024-10-29
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磐启BLE-Lite多协议Sub-1G芯片是一款高性能的无线通信芯片,适用于各种物联网应用。该芯片支持IEEE 802.11b/g协议,频率范围为2401~2423MHz,输出功率为15dBm。它采用OFDM/DSS/CCK调制模式,默认外置天线(增益3dbi)。工作电流在无丢包时为70mA,有丢包时为150mA。传输距离在空旷环境下可达60-100m。芯片尺寸为35mm*18mm,支持UART通信接口(波特率19200bps)。视频分辨率为QVGA,帧率为13fps。芯片支持双向控制,工作温度范围为-25℃-55℃,工作湿度范围为10%-90% RH无凝结。存储温度范围为-40℃-80℃,存储湿度范围为5%-90% RH无凝结。
主要参数:
供电范围:3.3~5.5V
协议/标准:IEEE 802.11b/g
频率范围:2401~2423MHz
输出功率:15dBm
调制模式:OFDM/DSS/CCK
天线类型:默认外置天线(增益3dbi)
工作电流:{无丢包=70mA, 有丢包=150mA}
传输距离:空旷60-100m
尺寸:35mm*18mm
通信接口:UART(波特率19200bps)
视频分辨率:QVGA
视频帧率:13fps
工作温度:-25℃-55℃
工作湿度:10%-90% RH 无凝结
存储温度:-40℃-80℃
存储湿度:5%-90% RH无凝结
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实验室地址: 成都 提交需求>

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