MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8 TR 多芯片封装 536G MCP
主要参数:
制造商:Micron Technology
产品种类:多芯片封装
RoHS:是
系列:MT29V
产品类型:Multichip Packages
工厂包装数量:1000
子类别:Memory & Data Storage
Reel |
|
世强硬创平台www.sekorm.com | |
世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
世强硬创平台www.sekorm.com | |
世强硬创平台www.sekorm.com |
相关推荐
SMART提供多款DRAM内存产品,可用于IIoT,较现成的工业级DRAM成本更低
SMART的DRAM内存产品能够满足数据的指数增长以及相关的数据处理需求。智能工厂、自动化机械、智能建筑、自动化农业设备和互联交通应用都在产生大量数据,必须收集、处理、存储和分析这些数据以满足不断变化的需求。其产品非常适合为IIoT应用提供长期可靠的支持。
Silicon Labs(芯科科技) 整合原模可以使嵌入式系统包装的创新解决方案
嵌入式系统设计者通过采购裸晶圆形式的集成电路(如微控制器)已受益多年。裸晶圆尺寸远小于封装后的集成电路,使用裸晶圆可显著减小电子电路的尺寸。由于电路设计中晶圆的集成,助听器、手机和RFID卡等高容量产品变得更加舒适、便携和轻薄。直到最近,低容量产品尚未享受到同样的创新,因为以合理价格采购低量裸晶圆一直很困难。在嵌入式设计中使用裸晶圆的好处是显著的。IC产品以裸晶圆形式提供,为开发者提供了小尺寸设计的便利选项,使他们能够优化产品设计以适应有限的空间,并实施创新的专有封装解决方案。然而,处理裸晶圆并不像购买传统四引脚封装的集成电路并将其焊接在印制电路板(PCB)上那样简单。因此,一个裸晶圆销售行业已经出现,以简化裸晶圆的处理和利用。例如,当嵌入式设计者采购包含数千个晶圆的晶圆片时,晶圆被切割并放置在引线框架或基板上,该框架或基板将每个晶圆与其他组件(包括其他裸晶圆)在嵌入式系统中互连。结果电路非常小,可以放置在模块或封装中,直接用于系统或然后放置在PCB上。从半导体供应商那里购买裸晶圆很少是一个简单直接的过程。高容量半导体供应商已经精通以非常高效的制造流程和供应链生产大量封装集成电路的艺术。然而,以小批量运输晶圆是非标准流程,可能会中断制造周期。由于产品设计师最近对产品小型化和开发创新机电包装的需求,半导体供应商开始向市场潜力开放,以运输完全测试的晶圆。现在可以购买晶圆形式的晶圆(见图1),一个200毫米的晶圆通常包含数千个晶圆。例如,Silicon Labs最近推出了一项针对8位和32位微控制器产品的微控制器晶圆销售计划,该计划为客户提供了仅一个晶圆的最小订购量(MOQ)的灵活性。该晶圆销售计划还提供了一种独特的混合信号测试方法,在探针处使完全测试的晶圆以晶圆形式出售。晶圆经过与封装MCU产品相同的严格测试,客户可以选择要求对未封装的晶圆进行工厂编程。使用裸晶圆而不是封装IC的系统设计还有其他一些好处。因为电子电路包含在更小的空间内,芯片之间的互连长度缩短,这反过来又减少了电容和电感的影响,从而最小化了切换延迟。电噪声也得到最小化,如果系统中存在射频信号,这尤其有益。对于基于传感器的产品,晶圆利用特别有效。微控制器通常包括一个集成的片上温度传感器,该传感器利用双极结晶体管的已知特性来执行准确的温度测量。这种集成的传感技术对于实现温度补偿效应很有用,例如,实现温度补偿实时时钟。当晶圆周围有集成电路封装时,系统会引入额外的热阻。当晶圆上没有封装时,可以实现更精确的温度测量。已经出现了一些技术来适应嵌入式系统中裸晶圆的集成。多芯片模块(MCM)在许多产品实现中变得相当流行。这一主题的变体还包括多芯片封装(MCP)和系统封装(SIP)。许多组装厂供应商可以接受晶圆,将其切割并放置在这些封装类型中。通常会开发定制的封装,采用机电方法优化系统的电气和机械特性,以提供小型化解决方案。这一方法的典型终端产品示例是先进的助听器,它需要一个非常高效的空间设计和高水平的电路集成。如果这种方法将为终端产品带来可衡量的好处,例如缩小外形尺寸、减轻重量并使产品对消费者更具人体工程学吸引力,则产品设计师应考虑使用晶圆。还应仔细考虑制造技术。目前与晶圆实现一起使用的有几种常见技术。例如,板载芯片技术使晶圆能够安装在基板上,并使用传统的焊接技术进行电气连接。晶圆有时被封装以在制造过程中保护脆弱的硅。倒装芯片技术更优雅,但需要对晶圆进行一些额外的处理步骤,在晶圆下方添加焊球。结果实现可以更小、更坚固,但制造成本也更高。晶圆还必须谨慎采购。在确定合适的晶圆产品后,不能简单地假设它可以以晶圆形式采购。有必要与半导体供应商联系,了解产品以晶圆形式提供的可用性。如果预期产品产量不是很高(例如,在数万个单位),大多数供应商不会提供晶圆,或者如果他们提供,晶圆价格将过高。在采购裸晶圆之前,开发者应确定在系统中有效运行的IC,并保证以晶圆形式提供。还应该确保晶圆经过与封装产品相同的测试水平。将需要找到一个能够处理裸晶圆并提供额外服务(如后研磨(减薄晶圆以降低芯片高度,这对于用于智能卡的超薄芯片很有用)的组装厂)。对于嵌入式开发者来说,好消息是所有适当的晶圆处理技术、晶圆形式的IC产品和服务现在变得越来越普遍和负担得起。完全测试的晶圆形式晶圆的可用性正在推动创新、小型机电设备的开发,这些设备可能无法使用传统的封装半导体产品实现。有关Silicon Labs微控制器晶圆销售计划的更多信息,请访问[www.silabs.com/mcu-die-sales](http://www.silabs.com/mcu-die-sales)。
SILICON LABS - MCUS,微处理器,微控制器,MICROCONTROLLERS,工业电子,消费电子,汽车电子,通信设备
Silicon Labs(芯科科技) 使用嵌入式系统整合原始模具的创新包装解决方案
使用裸晶圆(raw die)的嵌入式系统设计能够实现创新封装解决方案。裸晶圆尺寸小,便于产品设计师优化设计,减少电路尺寸,提高便携性和舒适性。然而,裸晶圆的处理和利用较为复杂,需要专门的行业支持。半导体供应商开始提供小批量晶圆,并测试以确保质量。裸晶圆在系统设计中的优势包括减少电路尺寸、降低电容和电感影响、减少电气噪声等。多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)和系统封装(SIP)等技术被用于集成裸晶圆。在选择裸晶圆时,需要考虑制造技术、供应商和测试标准等因素。随着技术的进步,裸晶圆的应用越来越广泛。
SILICON LABS - 微处理器,微控制器,工业电子,消费电子,汽车电子,通信设备
通过结合使用IO-Link技术和云服务,图尔克实现了从传感器到云端以及从云端返回传感器的连续数据交互
**IO-Link**技术与云服务的结合,为工业自动化提供了强大的数据交互能力。这种组合允许在控制系统读取周期性数据的同时,进行非周期数据的读取,从而实现预见性维护。图尔克通过提供端到端双向通信服务,简化了传感器更换等操作,并实现了现场层级、控制器、数据云之间的快速智能数据交换。云服务不仅简化了日常工作,如照片存储和日历同步,还能为用户提供设备识别、故障警报、远程监控等功能,有效提高了工业自动化水平。
TURCK - 工业云服务,工业物联网,控制系统,工业4.0,IIOT,数据交互,双向通信,传感器
专攻代码型闪存芯片赛道,芯天下授权世强硬创代理全线产品
芯天下在55nm的工艺制程上推出3.3V的SPI NOR FLASH,拥有32Mbit、64Mbit和128Mbit系列产品,具备超快的读取速度、低功耗、快编程速度等优势,当前已经实现量产。
想要优质且低成本的MOSFET管,有推荐吗?
推荐瑞之辰的超低内阻SiC MOSFET系列,该系列应用中外围走线简单、安装可靠、EMC干扰降低、载片台增大可多芯片封装,降低了成本,简化了电路。
BY25QM512FS 512M位SPI NOR闪存
该资料介绍了Boya Microelectronics生产的BY25QM512FS系列SPI NOR闪存芯片。这款芯片采用双256M位串行多芯片封装设计,提供高密度存储空间和高速数据吞吐量。支持标准SPI、双SPI、四SPI和QPI模式,适用于小型系统设计和需求高性能的数据传输的应用。
博雅科技 - (2×256M-BIT) SERIAL MULTI CHIP PACKAGE FLASH MEMORY,(2×256M-BIT)串行多芯片封装闪存,(2×256M-BIT) SERIAL MCP FLASH MEMORY,512M位SPI NOR闪存,512M BIT SPI NOR FLASH,(2×256M-BIT)串行MCP闪存,BY25QXX,BY25QM512FSEIP,BY25QM512FS,BY25QM512FSZIG,BY25QM512FSZIP,BY25QM512FSFIP,BY25QM512FSEIG(T),BY25QM512FSFIG,BY25QM512FSEIG,POWER METER APPLICATION,功率表应用,行业应用,消费者应用,CONSUMER APPLICATION,INDUSTRY APPLICATION
【产品】2×256M bit串行MCP(多芯片封装)闪存BY25Q512FS,为低引脚数封装提供了最高的存储密度
博雅科技BY25Q512FS是(2×256M bit)串行MCP(多芯片封装)闪存,它基于流行的BY25Q系列,将两个单独的BY25Q256FS裸片堆叠到标准的8引脚封装中。 它为低引脚数封装提供了最高的存储密度,并首次实现了串行闪存中的并发操作。 BY25Q512FS非常适合小型系统设计以及要求高编程/擦除数据吞吐量的应用。
ZD25Q512 512M位串行多I/O闪存规格书
该资料详细介绍了ZD25Q512系列512M-bit串行多I/O闪存芯片的技术规格和应用。资料涵盖了产品特性、信号描述、内存组织、设备操作、操作特性、命令描述、电气特性、封装信息和订购信息等方面。
ZETTA - 2×256M-BIT SERIAL MCP FLASH MEMORY,512M位串行多I/O闪存,2×256M位串行多芯片封装闪存,2×256M位串行MCP闪存,512M-BIT SERIAL MULTI I/O FLASH MEMORY,2×256M-BIT SERIAL MULTI CHIP PACKAGE FLASH MEMORY,ZD25Q512,ZD25XXXXXXXXX
封装基板“进化”过程
最近,已经开发出一种结构,其中多个裸芯片安装在称为“中介层”的子板上,并且使用凸块将配备有外部电极的主板(封装板)连接至中间板。用于高性能多芯片封装。为了方便起见,这被称为“第四代”。中介层的材料通常是硅SiC。
通过UMS氮化镓和砷化镓铸造和产品解决方案实现您的5G项目
该资料主要介绍了UMS公司提供的GaN和GaAs元器件解决方案,包括创新设计、集成解决方案、混合技术、多芯片封装产品等。涵盖了线性HPA、超低噪声放大器等产品,适用于5G项目。资料详细列出了不同频率范围内的MPA、LNA、HPA等产品的性能参数,并提供了UMS公司的联系方式和全球分销商信息。
UMS - 氮化镓功率晶体管,GAN INTERNALLY MATCHED TRANSISTORS,中功率放大器,氮化镓内匹配晶体管,GAN POWER TRANSISTORS,LNA,MPA,低噪音放大器,CHA5659-98F,CHK8013-99F,GH25,CHA2362-98F,CHK9013-99F,CHA1294-QAG,CHA3398-QDG,CHA6653-QXG,PPH15X-20,CHA3090-98F,CHA5659-QXG,CHK015AAQIA,CHA3024-QGG,CHT4660-QAG,CHA3688AQDG,CHT3091AQAG,CHZ8012-QJA,CHA4105-QDG,CHZ9012-QFA,CHA2069-QDG,GH15,CHA3656-QAG,CHA2494-QEG,CHT4694-QAG,CHA3396-QDG,CHA6194-QXG,PH10,CHA6652-QXG,CHA3080-98F,CHT4699-QDG,CHA3397-QDG,CHM1080-98F,CHA2080-98F,CHA3398-98F,CHA4220-QGG,道路交通智能基础设施,POINT TO POINT,车对车,POINT TO MULTIPOINT,CAR TO CAR,点对点,物联网,INTERNET OF THINGS,点对多点,ROAD TRAFFIC INTELLIGENT INFRASTRUCTURE
XT61M4G8D2TA-B8Bxx 4GB(512M X 8)NAND闪存+2GB(64M X 32)低功耗DDR2 SDRAM NAND MCP规格
本资料介绍了XT61M4G8D2TA-B8Bxx型多芯片封装(MCP)内存模块,该模块集成了4Gb NAND闪存和2Gb低功耗DDR2 SDRAM。它适用于便携式电子设备的数据存储,旨在减少尺寸并降低功耗。
芯天下 - 4GB(512M X 8)NAND闪存+2GB(64M X 32)低功耗DDR2 SDRAM,4GB (512M X 8) NAND FLASH + 2GB(64M X 32) LOW POWER DDR2 SDRAM,MULTI-CHIP PACKAGED MEMORY,多芯片封装存储器,XT61M4G8D2TA-B8BIA,XT61M4G8D2TA-B8BEA,XT61M4G8D2TA-B8BIT,XT61M4G8D2TA-B8BXX,XT61M4G8D2TA-B8BET,PORTABLE ELECTRONIC DEVICES,便携式电子设备
ISOPLUS-DIL中的大电流低RDS(on)沟道MOSFET
该资料介绍了一种新型高压、低RDS(on)的ISOPLUS DIL封装Trench MOSFET。产品特点包括低RDSon、优化内建反向二极管、高集成度、多芯片封装、高功率密度、MOSFET控制辅助端子、焊接连接端子以及隔离的DCB陶瓷基板,优化热传递。适用于电动助力转向、主动悬挂、水泵、启动发电机、推进驱动、叉车驱动和电池供电设备等汽车应用。
IXYS - HIGH CURRENT LOW R_DS(ON) TRENCH MOSFET,高电流低R_DS(ON)TRENCH MOSFET,主动悬架,BATTERY SUPPLIED EQUIPMENT,ELECTRIC POWER STEERING,STARTER GENERATOR,PROPULSION DRIVES,水泵,FORK LIFT DRIVES,WATER PUMP,电池供电设备,ACTIVE SUSPENSION,推进驱动器,叉车驱动,电动助力转向,起动发电机
BY25QM1GFS 1G位SPI NOR闪存
该资料介绍了Boya Microelectronics生产的BY25QM1GFS串行MCP(多芯片组件)闪存。这款产品基于流行的BY25Q系列,通过将两个单独的BY25Q256FS晶圆堆叠到标准8引脚封装中,提供高内存密度和低引脚计数。它支持双/四线SPI操作,数据传输速度高达400Mbps,适用于小型系统设计和需要高编程/擦除数据吞吐量的应用。
博雅科技 - (4×256M-BIT) SERIAL MCP FLASH MEMORY,1G位SPI NOR闪存,1G BIT SPI NOR FLASH,(4×256M-BIT)串行多芯片封装闪存,(4×256M-BIT) SERIAL MULTI CHIP PACKAGE FLASH MEMORY,(4×256M-BIT)串行MCP闪存,BY25QM1GFSZIG(T),BY25QM1GFSFIP,BY25QM1GFS,BY25QXX,BY25QM1GFSZIG,BY25QM1GFSFIG,BY25QM1GFSZIP,POWER METER APPLICATION,功率表应用,行业应用,消费者应用,CONSUMER APPLICATION,INDUSTRY APPLICATION
电子商城
现货市场
服务

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>