Rogers 3001粘结膜：低介电常数、低损耗角正切的高频电路材料

Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

ROGERS  -  与TICER™TCR®薄膜电阻箔复合,LAMINATES WITH TICER™ TCR® THIN FILM RESISTOR FOILS,微波电路板材,4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GLOBAL COMMUNICATION SYSTEM,装备及逆变电源,智能家居,HIGH RELIABILITY AND COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,国防工业设备,物联网,WIRELESS COMMUNICATION DEVICES.,无线通信设备。,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,车身和底盘,全球通信系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

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Rogers（罗杰斯） RoHS/SGS报告更新频率（五年有效期）声明

Rogers Corporation宣布，其高频电路材料每五年进行一次RoHS合规性测试，相关SGS报告在相同时间段内有效。RoHS合规性由产品开发和变更管理流程负责。若需，原材料变更或新配方在管理签字前将进行RoHS测试。五年内若产品家族中任何成分含有影响RoHS合规性的有害物质，相关材料将重新测试。额外测试请求费用由申请人承担。所有高频电路材料均符合RoHS法规。更多信息请访问[链接](http://www.rogerscorp.com/environment/rohs-weee.aspx)。

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RO3000®系列电路材料：RO3003™, RO3006™, RO3010™和RO3035™高频层压板数据资料表

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RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

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RO4000® LoPro™系列高频电路材料数据资料表

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RO4835™ 层压高频电路材料数据表

RO4835™ 玻璃层压板数据表介绍了Rogers Corporation生产的RO4835™玻璃层压板的特性。该材料具有优异的高频性能，适用于高性能微波电路设计，特别针对高温稳定性要求高的应用。与传统的热固性微波材料相比，RO4835™ 具有显著的抗氧化能力，同时保持了与RO4350B™类似的电学和力学性能。

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CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。

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Rogers（罗杰斯） 高频电路材料性能指南

本指南详细介绍了高频电路材料的关键电学和力学性能，包括介电常数、损耗因子、绝缘电阻、体积电阻率、表面电阻率、热膨胀系数、剥离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、阻燃等级、冲击强度等。指南旨在帮助设计工程师选择适合特定应用的理想材料，并提供了测试方法和单位换算表。

ROGERS  -  高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,4350B 48X42 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B-TX 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI-RSZ,4350B 48X36 1E/1E 0166+-0015/DI,RT/DUROID 5880PTFE 玻璃纤维,4350B 12X18 1E/1E 0166+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,5880 18X48 5E/5E 0400+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0207+-001/DI,4350B 48X36 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4350B 48X42 2E/2E 0300+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0040+-0007/DI,4350B 24X36 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 5E/5E 0433+-003/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,4350B 24X20 5E/5E 0300+-002/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,4350B 48X42 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 48X36 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 48X40 5E/5E 0300+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 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