RT/duroid 6010.2LM 高频PCB:高介电常数微波电路板
主要参数:
介电常数(加工):10.2±0.25
介电常数(设计):10.7
损耗角正切:0.0023
热膨胀系数:-425 ppm/℃
体积电阻率:5 x 10^5 Mohm·cm
表面电阻率:5 x 10^6 Mohm
热导率:0.86 W/m·K
分解温度:500℃
密度:3.1 g/cm³
比热容:1.00 j/g·K (0.239 BTU/ib·OF)
铜剥离强度:12.3 pli (N/mm)
可燃性等级:V-0
是否支持无铅工艺:是
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