RT/duroid® 6006 和 6010.2LM 层压板:高介电常数射频微波电路材料

2025-01-23
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罗杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 层压板是陶瓷填充 PTFE 复合材料,专为需要高介电常数的射频微波电路应用设计。这两种层压板具有高介电常数 (Dk),有助于缩小电路尺寸,同时保持低损耗特性,非常适合在 X 波段以下频率上工作。RT/duroid 6006 的介电常数为 6.15 ± 0.15,介质损耗为 0.0027@10GHz;而 RT/duroid 6010.2LM 的介电常数为 10.2 ± 0.25,介质损耗为 0.0023@10GHz。两者都提供标准电解铜和反转铜选项。这些材料具有严格的介电常数和厚度控制,确保可重复的电路性能,并且吸湿率低,适合用于多层板中的高可靠电镀通孔。主要应用场景包括天线系统和通信系统等高频电路领域。
主要参数:
介电常数:{RT/duroid® 6006=6.15 ± 0.15, RT/duroid® 6010.2LM=10.2 ± 0.25}
介质损耗:{RT/duroid® 6006=0.0027@10GHz, RT/duroid® 6010.2LM=0.0023@10GHz}
铜箔选项:[标准电解铜, 反转铜],
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罗杰斯科技(苏州)有限公司

RT/duroid® 6006RT/duroid® 6010.2LM

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层压板材料

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通信系统 ]天线系统 ]

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ROGERS  -  3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施

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2017-09-27 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

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ROGERS  -  层压板,高频层压板,CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT,雷达系统,贴片天线,机载通信,相控阵天线,功率放大器,陆基,高级驾驶辅助系统(ADAS)

2022/9/2  - 数据手册  - #92-201C 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

全球工程材料领导者罗杰斯,层压板产品大合集

罗杰斯层压板提高业界领先的性能,多种不同类型满足不同需求。本文介绍罗杰斯旗下的92ML,AD,CLTE,CuClad,IsoClad,DiClad,Kappa 438,RO1200,RO3000,RO4000,RT/duroid,TC,TC350,TC600,TMM,SYRON,XT/duroid产品。

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【材料】罗杰斯高频板材助力车载系统天线,具有优异电气和机械性能,创造高性能的舒适、安全和娱乐功能

ROGERS罗杰斯高频板材具有优异的电气和机械性能,已成为设计师的首选,助力他们创造高性能的舒适、安全和娱乐功能。罗杰斯在高频材料供应方面拥有丰富经验,产品广泛用于车载信息系统和信息娱乐系统天线。

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本资料介绍了AD1000™微波印刷电路板用PTFE/玻璃纤维/陶瓷填充层压材料。该材料具有高介电常数,适用于小型化电路设计,特别适合功率放大器、滤波器、耦合器和低阻抗线组件。它提供了比传统低损耗材料更小的尺寸稳定性,并具有良好的机械强度和热膨胀系数,适用于紧凑型设备、卫星通信系统、雷达模块等多种应用。

ROGERS  -  编织层压板,陶瓷填充层压板,FIBERGLASS LAMINATE,机织玻璃纤维增强层压板,WOVEN LAMINATE,PTFE层压板,LAMINATES,WOVEN-GLASS REINFORCED LAMINATE,PTFE LAMINATE,CERAMIC FILLED LAMINATE,层合板,玻璃纤维层压板,AD1000,AD1000™,RADAR MANIFOLDS,贴片天线,POWER AMPLIFIERS (PAS),雷达管汇,低噪声模块下变频器(LNB),低噪声放大器,GPS接收机,AIRCRAFT COLLISION AVOIDANCE SYSTEMS(TCAS),LOW NOISE BLOCK DOWN CONVERTERS (LNBS),地面雷达监视系统,COMPACT DEVICES,雷达模块,MICROWAVE PRINTED CIRCUIT BOARDS,飞机防撞系统(TCAS),SATELLITE COMMUNICATIONS SYSTEMS,功率放大器(PAS),LOW NOISE AMPLIFIERS (LNAS),GPS RECEIVERS,紧凑的设备,卫星通信系统,RADAR MODULES,GROUND BASED RADAR SURVEILLANCE SYSTEMS,PATCH ANTENNAS,微波印刷电路板

092222  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

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CLTE-MW公司™ 层压板

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品类:粘结片

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品牌:INFINEON

品类:集成电路

价格:¥1.5461

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品牌:INFINEON

品类:集成电路

价格:¥4.7929

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品牌:INFINEON

品类:三极管

价格:¥7.7304

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品牌:RENESAS

品类:Transistor

价格:¥0.2880

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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铲齿/铝挤散热器定制

支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm,最大宽度600mm,铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm,最小鳍片间距1cm;定制散热器产品工艺有热管焊接,穿片,打磨,铲齿,铝挤及CNC加工修边飞面等。

最小起订量: 2pcs 提交需求>

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