扫描式UV解胶机 DSXUV-1215IS-L 往复式紫外线固化光源

2025-02-03
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扫描式UV解胶机,专为半导体晶圆片从UV膜蓝膜上均匀脱胶而设计。该设备采用LED紫外光源,波长365nM,照射强度为600-1000mW/cm²,适用于6、8、12英寸的晶圆规格。其框架尺寸支持6、8、12英寸,配备手动取放方式和定位销定位系统,电力供应为220V 350W 8A,体积为645mm*620mm*195mm,净重40kg。设备性能方面,采用PLC +触摸屏软件控制,照射时间可在1-999秒内设定,每小时产能可达200片左右,并具备预充氮气设定功能。扫描式UV解胶机广泛应用于半导体制造领域,确保高效、均匀的解胶过程,提高生产效率和产品质量。
主要参数:
框架尺寸:[6英寸, 8英寸, 12英寸],
膜种类:UV膜
晶圆规格:12英寸及以下
照射光源:LED 紫外光源 冷光源 波长365nM
放射强度:600-1000mW/cm²
放置治具:6,8,12可以互相切换
装卸方式:手动取放
产品定位:定位销定位
电力供应:220V 350W 8A
体积(宽*深*高):645mm*620mm*195mm
净重:40kg
设备性能:{控制方式=PLC +触摸屏 软件控制, 照射时间设定=1-999S, 每小时产能=一般产品可200片左右, 预充氮气设定=有}
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深圳市德胜兴电子有限公司

DSXUV-1215IS-L

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