多层SMT RF PCB板生产 高频PCBA组装
主要参数：
层数：10-层
基础材料：[FR-4, 铝, 陶瓷, 半固化片]，
铜厚度：[0.25 盎司 - 12 盎司]，
板厚：[0.5 毫米 - 4 毫米]，
最小孔径：0.10 毫米
最小线宽：0.075 微米 (3 密尔)
最小线间距：3 密尔
表面处理：[HASL, ENIG, ImAg, OSP]，
认证：[ISO, ROHS]，
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HASL, ENIG, ImAg, OSP |
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德普福电子科技有限公司提供专业的射频连接解决方案，涵盖毫米波信号传输领域的技术与项目。公司具备从仿真、零件设计到组装、调试、测试、服务的全产业链能力。主要服务包括毫米波系统集成、半导体测试、高频连接器与线缆定制等。德普福拥有丰富的产品线，包括射频探针、射频IC Socket、毫米波系统、射频调试与测试等，并提供定制化服务。公司致力于成为中国最顶尖的射频组件及测试测量系统集成服务商。
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H158V-S是一款基于SV6158方案的Wi-Fi单频1X1 802.11b/g/n SDIO模组，具备高集成度和优越性能。该模组支持SDIO 2.0协议，工作于2.4GHz频段，提供高达150Mbps的数据传输速率。它集成了PCB板载天线，并符合欧盟RoHS指令。
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