智能列头柜 - 数据中心精密配电解决方案

2025-03-14
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智能精密列头柜是专为现代数据中心机房配电系统设计的产品,集电源输入、输出和电能质量监测于一体。采用标准网络机柜结构,整体外观一致,并配备智能触摸屏以直观显示电能质量监测数据,提升配电系统的档次。该产品使用国际知名品牌元器件,确保产品质量稳定可靠,同时采用框架式结构设计,可根据客户需求量身定制完整配电解决方案。其性能特点包括:大屏幕彩色中文触摸屏,便于用户监测与管理电能质量数据;实时显示母线三相电压、三相电流、频率、总功、有功功率、功率因数、电量及谐波百分比等电气参量;支持RS485接口和MODBUS通信协议;具备丰富的告警功能,涵盖过压、欠压、缺项、掉电、过流、电压/电流超高/超低阀值、冲击过流及频率异常等。主要应用于各类数据机房、交换机房、计算机房和数据中心等领域。
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艾美威电力设备(扬州)有限公司

智能列头柜

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介绍NTP服务器在数据机房中的应用

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2024-10-22 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

数据中心——交换机和路由器

TE Connectivity致力于提供数据中心交换机和路由器所需的互连与电缆解决方案,涵盖高速背板、内部互连产品、电源和铜缆组件。产品支持10Gbps至400Gbps的数据传输速率,满足新一代设备的带宽需求。TE提供多种连接器、电缆和定制解决方案,以提升数据中心设备的带宽、密度和可靠性。

TE CONNECTIVITY  -  MULTI-BEAM XLE连接器,IMPACT连接器,Z-PACK HM-ZD PLUS 连接器,连接器,STRADA WHISPER连接器,RJ45连接器,SLIVER内部互连连接器,铜缆组件,FREE HEIGHT 连接器,RJ POINT FIVE连接器,OCP电源电缆组件,电源连接器,QSFP28铜缆,CROWN CLIP连接器,MINI CT连接器,Z-PACK SLIM UHD高速连接器,QSFP+33AWG电缆,MINISAS HD连接器,铜缆,ELCON MINI电源连接器,DDR4 DIMM连接器,电缆,细间距板对板连接器,MICROQSFP,DDR4 DIMMZ-PACK HM-ZD PLUS,MULTI-BEAM XLE、STRADA WHISPER、RAPID LOCK、CROWN CLIP、RJ POINT FIVE,QSFP/QSFP+/ZQSFP+,ELCON MINI,SFP/SFP+/ZSFP+,QSFP28,QSFP+33AWG,Z-PACK,RJ45,路由器,数据中心,交换机

2017/10/07  - 应用及方案 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

【产品】支持400千兆位/秒可插拔的可插拔I/O组件,总带宽400Gbps,适用于数据中心高速应用

为帮助满足当下对于可插拔 I/O 解决方案日益增长的需求,以实现更大的带宽和空间效率,TE Connectivity 推出了 CDFP 连接器和壳体组件,这是一款 400 千兆位/秒的可插拔 I/O 组件,适用于数据中心、高性能计算以及存储和联网设备等高速应用。

2022-03-02 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

数据中心产品需要什么样的分立器件?

随着数据中心应用的广泛化,数据中心的发展建设进入高速时期,对于应用在数据中心的分立器件产品而言,这是巨大的市场机遇。在信息时代下,数据中心价值会越来越高,可靠性能也需要进一步加强。好的分立器件才能更好支持数据中心快速发展。数据中心需要什么样的分立器件呢,本文合科泰电子带大家了解下。

2024-10-16 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】氮化镓场效应晶体管和IC助力数据中心的AC/DC转换,实现比硅器件更高的功率和可靠性

云计算、可穿戴设备、机器学习、自动驾驶和物联网等应用的扩展实现了更加数据密集的世界、对数据中心的需求更大和功耗随之而增加。交流到直流的开关电源的效率、功率密度和成本非常重要,氮化镓器件应用可以有效提高功率密度和降低成本。

2023-04-02 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:UNI-T

品类:UTi640J配件镜头

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品牌:汇顶科技

品类:NB-IoT系列芯片(SoC)

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品牌:汇顶科技

品类:NB-IoT系列芯片(SoC)

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品类:高性能NB-IoT系统芯片(SoC)

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品牌:同芯微电子

品类:安全模块

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品牌:紫光展锐

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品牌:ACAM

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品牌:RENESAS

品类:模拟器件

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品牌:PHOENIXCONTACT

品类:编程适配器

价格:¥881.0313

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品牌:锐越微

品类:微波探测模块

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品牌:MICREL

品类:集成电路

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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