【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481,具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性

2023-06-01 腾辉电子
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腾辉电子推出半固化片型号VT-481,中Tg FR4.0(TG 155℃),酚醛树脂固化系统&无铅兼容,具有优异的热可靠性,低Z轴热膨胀系数,抗CAF,防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。

 

一般信息

>中Tg FR4.0

>酚醛树脂固化系统&无铅兼容

>优异的热可靠性

>低Z轴热膨胀系数

>抗CAF

>防紫外线

 

应用

计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等

 

可利用性

>芯厚:0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm),可提供片材或面板形式

>铜箔:1/4oz至12oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式:7628、1506、1500、2113、2313、3313、2116、1080、1086、1078、106&1067等

 

注:对于小于0.005”芯板,建议使用低棱线的反转铜箔,但其剥离强度比标准铜箔约低1-2lbs/in(0.35Kg/m)。

 

 

超过保质期的半固化片应重新检测

 

热性能

 

 

电气性能

 


机械性能

 

(注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值)

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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