【经验】升压芯片LC3312D设计应用指南

时间： 2021-09-30 来源：岭芯微电子

技术问答

本文岭芯微电子将介绍升压芯片 LC3312D的设计应用指南，希望有助于硬件工程师参考学习。

一、升压芯片LC3312D简介：

输入电压范围2.5-24V

最高输出电压28V

高精度的参考电压VREF：0.6V

内部集成80mΩ功率MOSFET

开关频率为1.2M

内部限制开关管的峰值电流为3A

内部补偿，无需外部补偿原件

过温关断

封装为SOT23-6

二、典型应用电路：

三、设计实例

系统输入输出规格参数如下：

输入电压：V_IN=8V~20V，典型值为12V；

输出电压：V_OUT= 24V；

输出电流：I_OUT=1A；

转换效率：η=90%；

输出电压纹波：1%*VOUT；

芯片选用LC3312D；

开关频率：FSW=1.2MHz。

选择电感：

选择电感量为6.8uH

选择电感饱和电流为5A

计算输入电容：

选择C_IN容量100uF,RMS电流大于198mA，耐压大于等于35V。

计算分压电阻：

假定R1=5.1K;

选择R1=5.1K，R2=200K，1%精度。

续流二极管选择：

二极管额定电流：ID=1.5*IOUT=1.5*1=1.5A

反向耐压：24V*1.3=31.2V

选择3A，40V肖特基。

选择输出电容：

输出电容容量：

VCOUT≥1.5*V_OUT=1.5*24V=36V

选择50V，100uF，RMS电流大于1433mA电解电容。

四、PCB设计注意事项

VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大电流途径，注意走线宽度，减小寄生参数对系统性能影响；

输入电容靠近芯片VIN与GND放置，电解电容+贴片陶瓷电容组合使用；

FB走线远离电感与肖特基等有开关信号的地方，哪里需要稳定就反馈哪里，FB走线使用地线包围较佳；

芯片、电感、肖特基为主要发热器件，注意PCB热量均匀分配，避免局部温升高。

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选型指南 - 岭芯微电子 - 2020/12/14 PDF 中文下载

LC3312D Hiqh Efficiency 1.2MHz 28V 2A Step-up DC/DC Converter

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数据手册 - 岭芯微电子 PDF 英文下载

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岭芯微电子（Leadchip）成立于2007年，为上海贝岭股份有限公司子公司，专注于电源管理类芯片研发，提供电源管理整体解决方案，是国内知名的模拟集成电路设计公司，国家规划布局内重点集成电路设计类高新技术企业。

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