氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商晶通半导体授权世强硬创代理

纯国产技术30W~120W氮化镓PD快充，聚能创芯提供GaN功率器件产品和技术解决方案

与Si元器件相比，GaN具有高击穿电场强度、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，可大幅提升器件与系统的功率密度、工作频率与能量转换效率。11月1日，聚能创芯与世强达成战略合作，授权世强全线代理旗下GaN功率器件和GaN外延片等产品，相关资料已上线平台。

泰高240W氮化镓多口快充电源方案，相比单口充电器体积缩小20%

2022年7月13日，深圳市泰高技术有限公司（下称“泰高”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其旗下氮化镓电源产品、低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关等全线产品。 资料显示，泰高是一家国产氮化镓功率器件公司,主要从事氮化镓基与碳化硅基材料技术的集成电路的研发和销售。产品广泛应用于新能源汽车、工业自动化和数据中心等领域。

与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约 世强再添产品线

近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。

研讨会2024模拟电源信号链新技术研讨会

描述- 11月7日直播，带来电源管理革新、汽车电子智能化、可再生能源与储能、光通讯与光模块、医疗健康与个人护理等领域电源信号链新产品新技术，点击了解报名。

议题- 信号链：射频开关，ADC，DAC，运放，比较器，数模混合IC，温度传感器  |  电源管理：锂电管理，氮化镓驱动，马达驱动，高低边驱动，DC-DC，AC-DC，电压基准源  |  汽车：车身电子，HUD，激光雷达，智能座舱，OBC，充电桩，T-BOX，氛围灯，车载摄像头，倒车雷达，热管理，BMS  |  光通讯，光模块，交换机（POE），AFE，个人护理，医疗健康  |  可再生能源：光伏储能（模拟ADC产品）  |  工业：机器人，变频伺服  |  电力：数字电源，电动工具，安防监控  |  SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者  |  模拟与嵌入式产品和解决方案供应商——思瑞浦（3PEAK）  |  以模拟技术为优势的电子器件和微波产品，为客户提供最佳的模拟解决方案——Nisshinbo (日清纺)  |  国产首款40V、5A 、AEC 、Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片生产商——芯洲科技（SCT）  |  高性能模拟和数模混合半导体供应商——JW JOULWATT（杰华特）  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）  |  专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）  |  专注于高性能、高品质模拟/混合信号的芯片设计公司：润石科技(Runic)  |  专注于高性能模拟及混合信号芯片设计——领慧立芯（legendsemi）  |  致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）  |  高端模拟及数模混合芯片和解决方案供应商——类比半导体（AnalogySemi）  |  高性能全范围模拟信号链（放大器/ADC/DAC/基准/电源）芯片供应商——士模（CIMO）  |  致力于向客户提供多品类、全系列电源管理芯片产品及解决方案供应商——ETA SEMICONDUCTOR（钰泰半导体）  |  专注BMS，电源及可编程模拟芯片的知名半导体厂商——芯祥科技（EnergyMath）  |  专注研发小型化、高可靠电源，为客户提供完整可靠的电源解决方案——ZOEYGO（中逸光）  |  专业从事电源产品的研发、生产、销售及综合解决方案的模块电源生产厂家——TOPPOWER（顶源科技）  |  模拟芯片领先设计商——微源半导体（LPSemi）  |  领先的高密度神经刺激芯片和生物传感芯片供应商——Nanochap（暖芯迦）  |  专注于高性能信号链集成电路产品研发——芯聚威（Silicoway）  | 

一篇文章综述中国碳化硅（SiC）产业建设进展

第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更出色。在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，瑞之辰等从业者认为成本下降有望实现全面替代。

第三代半导体：氮化镓

第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。

南芯推出高集成度GaN解决方案SC3050/3056，DFN5x6封装，助力于实现快充电源产品小型化

为了应对中小功率的PD快充电源市场，SOUTHCHIP南芯推出了高集成度的氮化镓功率芯片SC3050/SC3056，将控制器、驱动、GaN集成在一起，采用DFN5x6小体积封装；，独特的EPAD设计用于大电流和最好的电气性能，引脚功能区块化，简化PCB设计，得到极小化PCB面积和更好的热体验。

招聘芯片销售工程师/大客户销售（自动驾驶/三电系统/智能汽车/新能源汽车领域）

全球领先的硬件创新研发及采购服务平台，聚焦比亚迪、长城、宁德时代、亿纬锂能等头部客户，负责车规MCU、车规马达驱动、惯性导航模块、热失控传感器等产品。300+人的技术、客服团队支持；拟上市的专精特新企业，风口机遇！

“三高一降”，光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案

光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系统效率、降低成本以及增强可靠性至关重要。本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。

【经验】浅谈SI8233与SI835双路隔离驱动芯片设计区别

目前Silicon Labs推出的具有双路隔离驱动芯片SI8233和SI8235，目前也是主流用在车载DC-DC，及OBC及各种电源拓扑中比较常见的两种驱动芯片，本文针对这两种驱动芯片在设计上的不同点做个简答的描述，设计者可以根据自身的设计需求去进行选择。

诚芯微65W高密度氮化镓快充参考设计：双口同时输出时支持20+30W功率分配，并支持PPS快充

诚芯微​65W超薄氮化镓快充方案采用反激加同步整流架构，使用了先进的平面变压器技术，初级PWM采用CX1342搭配氮化镓功率器件；输出双C接口采用DC降压芯片CX8571和双C口协议输出，可同时给两个设备进行快充，单口支持65W最高充电功率（5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A）。双口共同输出时为20W+30W功率智能分配。